投資龐大、科技含量高、產出高的芯片工廠，是多國爭搶的對象，近幾年新開工建設的先進芯片工廠，基本都獲得高額的補貼，而為吸引芯片廠商建廠，部分國傢也願意提供包括稅收激勵在內的高額補貼。
最新的報道就顯示，新加坡正在積極嘗試通過大量的激勵和補貼，說服臺積電投資建設12英寸的晶圓廠。
新加坡此前也有激勵措施，以吸引臺積電等芯片廠商到當地建廠。而業內人士透露，新加坡方面此次提供的補貼，包括免費的土地、水和電力，也包括稅收優惠及充足的人力資源，有可能說服臺積電興建一座12英寸的晶圓廠。
臺積電目前在新加坡有一座合資的8英寸晶圓廠，在1998年建設，最初是由臺積電、恩智浦半導體旗下的一傢公司和新加坡經濟發展局三方投資建設，但在2006年，臺積電和恩智浦收購新加坡經濟發展局的股份，進而成為臺積電與恩智浦的合資公司。
值得註意的是，在去年5月份，有外媒在報道中提到，已投產的晶圓廠主要集中在亞洲的臺積電，有意在亞洲再建一座新的晶圓廠，當時就提到他們在同新加坡經濟發展局就建廠一事進行初步的談判。
微縮為核心的半導體技術升級將在不遠的將來迎來極限，業內也經常討論摩爾定律何時會走到盡頭。因此，臺積電致力於在築波研發半導體立體（三維）堆疊技術，以提升芯片性能。日經亞洲報道指出，三維堆疊是前所未有的芯
多的合作。Counterpoint研究公司的分析師Brady Wang則指出，通過在日本建立業務，臺積電不僅可以進入該國的先進材料和半導體設備行業，還可以加強與日本和全球主要科技公司的合作關系。但他補充道，盡管日本提供相對較低風
，美國維護一傢先進芯片工廠的成本比中國臺灣、韓國、新加坡的成本高出約 30%，比中國大陸的成本高出約 50%。華爾街日報稱，政府補貼是造成該成本差異的主要原因，此外該成本差異還受到勞動力成本的影響。SAI 的數據顯示
北京時間4月19日消息，知情人士稱，芯片代工巨頭臺積電反對美國政府為芯片工廠補貼附加的一些條件，其中包括分享超額利潤。目前，臺積電正尋求獲得至多150億美元的美國政府補貼。圖註：拜登會見劉德音臺積電計劃投資400
建設可生產3nm芯片的“熊本三廠”。對於這一新聞，一位業內人士陳宇（化名）直言，以往臺積電在外地設廠一般隻會轉移次兩代以下的節點，舉例說臺積電目前最先進為3nm，那麼轉移到日本最高隻能是16nm，但現在直接宣稱將3n
留在臺灣。現在，該公司也在日本建設工廠。據兩位知情人士透露，歐洲政策制定者已經出臺吸引臺積電建廠的計劃。目前，臺積電正處於就建廠事宜做出決定的最後階段。臺積電發言人高孟華(Nina Kao)沒有直接回應公司內部對
法案的簽署計劃也被推遲，目前尚未有明確的時間公佈。業內擔心，芯片法案簽署實施後，可能迫使臺積電等芯片制造商在中美之間做出選擇，對企業未來的多元化發展產生不利影響。這項對半導體行業補貼額度高達520億美元的
進半導體制造上的兩大優勢尤其是數十年來先後為美國、新加坡、中國臺灣和大陸多地芯片廠商的工作經歷使他深信，儒傢文化與現代芯片制造完美契合”。他說，制造芯片流程復雜，這些事要怎麼做，並不適合大量爭論和辯論
據消息人士透露，臺積電將與博世以及其他兩傢與汽車行業相關的歐洲公司合作，共同為前者將於德國建設的晶圓工廠提供資金，據報道，該工廠的目標是28納米的特殊工藝技術。盡管傳統節點無疑將解決制約德國汽車業的芯片
問題。Manocha 表示，美國將需要 500,000 或 600,00 名以上的業內人士才能取得成功。臺灣在臺灣半導體產業協會 (TSIA) 於 3 月發佈的臺灣半導體產業白皮書中也談到人才短缺問題。TSIA指出，由於低出生率，科學、技術、工程和數學
美國“芯片法案”資助的決定。尤其是對於在中國大陸有大量業務的臺韓半導體企業來說，比如三星、SK海力士、臺積電，限制影響將尤其嚴重，因為這些公司多半已經在中國大陸投資數十億乃至上百億美元。一旦這些產線產生
政府也在試圖挽回其在半導體領域的頹勢，其主要思路是通過財政補貼的辦法讓半導體行業重回美國本土。2021年一月，美國國會通過CHIPS法案，原則上在為在美國本土的半導體行業提供520億美元的補貼。然而，CHIPS法案通過不代
似芯片等關鍵的高科技零部件越來越依賴於外國進口。據業內人士透露，目前全球12%的芯片是在美國制造，而上世紀90年代該比例則為37%，目前全球約80%的芯片在亞洲制造。格芯CEO托馬斯·考菲爾德（Thomas Caulfield）此前在一份發
，Rapidus 正在與 IBMIBM.N和芯片研究機構 Imec 合作。但許多業內人士對其成功前景持懷疑態度。麥格理的 Thong 說："我不懷疑臺積電將占據主導地位，但日本將努力證明他們是第二名。"