雖然HBM內存（如HBM3E）在人工智能數據中心領域占據主導地位，但GDDR7將為包括遊戲GPU在內的大部分客戶端市場提供支持，三星在GTC上展示其下一代內存。
三星將成為下一代 GDDR7 內存標準的主要供應商之一，該標準將成為下一代遊戲 GPU 的主要標準。該公司早在 2023 年就宣佈開發計劃，並將很快推出速度更快的變體，不過新標準的起點仍將是 32 Gbps 的速度。
三星最初推出的 GDDR7 內存模塊密度為 16GB，每個模塊提供 2GB 容量。速度將設定為 32 Gbps（PAM3），並可降低至 28 Gbps，以提高產量和起步階段的整體性能/成本。三星還表示，GDDR7 內存的能效將提高 20%，同時工作電壓僅為 1.1V（低於 1.2V 標準）。其他特點還包括，由於采用更新的封裝材料和優化的電路設計，高速運行時的發熱量降低，熱阻比 GDDR6 降低 70%。
JEDEC 最近發佈 GDDR7內存規格，主要亮點包括：
核心獨立的 LFSR（線性反饋移位寄存器）訓練模式，帶有遮罩和錯誤計數器，可提高訓練精度，同時縮短訓練時間。
獨立通道數量增加一倍，從 GDDR6 的 2 個增加到 GDDR7 的 4 個。
支持 16 Gbit 至 32 Gbit 密度，包括支持雙通道模式，使系統容量翻倍。
通過集成最新的數據完整性功能，包括帶實時報告功能的片上 ECC (ODECC)、數據毒性、錯誤檢查和擦除功能，以及帶命令屏蔽功能的命令地址奇偶校驗 (CAPARBLK)，滿足市場對 RAS（可靠性、可用性和可維護性）的需求。
雖然 GDDR7 的規格更快，但這些都要等到 2025-2026 年才能實現。這又讓我們回到 28 Gbps GDDR7 顯存顆粒上，英偉達下一代GeForce RTX 50"黑武士"遊戲 GPU 已將其作為首選產品。到目前為止，傳言中提到前三個芯片將使用 GDDR7 顯存，這意味著入門級 SKU 目前可能會堅持使用 GDDR6(X)，稍後在 GDDR7 成為可行的替代品時再轉用 GDDR7。
512 位/28 Gbps/32GB（最大內存）/1792 GB/s（最大帶寬）
384 位 / 28 Gbps / 24 GB（最大內存）/ 1344 GB/秒（最大帶寬）
256 位/28 Gbps/16GB（最大內存）/896.0 GB/s（最大帶寬）
192 位 / 28 Gbps / 12 GB（最大內存）/ 672.0 GB/秒（最大帶寬）
128 位/28 Gbps/8GB（最大內存）/448.0 GB/s（最大帶寬）
我們註意到，GDDR6 和 GDDR6X 內存模塊的一個特點是超頻變得非常容易。您可以輕松地手動將這些芯片設置為更高的頻率，而且它們工作起來非常順手。
隨著新顯存產量的增加，首批 GDDR7 顯卡可能會在今年晚些時候面世。這將是整個消費級顯存市場的新起點，我們期待著它的發展。