作為全球第一大代工廠，在整個半導體行業持續疲軟的大環境下，臺積電也是境況艱難，大客戶紛紛砍單。此前有消息稱，蘋果將新一代iPhone14的出貨量目標減少瞭10％，給臺積電的A系列芯片訂單自然也縮水10％。
據最新曝料，AMD也削減瞭今年第四季度到明年第一季度的7nm、6nm工藝CPU、GPU芯片的訂單，規模大約2萬片晶圓。
NVIDIA采用5nm工藝的下一代RTX 40系列GPU，原計劃今年9月發佈，現在有可能推遲一個季度，要到2023年才會發佈，臺積電自然暫時無法拿到新的訂單。
據業內人士稱，AMD、NVIDIA砍單或推遲的原因主要是現有產品庫存過高，還需要長時間的消化，尤其是顯卡挖礦熱潮褪去，對於NVIDIA RTX 30系列顯卡的影響非常大。
為瞭彌補三大客戶的砍單損失，臺積電正在加速尋找產能替代方案，同時鼓勵使用40nm及以上成熟工藝的客戶，盡快轉向相對先進的28nm，以釋放產能、提升利潤率。
此外，存儲大廠美光近日也發出預警，由於消費端需求疲軟，預計2022年智能手機銷量將減少約5％，PC銷量跌幅可能接近10％，因此正在準備減產。
業正值庫存調整期，但聯電透過差異化的產品組合與全球客戶合作，應可度過此次周期性波動，預估在下半年營運回溫下，今年每股盈餘約4.92元。美系外資先前出具晶圓代工產業報告中，認為半導體產業上半年將持續去化庫存
片延期一個季度拉貨，而且NVIDIA空出的產能必須找到其他客戶補上。考慮到之前也有今年不發RTX 40顯卡的傳聞，再加上這次的砍單風波，NVIDIA確實有可能跟2017年礦卡崩盤之後采取一樣的策略，當年沒有發佈RTX 20系列顯卡，拖到
，恐到明年都不會改善。前不久，IDM巨頭德州儀器也通知客戶，稱下半年供需失衡狀況將緩解，以電源管理芯片為首的模擬IC將面臨價格大跌；英特爾也發出悲觀預測，預警芯片需求轉弱。由於通貨膨脹率急劇上升、終端用戶需
響，而且不管之前簽的供貨及數量保證協定，為控制財務庫存及避免存貨跌價損失，通通直接下調。Omdia顯示器研究總監謝勤益表示，戴爾是全球前三大IT品牌，庫存問題讓戴爾大砍訂單，恐將重創旺季不旺的第三季面板需求。
道，聯華電子已願意向在2023年二季度提高晶圓投片量的客戶提供10%-15%的價格折扣。就在幾天前，業界已有傳聞稱三星和世界先進打算對部分成熟制程芯片降價一成。虎嗅就上述消息向晶圓廠相關人士求證，對方表示，國內部分
經保守看待臺積電瞭。日前有消息稱蘋果、AMD及NVIDIA三大客戶都削減瞭臺積電的訂單。據悉，第一大客戶蘋果雖然已經啟動瞭iPhone 14的量產工作，而且備貨量高達9000萬部，但這個目標已經削減瞭10%。除瞭蘋果之外，AMD及NVIDIA兩
半導體板塊普跌，其中臺積電跌5.15%。臺積電罕見出現3大客戶蘋果、AMD及英偉達同時砍單，將於7月中舉行的業績說明會下修全年營收目標雜音已湧現，同時也使得彌漫悲觀氛圍的半導體市況雪上加霜。據悉，第一大客戶蘋果雖
加市場需求的不確定性，亦導致芯片需求的下降。觀察到客戶及銷售通路已開始積極調整庫存，預期未來的2至3個季度都還會持續調整。郭明錤的最新報告指出，聯發科針對中低階產品，四季度的的出貨目標已砍30–35%除聯發科
端需求持續疲軟，半導體庫存去化時間較此前預期拉長，客戶庫存第一季不減反增，中國大陸解封後需求恢復也低於預期。臺積電預計庫存調整將會持續到第三季，這也使得芯片廠商減少對晶圓代工廠投片量。上半年營收也由原
車產業已經采取前所未有的行動，包括重新調度其他產業客戶的產能，這些客戶因數字轉型加速進行正承受著強勁需求壓力。並把2021年MCU的產量將較2020年提升60%，較2019年疫情前的水準提升30%。與此同時，臺積電持續與汽車供應
現疲軟情況，主要受到汽車和工業應用領域需求減弱以及客戶庫存調整等因素的影響。雖然短期內收到智能手機相關元件的追加訂單，但長期市場需求存在不確定性，因此對2024年全年前景持謹慎態度。
然，現在芯片商們已經開始面臨一個熟悉而殘酷的問題：庫存增加、需求萎縮。這是一個在半導體行業反復上演的周期性困境，建一座芯片工廠需要數年時間，而它們並不總是在最需要的時候上線。過去幾年的核心問題是供應不
折射英特爾面臨的重重挑戰。以英特爾PC、筆記本在內的客戶端運算事業群（CCG）為例，第一季度營收達58億美元，同比下降38%。這一方面是市場需求持續疲軟所致，IDC估計，全球PC出貨量在2023年第一季度下降近30%；另一方面則
瞭。據中國臺灣電子時報消息，臺積電日前就遭遇瞭三大客戶調整訂單，其中第一大客戶蘋果雖然已經啟動瞭iPhone 14的量產工作，而且備貨量高達9000萬部，但這個目標已經削減瞭10%。除瞭蘋果之外，AMD及NVIDIA兩傢GPU芯片公司也