說起eSIM,恐怕一些朋友並不陌生,國內市場,部分智能手表已經可以開通eSIM服務,也就是空中發卡,免去插拔實體SIM卡的麻煩。去年,iPhone 14系列的美版更是全系取消實體SIM,皆設計為eSIM款式。
然而,eSIM尚未迎來真正的出頭之日,卻面臨著一個新的潛在取代者iSIM。
就在本屆MWC期間,高通和泰雷茲宣佈基於第二代驍龍8平臺完成全球首個可商用部署的iSIM卡(集成式SIM卡)認證,也就是SIM卡功能通過智能手機主處理器實現。
雖然高通表示iSIM是SIM和eSIM的補充,但從先進性來看,iSIM占用不足1平方毫米的尺寸空間,這比最先進的eSIM(2.4mm x 2.6 mm)還要袖珍許多。
更可貴的是,iSIM的功耗更低,用於手機或者更廣泛的物聯網設備上,優勢明顯。
Kaleido Intelligence的研究表明,到2027年iSIM卡的市場份額將增長至3億,占全部eSIM卡出貨量的19%。