Arm與三星宣佈共同開發2納米GAA優化Cortex處理器核心

全球最大內存芯片制造商三星電子公司周三表示，將擴大與軟銀集團旗下英國芯片設計公司Arm的合作，以增強其代工業務的競爭力。三星電子稱，作為合作的一部分，其代工部門將與Arm合作，優化Arm下一代片上系統（SoC）或三星

作為三星第一季度財報的一部分，該公司概述其代工部門今年下半年的一些主要計劃。該公司已確認，它仍將如期實現在今年下半年開始量產采用其SF3（3納米級，第二代）技術的芯片的目標。與此同時，三星晶圓代工廠將於6月

將提供可調節的通道寬度以獲得更高的性能或降低功耗。三星3nm，起個大早其實早在臺積電公佈3nm量產之前，三星早就宣佈已經實現3nm工藝的量產。2022年六月，三星宣佈已開始采用環柵 (GAA) 晶體管架構的 3 納米 (nm) 工藝節點的

三星一直對Exynos2200的繼任者諱莫如深，當我們還在等待時，該公司已經提前宣佈兩款中端Exynos處理器。Exynos1330和Exynos1380是該公司的全新芯片組。這兩款芯片組為中檔手機帶來5G支持和更好的性能。三星在Exynos芯片組方面的歷史

PU-Monkey）2010年蘋果內部設計出第一款手機處理器A4，采用三星45nm工藝制造，該設計強調電源效率。A4采用Cortex-A8內核，在不同產品中以不同的速度運行：第一代iPad為1 GHz， iPhone 4和第四代iPod Touch為 800 MHz。A4的SGX535 GPU理論上每秒

Exynos2400的更多細節已經出現，揭示至少在紙面上，三星正在全力以赴地開發即將到來的芯片組，因為根據一位小道消息人士的說法，GPU計算單元和CPU配置細節在數量上得到明顯的提升。這可能是下一個ExynosSoC被報道將出現在Galax

6月30日，正如之前外界傳聞的那樣，三星電子今天正式對外宣佈，其已開始大規模生產基於3nmGAA（Gate-all-around，環繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA

作為全球半導體技術的領導者，三星電子剛剛宣佈，其已開始用3nm工藝節點來制造GAA環柵晶體管芯片。可知與5nm工藝相比，優化後的3nm工藝可在收縮16%面積的同時，降低45%的功耗並提升23%的性能。（來自：Samsung Newsroom）據悉，

圍繞著Exynos2400的大量報道和傳言表明，三星的下一款SoC的大規模生產可能會在預定的時間內發生。隨著最新規格的泄露，我們可以更清楚地解到Xclipse940GPU的一些細節，它將直接接替屬於Exynos2200的Xclipse920，以及增加的CPU內核數

面，Cortex-X3、A715及A510 v2等核心還針對更先進的工藝，如三星臺積電的5nm、4nm工藝做瞭優化，ARM還為開發者提供瞭方便的開發平臺及工具VFP，可以更好地仿真測試等等。最後，Cortex-X3、A715、A510 v2等CPU架構最快今年底就能推出，

好的能效，超過現有的 Snapdragon 8 Plus Gen 1，並且可能超過三星的 Exynos 2300。● 高通可能會考慮三星三星在量產 3nm 芯片的競賽中擊敗臺積電。這傢韓國制造商大約一個月前宣佈其 3nm GAA 技術，第一批預計將於 7 月 25 日開始交付

昨天，世界著名的半導體巨頭三星，宣佈瞭一條大新聞。基於3納米（nm）制程的芯片，正式量產瞭！在紙面參數上，可謂是實現瞭質的飛躍——性能猛提30%，功耗猛降50%，面積也減少瞭35%。來源：新智元中間三位大咖抱的可不是

快科技7月31日消息，據媒體報道，三星正式公佈其最新的Exynos 2500芯片，這款采用先進3nm工藝技術的處理器在財報會上首次被官方命名。三星對Exynos 2500寄予厚望，自信滿滿地宣稱，其搭載的第二代GAA（環繞柵極）工藝技術將引

區也對俄羅斯進行跟進制裁。這也使得英特爾、臺積電、三星等晶圓代工廠已停止對俄羅斯相關芯片設計企業的代工服務。這也意味著貝加爾電子S1000處理器將無法制造。雖然俄羅斯國內有兩傢集成電路制造商：Микрон（Mikron