快科技5月23日訊，作為蘋果2021年許下的未來5年在美國本土投資4300億美元（約合3萬億人民幣）計劃的一部分，蘋果進入宣佈和博通簽署多年期、數十億美元的協議，即博通將開發蘋果所需的5G射頻等無線元器件，並在美國幾個主要的制造和技術中心設計和生產。
據悉，這些組件主要包括FBAR濾波器（薄膜腔聲諧振濾波器）等，與高通的5G基帶不是一回事。
此前，博通已經是蘋果主要的Wi-Fi和藍牙技術供應商。此前有報道稱，蘋果正自研Wi-Fi/藍牙無線解決方案，最快2025年商用。還不清楚，這份傳言和此次的合作之間有沒有聯系。
蘋果CEO庫克稱，非常高興對美國制造業做出承諾，這是充滿獨創性、創造力和創新精神的熱土，蘋果所有產品都依賴於美國的設計、制造技術，未來會秉持著絕不動搖的信念，繼續強化本土投資。
市場層面，周二早盤，博通股價上漲約3%，蘋果股價下跌不到1%。
幾傢歡樂幾傢愁。高達520億美元的美國聯邦芯片補助計劃即將落地，有的焦急等待豐厚的政府大禮包到來，有的則在加緊遊說期待雨露均沾。新浪科技 鄭峻發自美國矽谷真的不能再拖在草案提出整整兩年時間後，美國政府終於
。眾所周知，在臺積電投資日本前，該國能生產的最先進芯片工藝制程僅為40nm。年內即將投入生產的熊本工廠，規劃產能為每月5.5萬片12寸晶圓，使用22/28nm至12/16nm工藝制程。此前有消息稱熊本一廠將於2月24日舉辦開業典禮，但
開盤小幅調整。美東時間周四（7月28日），美國520億美元芯片法案“CHIPSPlus”在國會眾議院“闖關”成功，該法案旨在緩解美國芯片短缺問題，並希望借此提高美國在半導體和先進技術方面的競爭力。當天，眾議院以243票贊成、
的概念，搞起融合式創新，“人車機”等生態式創新。僅庫克一人紀念喬佈斯，發佈會再無人穿牛仔褲，老師傅漸行漸遠除上面說的這些變化，今年2月24日是喬佈斯誕辰69周年紀念，但或許是恰逢元宵節的緣故，國內少見有人紀
來10年投資約150億美元，在愛達荷州博伊西新建一傢內存芯片制造工廠。美光表示，這將是20年來在美國本土新建的首傢內存芯片制造廠，也是愛達荷州有史以來最大的私人投資項目。該公司預計，這項投資計劃將在2030年前總共
能會討論並購Arm等事項，如果參與收購Arm，有望成為今年芯片產業最大的並購案。這一消息引發整個半導體行業熱議。過去43年，三星電子持續發力半導體技術創新，在先進代工方面，如今已經成為與臺積電抗衡的一股新力量。
。莫迪政府在2021年年底出臺100億美元的激勵計劃，吸引芯片制造和面板廠商在印度設立生產基地。加之此前出臺的一系列產業政策，作為全球第五大經濟體的印度，正在逐漸改寫全球半導體產業鏈的格局。卷土再來位於印度最
英特爾提供85億美元補貼後，美國將向臺積電亞利桑那州芯片生產提供66億美元補貼，並向三星電子提供66億美元芯片補貼，擴大得克薩斯州泰勒的芯片產量。臺積電在亞利桑那州的第一傢晶圓廠將於2025年上半年開始大批量生產
蘋果應用自研芯片的深度，又被其CEO庫克往前推進一步。作為當前蘋果硬件設備中5G芯片的獨傢供應商，近期，高通總裁兼CEO克裡斯蒂亞諾·安蒙在MWC2023大會上表示：“我們預計蘋果將在2024年生產其5G芯片”。經歷兩年全球專利
興建，制程上追6nm。此外，臺積電還考慮建設能夠生產3nm芯片的“熊本三廠”。工廠三連發、制程步步高，臺積電究竟下的是一盤什麼大棋？臺積電的日本敘事會如何演繹？“二廠和三廠”接二連三臺積電日本一廠的順利推進，
測滿天飛，從意外、人為縱火、騙保險金、到為軍隊生產芯片的政治因素等等都有，但是沒有證據。總之，這一場火燒掉印度半導體的希望，等到8年之後，印度才又籌足資金，再度進入半導體產業，可惜當時三星已經崛起，臺
北京時間1月3日消息，美國拜登政府正在大力投資芯片制造，規模堪比冷戰時期在太空競賽上的投資。但是美國媒體指出，錢不是萬能的，即便是瘋狂的投資也有它的局限性，它隻能在一定程度上糾正美國對中國臺灣地區的依賴
領先。此舉系進一步落實拜登五周前簽署推行的《2022年芯片和科學法案》。在9月13日舉行的中國外交部例行記者會上，有記者提問，據報道，12日，美國總統拜登簽署一項行政令，啟動國傢生物技術和生物制造倡議，以降低美國
工廠就需要投資數十億美元。而蘋果習慣代工的輕模式，芯片和產品都交給代工廠制造組裝。因此，在很長一段時間，庫克更傾向於與車廠進行深度合作。得不到支持的紮德斯基因此在2018年離開蘋果。2018年開始，蘋果從特斯拉