快科技10月22日消息，三星在日前舉辦2023年三星內存技術日”上，再次更新關於其GDDR7顯存的技術信息。
自去年10月份三星正式公佈GDDR7顯存以來，就一直受到廣泛關註，如今三星帶來關於該技術更多的細節和改進。
據三星官方介紹，在過去的一年裡，通過精心研發設計，在改善GDDR7顯存的動態功耗方面取得顯著的成果。
通過新的額外時鐘控制，GDDR7顯存的待機功耗較之前的GDDR6降低50%，進一步降低設備的整體功耗。
在性能上，三星表示，與目前最快的24Gbps GDDR6 DRAM相比，GDDR7顯存的性能提升40%、能效提升20%。
在速度方面，三星首批GDDR7產品的額定傳輸速度最高32Gbps，比GDDR6顯存提升33%，在384位總線接口時，實現高達1.5TB/s的帶寬。
此外，三星還強調GDDR7顯存將采用專門針對高速工作負載進行優化的技術，使得內存能夠在高強度工作下穩定運行。
同時還將提供低工作電壓選項，專為筆記本電腦等需要謹慎用電的設備而設計。
除36Gbps的GDDR7顯存外，三星還展示速度更高的顯存樣品，但目前還不清楚後期能都實現商業化。
現在提升50%以上。這樣的速率搭配256bit位寬就有1.1TB/s的帶寬，搭配384bit位寬可達1.7TB/s，哪怕是閹割到128bit位寬也有576GB/s的帶寬，要知道現在RTX 4090也不過是384bit位寬、1TB/s帶寬。GDDR7顯存目前還在開發中，EDA巨頭Cadence現在宣佈
內的顯存路線圖。目前美光最高規格的GDDR6X顯存最高運行帶寬為24Gbps，顯存容量為16GB。根據美光發佈的路線圖，將在2024年中推出GDDR7顯存，運行帶寬為32Gbps，容量為16-24Gb；到2026年會推出更快的GDDR7顯存，帶寬為36Gbps，容量采用
23GHz。如此一來，RTX 5090如果使用384-bit位寬，實際的顯存帶寬將達到1344GB/s，對比RTX 4090要高整整三分之一。如果實現標準規定的32GHz，那麼帶寬將進一步達到1.5TB/s，對比RTX 4090高整整一半。詭異的是，Kopite7kimi早先曾信誓旦旦地
BrightIron”的新用戶提供關於AMD最新RDNA3架構的Navi31GPU理論帶寬速度。他推測，配備RDNA3'Navi31'GPU的AMDRadeonRX7900XT的有效帶寬可能超過6TB/s。根據數據，AMD Radeon RX 7900 XT 顯卡可以提供超過每秒 7 TB 的帶寬。雖然討論
星，展示用於下一代GPU的下一代GDDR7內存模塊，每個模塊帶寬達160GB/s，容量為3GB。雖然有報道稱第一代 GDDR7 內存產品將使用 28 Gbps 的芯片，容量為 16 GB（2 GB VRAM），但 DRAM 制造商並沒有停止展示他們的下一代產品。在GTC 2024上，
再轉用 GDDR7。512 位/28 Gbps/32GB（最大內存）/1792 GB/s（最大帶寬）384 位 / 28 Gbps / 24 GB（最大內存）/ 1344 GB/秒（最大帶寬）256 位/28 Gbps/16GB（最大內存）/896.0 GB/s（最大帶寬）192 位 / 28 Gbps / 12 GB（最大內存）/ 672.0 GB/秒（最大帶寬）
所采用。以下是 32 Gbps 針腳速度在多種總線配置中提供的帶寬：128 位 @ 32 Gbps： 512 GB/秒192 位 @ 32 Gbps： 768 GB/秒256 位 @ 32 Gbps： 1024 GB/秒320 位（32 Gbps）： 1280 GB/秒384 位 32 Gbps： 1536 GB/秒512 位（32 Gbps）： 2048 GB/秒雖然沒有提到英
頻率的進一步提升，24Gbps GDDR6X 顯存還有望帶來更誇張的帶寬速率（比如旗艦顯卡可以配備 24GB 容量 @ 384-bit 位寬）。與 RTX 3090 Ti 類似，RTX 4090 也可在單面 PCB 上佈置 12 顆 GDDR6X 顯存（而不像 RTX 3090 那樣在背面還有 12 顆），從而
破性的新內存標準可從JEDEC 網站免費下載。JESD239 GDDR7 的帶寬是 GDDR6 的兩倍，每個器件可達 192 GB/s，可滿足圖形、遊戲、計算、網絡和人工智能應用對更多內存帶寬不斷增長的需求。JESD239 GDDR7 是第一款使用脈沖幅度調制 (PAM) 接
內的諸多產業發展就將受限。”HBM，一場無聲的暗戰。“帶寬之王”狂飆，HBM無敵手狂飆的HBM究竟有何魔力？HBM（High Bandwidth Memory ，高頻寬存儲器）屬於DRAM（動態隨機存取存儲器）中的一個類別，具有高帶寬、大容量、低延遲
芯片，它將讓性能再上一個平臺。據說 UFS 5.0 的最大理論帶寬可達 10GB/s，而 UFS 4.0 的 4 通道限制速度可達 8GB/s。三星將在 2025 年推出這一更快版本的 UFS 4.0。未來，Android智能手機可能必須使用 20GB 內存來運行設備上的 LLM，但同
芯下可達144核，L3緩存117MB（雙芯下234MB），內部芯片互聯帶寬可達3.2TB/s，支持68路PCIe 5.0，支持16通道LPDDR5X內存，帶寬超過1TB/s，C2C-NVlink總線帶寬高達900GB/s，是PCIe 5.0的7倍性能，5倍能效。此外，NVIDIA還公佈Grace CPU的性能，單芯72
有高達141GB的顯存。與A100相比，H200的容量幾乎翻一番，帶寬也增加2.4倍。與H100相比，H200的帶寬則從3.35TB/s增加到4.8TB/s。英偉達大規模與高性能計算副總裁Ian Buck表示——要利用生成式人工智能和高性能計算應用創造智能，必須
首次采用chiplet晶粒封裝，包含兩顆B100，而B200之間再通過帶寬翻倍達1.8TB/s的第五代NVLink 5總線互連，最多可連接576塊。B100采用專門定制的臺積電4NP工藝制造(H100/RTX 40 4N工藝的增強版)，已經達到雙倍光刻極限尺寸，彼此通過10TB/s