小芯片chiplets是半導體制造及封裝領域最熱門的技術之一，AMD、Intel已經推出多款小芯片設計的芯片，現在國產國產也在這個領域快速追趕，長電科技今天宣佈自傢的XDFOI封裝技術開始量產，並為國際客戶生產4nm多芯片封裝產品。
1月5日，長電科技午間宣佈，公司XDFOIChiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統級封裝。
長電科技表示，目前，長電科技XDFOI技術可將有機重佈線堆疊中介層厚度控制在50μm以內，微凸點(μBump)中心距為40μm，實現在更薄和更小單位面積內進行高密度的各種工藝集成，達到更高的集成度、更強的模塊功能和更小的封裝尺寸。
同時，還可以在封裝體背面進行金屬沉積，在有效提高散熱效率的同時，根據設計需要增強封裝的電磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。
據解，長電科技充分發揮這一工藝的技術優勢，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，向下遊客戶提供外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。
7月1日消息，長電科技在互動平臺表示，公司可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。長電表示，相比於傳統的芯片疊加技術，多維異構封裝的優勢是可以通過導入中介層及其多維結合，來實現更高密度的
提升8倍以上，最快2023年下半年發貨；國內晶圓封裝龍頭長電科技（600584.SH）宣佈，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨。實際上，Chiplet是一種
都謀求在 Chiplet 時代獲得更高的產業鏈價值占比。國內，長電科技推出 TSV-less 的先進封裝方案 XDFOI，引領產業發展；通富微電通過其優秀的晶圓級封裝能力，綁定 AMD 實現高速成長。來源 長江證券《Chiplet 技術：先進封裝，誰主
全球最大芯片代工廠臺積電10月營收自今年2月以來首次同比正增長，半導體行業拐點到？臺積電臺股股價今日一度漲逾4.1%，至580元新臺幣，為5月以來最大單日漲幅。11月10日周五，臺積電公佈10月營收報告。報告顯示，10月臺積
美東時間周一，拜登政府宣佈將投入大約30億美元的資金，專門用於資助美國的芯片封裝行業。這是美國《芯片與科學法案》的首項研發投資項目，表明美國政府對於美國芯片封裝行業的重視。考慮到美國當前芯片封裝產能在全
今日報道，英偉達後續針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片水準。追單已獲得臺積電允諾。
的HBM已全部售罄。當存儲三巨頭（SK海力士、三星、美光科技）圍繞HBM進行升級、擴產的那一刻，意味著蟄伏十年之久、發展至第六代的HBM終於甩去“成本高昂”的束縛，以強悍性能步入存儲市場，攪動風雲：SK海力士市值突破
過慎重考慮，公司決定終止ZEKU（哲庫）業務。”在公司宣佈關停2天後，昨晚OPPO哲庫裁員會議的視頻流出。視頻中，哲庫CEO劉君、哲庫COO朱尚祖、高管李宗霖和基帶射頻部門負責人王瀧四位高管出席。會議宣佈公司解散的過程中
大流行期間的需求疲軟和季節性因素的影響，全球智能機芯片組市場（含SoC/AP+基帶）在2022年1季度的出貨量同比下滑5%。不過在更昂貴的5G智能機的帶動下，芯片組營收還是在同期實現23%的增長。2022 Q1 份額數據（來自：Counterpoint
過慎重考慮，公司決定終止ZEKU（哲庫）業務。”在公司宣佈關停2天後，昨晚OPPO哲庫裁員會議的視頻流出。視頻中，哲庫CEO劉君、哲庫COO朱尚祖、高管李宗霖和基帶射頻部門負責人王瀧四位高管出席。會議宣佈公司解散的過程中
工藝中電路的小型化工作已達到極限，“3D封裝”或“小芯片”技術正在吸引廠商投資，市調機構Yole Development的數據顯示，2022年，英特爾和臺積電分別占全球先進封裝投資的32%和27%。三星位列第四，僅次於中國臺灣的日月光。
進半導體封裝的需求激增，刺激臺積電、三星、英特爾等芯片制造商加緊增加產能。此前臺積電曾表示，計劃今年將CoWoS產能翻一倍，並在2025年持續擴大。臺積電之外，包括日月光、力成、京元電等半導體後段專業封測代工廠（
並購老手華潤在半導體領域重磅出手。封測龍頭長電科技3月26日晚間公告，華潤全資子公司磐石香港分別與公司股東大基金、芯電半導體簽訂《股份轉讓協議》，磐石香港或其關聯方將耗資約116.87億元獲得長電科技22.54%股權。此
NVIDIAAIGPU芯片持續火爆，占領全球絕大部分市場，但是臺積電的芯片和封裝產能卻遭遇瓶頸，NVIDIA於是又找上Intel，後者的IFS代工業務也迎來大客戶。據報道，NVIDIA、Intel之間的代工合作將從2月份開始，規模達每月5000塊晶圓。如