快科技3月5日消息，據韓國媒體報道，三星電子已經通知客戶和合作夥伴，從今年年初開始，將第二代3納米工藝改名為2納米工藝。
其實在去年年底就有相關消息稱，三星意欲將第二代3納米工藝改名，現在已經基本得到確認。
一位業內人士表示：我們接到三星電子的通知，他們正在將第二代3納米改為2納米，去年與三星代工廠簽訂的第二代3納米合同也同步改為2納米，所以我們近期需要重簽合同。”
今年1月份，韓國媒體報道稱三星電子已經著手制造第二代3納米制程（SF3）的試制品，並計劃在六個月內將良率提升至60%以上。
根據三星之前公佈的資料顯示，與上一代SF4工藝相比，SF3工藝在功耗和晶體管數量不變的情況下，性能可以提升20%；在性能不變的情況下，功耗可以降低34%。
這也不是三星芯片工藝第一次更名，在2020年的時候三星就曾將第二代7納米工藝更名為5納米工藝。
3nm SoC，而不是 2nm SoC。這位業內官員還表示，之所以更改名稱，是因為通過優化縮小晶體管尺寸。雖然他說三星可能是出於營銷策略的轉變而選擇這一改變，但技術的實際效果才是真正的關鍵。
性能方面尋求臺灣晶圓制造廠臺積電的優勢技術，之前在三星4納米節點上大規模生產的驍龍8代中，過熱和降頻問題成群結隊出現。對於2023年，一份報告稱，高通的3納米芯片訂單將再次交給臺積電，但三星仍有機會重新加入供
三星電子於10月3日在美國加州矽谷召開的“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”上，宣佈一個非常激進的五年發展規劃，目標是在2027年實現1.4納米工藝量產，並憑借著先進技術吸引美國芯片買傢。在本次論壇上三星電子高級副
近期三星電子宣佈,基於3納米（nm）全環繞柵極(Gate-All-AroundT,簡稱GAA)制程工藝節點的芯片已經開始初步生產。而另外一邊的臺積電的3nm（N3）官方量產時間預計是在2022年下半年。這樣看起來三星似乎在3nm這個工藝節點上超過臺積
高通公司已經醞釀重返三星懷抱，利用其代工廠大規模生產下一代驍龍芯片，同時也向臺積電進行雙重采購。傳言稱，這傢臺灣制造商的3納米工藝繼續出現延誤，這意味著三星明年在其3納米GAA架構上大規模生產驍龍8Gen2的機會
。我們去年與三星簽訂的第二代3nm制程晶圓代工合同也被改名為2nm，我們需要在不久的將來重寫合同。”此次更名是三星為提升其晶圓代工品牌影響力，達到良好營銷效果采取的措施。前些年，三星曾經做過類似的事情，2020年
三天前，三星晶圓代工廠（SamsungFoundry）透露，它正在開發一種非常先進的SF2GAAFET工藝--韓國的媒體報道稱，這傢制造業巨頭希望在未來的2納米節點領域擊敗其主要競爭對手。本周二的媒體報道稱，雙方已建立開發合作關系：&
快科技10月20日消息，當地時間19日，三星電子在德國慕尼黑舉辦三星代工論壇2023”，並公佈其先進工藝路線圖和代工戰略。在此次論壇上，三星展示從最先進的2納米工藝到8英寸傳統工藝一系列汽車行業定制解決方案。三星代工
被蘋果公司用於2024年的iPhone芯片。此前有報道稱，這傢科技巨頭將在2024年為所有iPhone手機轉向臺積電的3納米芯片，這裡是這份報告的大多數讀者可能感到困惑的地方。這是因為臺積電為蘋果這樣的客戶準備集中不同種類的3納
昨天，世界著名的半導體巨頭三星，宣佈瞭一條大新聞。基於3納米（nm）制程的芯片，正式量產瞭！在紙面參數上，可謂是實現瞭質的飛躍——性能猛提30%，功耗猛降50%，面積也減少瞭35%。來源：新智元中間三位大咖抱的可不是
近日業界透露，三星電子從日本人工智能創業公司PreferredNetworks（PFN）獲得生產人工智能加速器等2納米制程人工智能芯片的訂單。據悉，PFN成立於2014年，以其在人工智能深度學習開發領域的專業知識而聞名，並吸引包括豐田、NT
Arm公司和三星公司本周宣佈針對Arm下一代Cortex通用CPU內核以及三星下一代工藝技術（采用全柵極GAA多橋溝道場效應晶體管MBCFET）的聯合設計技術共同優化（DTCO）計劃。根據該計劃，兩傢公司的目標是為各種應用（包括智能手機
三星似乎未能為其3nmGAA工藝爭取到大客戶，臺積電占據上風，據報道，臺積電的目標是到2024年底將其下一代節點的月晶圓產量提高到10萬片。為對抗其最大的代工競爭對手，三星並沒有想方設法提高3納米工藝的產量。根據最新
具進行芯片設計，然後采用代工廠的工藝進行生產。新思科技（NASDAQ:SNPS）作為全球頭部EDA公司，市場份額多年一直保持第一。作為唯一一傢既在芯片制造的所有流程環節提供核心技術和軟件，同時又在芯片設計的全流程提供核