在Meta公司昨日發佈的QuestPro頭顯設備中，裝備高通公司全新的驍龍XR2+Gen1芯片。值得慶幸的是，高通本身現在已經發佈一些關於它的更多細節。驍龍XR2+Gen1芯片配備一個新的圖像處理管道，可以實現小於10毫秒的延遲，解鎖混合現實(MR)的全彩色視頻直通。
該芯片還支持 8K 60fps 360 度視頻、具備並發“感知”技術，包括頭部、手部和控制器跟蹤、3D 重建、自動房間映射和高像素密度。與上一代相比，該芯片的熱性能提高 30%，持續功率提高 50%。
有趣的是，Meta Quest Touch Pro 手柄由 Snapdragon 662 平臺提供支持，這允許它們通過多個嵌入式定位攝像頭進行跟蹤，並為耳機提供超低延遲。高通表示，多傢 OEM 已承諾在今年年底之前推出搭載 XR2+ 的設備。到目前為止，Snapdragon XR 芯片為全球超過 60 種 XR（擴展現實）設備提供支持。
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日前，芯片巨頭高通宣佈推出驍龍XR2+ Gen2 平臺，該平臺是XR 2 Gen2 的升級版本，能夠在90Hz刷新率的前提下，支持單眼4.3K分辨率，這意味著空間計算正式進入4K時代。 1 月 8 日，高通也對外透露目前驍龍XR2+ Gen2 的合作客
高通公司對實現混合現實技術的方案並不陌生，但隨著合作廠商對智能眼鏡的推動，這傢芯片制造商選擇將重點放在增強現實（AR）上。今天發佈的SnapdragonAR2Gen1平臺是其第一款專門為AR設計的平臺，旨在讓智能眼鏡真正開始實用
高通計劃於10月24日召開驍龍技術峰會，屆時將發佈最新款驍龍8 Gen3芯片。據悉，高通即將推出的驍龍8 Gen3 QRD工程機已經曝光安兔兔V10跑分，高達177W分。相比之下，天璣9200 的跑分為165W ，而驍龍8 Gen2的跑分為163W 。可以預見，驍
在經歷驍龍8Gen1的混亂之後，高通從錯誤和挫折中吸取教訓，發佈明顯改進的驍龍8+Gen1。在即將到來的高通驍龍8Gen2上，我們將會看到更明顯的工藝改進，並提供有別於前幾代的CPU配置升級。● 並非基於臺積電最尖端的 3nm 工藝
高通即將發佈的新款處理器驍龍 8 Gen3 (SM8650) 參考設計工程機在 Geekbench 5 中單核得分為 1700 分、多核達到 6600 分，在 Geekbench 6 中單核成績為 2200 分，多核成績 7000 分。雖然和蘋果 A16 目前的表現相比單核成績稍遜，但多核成績反
置方面，根據之前曝光的消息，全新索尼Xperia 1 VI將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺芯片，基於臺積電4nm工藝制程打造的處理器，在性能上堪稱目前最強悍的5G Soc。此外，該機至少還將配備12GB內存，並配備後置三攝主相機。考慮到前
包括小米在內，很多和高通合作的手機廠商都期望盡快推出裝備驍龍8Gen2芯片的旗艦。根據網友XiaomiUpdatePhilippines分享的截圖信息，即將到來的小米13Pro將會裝備該頂級芯片，並配以12GB的LPDRR5內存和定制MIUI14。基於目前掌握的信
，發現不少這兩部手機配備的自研芯片的亮點。報道剖析高通驍龍的三星4nm、臺積電4nm兩個版本芯片的區別，同時發現小米12TPro與vivoX90Pro兩部手機的內部結構乎一模一樣。本篇結合華為暢想50的拆解報告，一起來看看國產手機的
如果高通公司的發佈歷史可以作為參考的話，驍龍8代Gen2將有可能在2022年第四季度發佈。如果你想知道正式發佈的確切時間，該芯片制造商可能已經留下瞭一個明顯的線索：可能比去年的驍龍8代Gen1早兩個星期發佈。驍龍峰會（S
高通公司計劃明年為智能手機推出驍龍8Gen4，搭載該公司首款定制的Oryon內核。我們一方面期待這些CPU的設計帶來驚喜，並有可能與蘋果的A系列芯片組相媲美，但有傳言稱，我們還應該關註該芯片的全新Adreno830GPU。雖然沒有提供
息不僅強調該SoC與驍龍8Gen1相比的性能提升，而且還強調高通增加的新功能。讓我們在此與讀者分享這一切。泄密人士Yogesh Brar提供驍龍8 Gen 2與前代的一些關鍵區別。例如，該SoC的CPU比運行在驍龍8 Gen1中的CPU配置快40%，同時GPU也
機部分會有明顯的凸起。此外推文信息還確認該機會采用高通驍龍8Gen2芯片。
今天，高通官方宣佈，驍龍旗艦新品發佈會將在3月18日舉行，宣稱為“智在芯中，有龍則靈”。官方表示，此次發佈會將發佈全新驍龍旗艦處理器，預計為之前爆料的驍龍8sGen3和驍龍7+Gen3處理器。根據此前爆料，高通即將發佈的
高通公司今天是忙碌的一天，首先它在幾個小時前發佈由驍龍W5和W5+SoC組成的最新一代可穿戴設備芯片組系列。現在，該公司還透露其下一屆驍龍峰會的日期。這一年度活動總是在夏威夷舉行，今年也將如此。驍龍峰會通常在12