最近媒體鋪天蓋地報道三星的3nm將要投產，而且是劃時代的GAA（環繞柵極）晶體管。“到底是騾子是馬”還不好下判斷，也許是4nm翻車讓三星痛定思痛，加快瞭進度；也有可能是公關障眼法。在TheElec最新報道提到，三星最快本周開始試產3nm工藝，第一個客戶來自中國礦機芯片廠商，名為PanSemi。
這似乎表明，PanSemi資金雄厚且膽子挺大，畢竟三星3nm初期產能很低。
企查查工商信息顯示，PanSemi實為上海磐矽半導體技術有限公司，2016年才成立，實繳註冊資本4500萬。遺憾的是，該公司其它資料不多，官網十分簡陋，公佈的企業參保人數也僅有3人。
回到3nm本身，按照三星的說法，與7nm制造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高瞭45%以上，功耗降低瞭50%，性能提高瞭約35%。相較於目前應用在5nm、7nm上最先進成熟的FinFET晶體管，GAA可以更精確地控制電流、柵極寬度也更窄。
使用，目前唯一可以確定的客戶是一傢中國礦機芯片廠商PanSemi（上海磐矽半導體技術有限公司）。前幾天韓國媒體稱三星找到第二傢3nm客戶，是一傢手機芯片廠商，甚至傳出產能供不應求的消息，然而這個客戶到底是誰一直沒
7月底出貨，他們的3nm首傢客戶是一傢中國礦機芯片廠商PanSemi（上海磐矽半導體技術有限公司）。礦機芯片結構簡單，因此很適合新工藝拿來練手，不過礦機芯片的需求並不高，因此三星並不能指望礦機公司帶動3nm工藝產能大漲
7月25日，三星宣佈自傢的3nm工藝芯片已經出貨給客戶，這意味著三星在新一代3nm工藝競爭中領先臺積電，後者的3nm芯片量產是今年下半年的事，三星在3nm節點扳回一局三星的3nm工藝實際上分為兩代，目前量產的是3nmGAE工藝，夠降
題。至於外部客戶，三星之前提到一個3nm首發客戶，名為PanSemi，實為上海磐矽半導體技術有限公司，這是一傢礦機芯片公司，但這傢企業規模有限，幣圈現在暴跌，根本不可能有多大的訂單。面對三星3nm的紙面勝利，包括日本
6月30日，正如之前外界傳聞的那樣，三星電子今天正式對外宣佈，其已開始大規模生產基於3nmGAA（Gate-all-around，環繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA
體驗和機制，再次削弱礦工的收益，為以太坊邁進2.0做好準備。然而有意思的是，越在‘靠近寧靜’之際，社區躁動的聲音卻越大。毫無疑問，躁動仍然是從顯卡挖礦市場開始。再次出師的英偉達伴隨新一輪牛市的開啟，以太坊
跟臺積電第一代3nm工藝N3被客戶放棄有關。臺積電在3nm上準備至少5種工藝，第一代3nm沒戲，N3E工藝會是量產的重點，也是多數廠商要用的工藝，在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍。對比N5同等性能和密度下功耗降
今年，三星早早就宣佈投產3nm，然而，最早的客戶居然是一傢礦機芯片企業，據說三星電子的Exynos芯片要等到第二代才敢用。雖然在本周的媒體交流中，高通高管給韓國吃定心丸稱，自己不會把芯片全部交給臺積電代工，可對於
3GAE制程於今年第二季底正式量產，首波客戶為挖礦公司PanSemi，不過由於3nm生產流程復雜，需要花費約兩季才能產出，因此預期3nm最快2022年底才能對營收有貢獻。聯電（UMC）新增28/22nm產能於第二季順利上線，帶動整體晶圓出貨
作為三星第一季度財報的一部分，該公司概述其代工部門今年下半年的一些主要計劃。該公司已確認，它仍將如期實現在今年下半年開始量產采用其SF3（3納米級，第二代）技術的芯片的目標。與此同時，三星晶圓代工廠將於6月
據韓國媒體報道，三星計劃下周宣佈3nm工藝量產，這意味著三星在最新一代工藝中首次比臺積電更早量產，不過專傢表示三星就算宣佈量產領先，象征意義也是大於實際意義，對臺積電影響不大。來自中國臺灣的研究員劉佩真表
支持和回饋”。吳幽稱，基金會方面最早提出，能否“搞一個10年5000萬的捐贈”。但他覺得數額較大，又恰逢學校110周年校慶，便提出捐款1100萬元這個數字。據吳幽表示，最早他提出捐贈價值1100萬人民幣的比特幣給母校，但學
，肯定會基於3nm或者4nm打造。特斯拉這邊，目前FSD芯片由三星14nm獨傢代工，架構設計為3個四核Cortex-A72集群，算力可達144TOPS。下一代FSD升級4nm或者3nm後，自動駕駛算力的提升無疑將更為恐怖。至於谷歌和OPPO，也在堅定走自研手
，蘋果的對手則感到不妙。作為蘋果的最大智能機對手，三星電子周四下調對整個行業的智能機出貨量預期。今年4月時，三星還預計今年的智能機市場將實現增長。但是現在，三星移動業務副總裁Kim Sung-koo表示，在“市場萎縮