在今天（8月30日）於美國德州奧斯汀舉行的Ryzen7000系列處理器發佈會上，AMD總裁蘇姿豐博士回答觀眾提出的有關其新CPU發佈的供應鏈終端的問題。
她回答道：“的確，如果你們回顧過去的 18 個月，確實發聲很多問題，無論是產能限制還是物流。從 AMD 的角度來看，我們在晶圓、基板和後端方面都大幅提高整體茶能。因此隨著 Zen 4 的推出，我們預計不會出現任何供應短缺。”
“從物流層面來說，運輸到每個地區需要更長的時間。多以我們在 8 月底舉辦此次活動，但會在 9 月 27 日發售。實話說，這麼做的原因之一是確保我們在每個地區都有產品，這樣人們就可以確實考慮全面購買。”
9 月 27 日將會有大量高端主板以及四款不同的 Ryzen 7000 系列處理器上市。處理器的價格和參數如下圖。
較長的時間。DigiTimes 報道稱，該公司首席執行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）和其他高管，正計劃在未來幾個月內與中國臺灣地區的多傢企業碰頭。而拜訪芯片代工巨頭臺積電，則是本次行程中最重要的一站，期間雙方有望商議 3nm
實際上也跟臺積電有極大關系，因為時代變，之前兩年是芯片缺產能，然而今年下半年開始市場需求不足，芯片產能又大增，臺積電現在要發愁的是5nm產能利用率。來自供應鏈的消息稱，由於5nm芯片的利用率下降，臺積電不得不
商米其林（Michelin）的首席執行官孟立國（FlorentMenegaux）表示，受半導體短缺影響的汽車銷售可能要到2024年才能復蘇，即便假設全球經濟將出現溫和衰退而非深度衰退。他說，隨著芯片持續短缺、俄烏沖突加劇、新冠疫情、能源
，在經濟放緩的背景下，芯片短缺問題將更加嚴重。Gupta表示，俄烏戰爭帶來供應鏈的極大挑戰，芯片供應不會立即增加，因為生產這些芯片需要大量原材料和氣體。世界上將近一半的氖氣由烏克蘭的Ingas 和Cryoin兩傢公司供應，
過桌面平臺上的Ryzen 8000系列隻會采用配備“大核心”的芯片。Zen 5架構產品可能會在2024年上半年發佈，甚至第一季度就會出現。
況很常見，就跟汽車產能被限制往往是一些不那麼先進的芯片影響的。根據AMD所說，在過去兩年中他們不得不投入巨資與供應鏈夥伴解決基板的問題，現在這一產品的供應已經不是問題，消費級領域的供應已經得到解決，服務器
在接受挪威主權財富基金采訪時，AMDCEO蘇姿豐博士（Dr.LisaSu）分享她對當前公司業績、整個行業、以及員工生產力重要性的看法。期間她還分享在工作期間的一些有趣經歷，比如自己很喜歡首次拿到新產品時的感覺。此外LisaSu解
亞州立大學的電氣工程學士學位。對比那些動輒碩士甚至博士的大學霸，學士學位似乎好像還沒到能夠呼風喚雨的程度？但吉姆偏偏就打破這種對於學歷的固有印象，先後讓數傢企業憑借著芯片優勢翻身而起。吉姆的職業道路起
Computex臺北電腦展主辦方TAITRA官方宣佈，AMDCEO蘇姿豐博士將於6月3日發表展會開幕主題演講，重要性可見一斑。2024年的臺北電腦展將於6月4日正式開幕，Intel、高通、聯發科、恩智浦、超微、Delta等多傢行業巨頭的高管都會發表主
主板。而在本月下旬的發佈會上，AMD 首席執行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）和首席技術官 Mark Papermaster，將為大傢詳細介紹全新一代 AM5 桌面消費級平臺。據悉，AMD 於臺北電腦展（Computex 2022）期間首次提到銳龍 7000 平臺和品牌，並
行中，由於Zen 4已經開發完畢，現在已經開始Zen 5和未來芯片架構的工作。HWiNFO目前要實現對一些Zen 5 CPU系列的早期支持。很可能軟件制造商已經掌握一些關於產品ID和早期數據的信息。考慮到這是早期支持，未來幾年還有很多東
nm工藝N5矽制造節點的第二大客戶。行業觀察專傢@chiakokhua表示，AMD在未來幾個月內可以比英特爾更輕松應對PC行業的低迷。預計 PC 銷量在近期會出現最多 15% 的下滑，但與英特爾相比，AMD 的市場份額較低。因此 AMD 可以靈活地將
的CES2022上已經宣佈Zen4，但預估全新的AM5平臺將支持多個芯片組，就像AM4陣容就已經具備X370、X470、X570等超過500多款主板。在今天召開的 Computex 2022 的主題演講中，AMD 宣佈 X670E、X670 和 B650 芯片組。AMD 宣佈適用於 Ryzen 7000 的第四
017 年，AMD CEO 蘇姿豐回母校演講時表示：為什麼麻省理工博士生要為其 MBA 打工？沒道理蘇姿豐接手 AMD 的 2012 年，AMD 市值隻有英特爾的百分之一，並一度遊走在死亡邊緣。彼時的 AMD 時常被調侃：其存在的最大意義是防止英特