JEDEC正式宣佈GDDR7為下一代顯存標準，AMD和NVIDIA均已加入。目前，三星和美光都已制定下一代GDDR7內存模塊的開發計劃。三星的目標是達到32Gbps的速度，而美光的目標也是24Gb+32Gbps的芯片。美光在其最新的路線圖中也公佈到2026年達到36Gbps和24Gb+的內存模塊。
官方新聞稿如下：
微電子行業標準制定領域的全球領導者 JEDEC 欣然宣佈發佈 JESD239 圖形雙倍數據速率 (GDDR7) SGRAM。這一突破性的新內存標準可從JEDEC 網站免費下載。JESD239 GDDR7 的帶寬是 GDDR6 的兩倍，每個器件可達 192 GB/s，可滿足圖形、遊戲、計算、網絡和人工智能應用對更多內存帶寬不斷增長的需求。
JESD239 GDDR7 是第一款使用脈沖幅度調制 (PAM) 接口進行高頻操作的 JEDEC 標準 DRAM。其 PAM3 接口提高高頻操作的信噪比 (SNR)，同時提高能效。通過使用 3 個電平（+1、0、-1）在 2 個周期內傳輸 3 個比特，而傳統的 NRZ（非歸零）接口在 2 個周期內傳輸 2 個比特，PAM3 在每個周期內提供更高的數據傳輸速率，從而提高性能。
其他高級功能包括：
核心獨立的 LFSR（線性反饋移位寄存器）訓練模式，帶有眼罩和錯誤計數器，可提高訓練精度，同時縮短訓練時間。
獨立通道數量增加一倍，從 GDDR6 的 2 個增加到 GDDR7 的 4 個。
支持 16 Gbit 至 32 Gbit 密度，包括支持雙通道模式，使系統容量翻倍。
通過集成最新的數據完整性功能，包括帶實時報告功能的片上 ECC (ODECC)、數據毒性、錯誤檢查和擦除功能，以及帶命令屏蔽功能的命令地址奇偶校驗 (CAPARBLK)，滿足市場對 RAS（可靠性、可用性和可維護性）的需求。
JEDEC 董事會主席 Mian Quddus 表示："JESD239 GDDR7 標志著高速內存設計的重大進步。隨著向 PAM3 信號的轉變，存儲器行業有一條新的途徑來擴展 GDDR 器件的性能，並推動圖形和各種高性能應用的不斷發展。"
JEDEC GDDR 小組委員會主席 Michael Litt 說："GDDR7 是首款不僅註重帶寬，而且通過整合最新的數據完整性功能滿足 RAS 市場需求的 GDDR，這些功能使 GDDR 設備能夠更好地服務於雲遊戲和計算等現有市場，並擴展到人工智能等新應用領域。"
行業支持
今天發佈的開創性 GDDR7 內存標準是釋放下一代消費、遊戲、商業和企業設備潛力的關鍵一步，AMD 公司計算和圖形首席技術官兼企業研究員 Joe Macri 說，"通過利用 GDDR7 的變革力量，我們可以共同開啟變革性計算和圖形可能性的新時代。"通過利用 GDDR7 的變革性力量，我們可以共同開啟一個變革性計算和圖形可能性的新時代，為創新和探索塑造的未來鋪平道路。美光在與 JEDEC 共同定義圖形 DRAM 標準方面有著悠久的歷史，並在與我們的合作夥伴和客戶共同推動 GDDR7 標準化活動方面發揮至關重要的作用。利用多級信令開發 GDDR 產品有助於確定滿足未來日益增長的系統帶寬要求的途徑。隨著領先的 RAS 功能的增加，GDDR7 標準所滿足的工作負載要求遠遠超出傳統圖形市場的范圍。"
NVIDIA GPU 產品管理副總裁 Kaustubh Sanghani 表示："我們與 JEDEC 的合作幫助 PAM 信號技術成為 GDDR7 的基礎技術，幫助客戶從 GPU 中獲得最高性能，NVIDIA 對此感到非常高興。"
三星執行副總裁、內存產品規劃主管YongCheol Bae表示："人工智能、高性能計算和高端遊戲都需要高性能內存，以前所未有的速度處理數據。GDDR7 32Gbps 將以最高的可靠性和成本效益實現 1.6 倍的性能提升。"
"作為JEDEC的成員，SK hynix很榮幸能夠參與GDDR7標準的制定工作，並很高興能夠為客戶提供最高速度和出色能效的內存。SK hynix產品規劃副總裁李相權（Sang Kwon Lee）表示："再次實現標準工作將成為業界擴大內存生態系統的新機遇。"