俄羅斯在制裁開始前曾制造出驚人的48核Arm SoC:S1000


10月16日消息,近日外媒techspot曝光俄羅斯芯片設計廠商貝加爾電子(BaikalElectronics)最新設計完成的48核的服務器處理器-S1000。可惜的是,在美國及其盟國的制裁之下,這款芯片恐怕再也無法進入市場。

過去多年來,俄羅斯的半導體產業一直非常依賴國外的技術。根據聯合國商品貿易(United Nations Comtrade)資料庫,2020 年俄羅斯進口4.4 億美元半導體設備和12.5 億美元的芯片,相關半導體進口主要來自沒有對其實施制裁的亞洲國傢。

其實在自俄烏沖突爆發之前,俄羅斯就已經在積極的發展其本體的半導體產業,其中,比較知名的俄羅斯芯片設計廠商就是貝加爾電子。

貝加爾電子之前曾基於MIPS指令集進行芯片設計(Baikal-T系列),近幾年來,全面轉向Arm架構,包括Baikal-M、Baikal-S、Baikal-L系列,均是基於Arm架構的處理器芯片。

2021年,貝加爾電子推出的Baikal-M系列處理器正式量產出貨。

這款芯片是基於臺積電28nm工藝代工,8核Cortex-A57架構,頻率最高1.5GHz,整合Mali-T628 MP8 GPU核心,頻率750MHz,還支持雙通道DDR4-2400或者DDR3-1600內存,功耗不超過35W。

根據最新曝光的消息顯示,今年2月俄烏克沖突爆發之前,貝加爾電子設計的新一代48核處理器S1000已經完成,並且在美國及其盟國對俄羅斯進一步制裁之前從臺積電收到少量的S1000芯片的樣片,這似乎也表面該芯片流片成功。

據介紹,貝加爾電子S1000是一款針對服務器應用設計的處理器,基於臺積電16FFC工藝制造,面積為607mm2,具有48個Arm Cortex-A75內核,主頻為2GHz,120W TDP。

在這顆SoC上有12個計算群集,每個群集包含四個內核和四個512 KB 的 L3 緩存塊。每個內核都包含自己的 512 KB L2 高速緩存和兩個 64 KB 的 L1 高速緩存塊。

在 SoC 的中間是一個由 2 MB 的 L4 緩存塊組成的四乘四網格,總的緩存容量為32 MB。此外,在SoC上,還有24 MB的L3和L2緩存以及6 MB的L1緩存:總共86 MB,由48個內核共享。

SoC的外圍是 I/O 控制器。左右兩側容納五個 PCIe 4.0 x16 控制器,其中三個可以兼作 CCIX 1.0 模塊,並啟用 2 路和 4 路 SMP(對稱多處理)。

頂部和底部是六個內存控制器,每個控制器都可以處理一個 72 位通道,到 128GB - 768GB的帶ECC的DDR4-3200。

根據10月14日推特上曝光的貝加爾電子的S1000系列處理器的規格資料顯示,將S1000與20核Intel Xeon Gold 6148、16核AMD Epyc 7351和48核華為鯤鵬920進行比較,S1000性能大約與AMD和英特爾CPU相當,同時也達到7nm制程的華為鯤鵬920的SoC的85%。

在曝光的原始測試數據中,貝加爾電子的S1000在Geekbench 5多核測試中獲得令人印象深刻的14246分,與Ryzen 7 5900X相當。

在SPEC CPU 2017整數和浮點基準測試中,它分別得分為76.6分和68.7分,處於AMD 5800X的行列。

根據貝加爾電子的計劃,其S1000芯片似乎已經計劃在今年或明年進入俄羅斯市場。

但是,美國商務部已經對俄羅斯進行制裁,禁運包括半導體、計算機、電信、信息安全設備、激光器和傳感器等技術及產品。此後,歐盟、中國臺灣等地區也對俄羅斯進行跟進制裁。這也使得英特爾、臺積電、三星等晶圓代工廠已停止對俄羅斯相關芯片設計企業的代工服務。這也意味著貝加爾電子S1000處理器將無法制造。

雖然俄羅斯國內有兩傢集成電路制造商:Микрон(Mikron)和Ангстрем公司,但是他們的工藝都比較落後。

Микрон隻能提供65-250納米制程工藝加工能力,Ангстрем(2019年破產重組)也隻有一座8英寸晶圓廠,能提供90-250納米制程工藝,主要提供軍用、航天和工業領域產品。

而且,Mikron還被美國財政部列入制裁名單。

此外,今年5月,英國方面也將俄羅斯兩大處理器廠商MCST和貝加爾電子列入制裁名單,除凍結其資產外,英國企業對其提供技術服務也將受到嚴格管制。此舉意味著俄羅斯芯片設計企業或將無法使用Arm的IP來設計處理器。

雖然相關人士表示,貝加爾電子16nm工藝以下的所有處理器的設計和生產許可證依然可用,但對於正在開發的處理器將無法繼續獲得新的Arm IP許可。

在芯片設計和制造方面的雙重限制之下,貝加爾電子前景堪憂。

雖然近期俄羅斯為發展本土半導體制造業,計劃到2030年將投資約3.19兆盧佈(約384.3億美元),希望在2022年底前量產國產化的90nm制程,2030年底量產國產化的28nm制程。

但是,美國及其盟國的聯合制裁之下,要實現這一目標恐怕是非常困難。


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