高通聯發科被指"陷入不確定" 蘋果可能在2023年獨占3納米制程芯片

據電子時報報道，業內人士透露，高通有望成為臺積電N3E工藝的第二個客戶，而聯發科定於今年年底發佈的3nm芯片也可能會采用該工藝。N3E是臺積電目前3納米生產技術的升級版，去年才開始投入使用。據日經亞洲此前報道，蘋

臺積電（2330）今年在蘋果、英偉達、英特爾、聯發科、高通及博通等六大客戶的人工智能（AI）、高效運算（HPC）訂單動能大力加持下，產能到年底前都很滿。業界指出，為因應客戶訂單的強勁需求，臺積電擴產的3納米制程將

發科新聞稿也宣佈，雙方將在3納米合作。此次傳出2024年高通第四代驍龍8系列芯片（Snapdragon 8 Gen 4）由臺積電3納米統包生產，顯示3納米傢族客戶群持續擴大。業界普遍認為，臺積電先進制程的首發客戶一貫是蘋果，蘋果包下臺

4個月內生產，采用更成熟的制造技術（Intel 16）。此外，高通和英偉達也有意讓英特爾代工。基辛格曾表示，共有100多傢公司希望英特爾為其代工芯片。對於此次與Arm合作，基辛格今日在一份聲明中稱：“隨著數字化的日益普及

前全球安卓智能手機廠商所需要的應用處理器，主要是由高通和聯發科供應，智能手機應用處理器的競爭，主要也是在這兩傢廠商之間進行。而隨著代工商推出3nm制程工藝，高通和聯發科智能手機應用處理器的競爭，也就將深入

電的這一工藝，有報道稱今年的主要客戶可能隻有蘋果，高通和聯發科這兩大智能手機應用處理器廠商，還未作出明確的決定。消息人士透露，高通和聯發科這兩大廠商，雖然都希望跟隨蘋果的節奏，在旗艦智能手機處理器上采

，該公司的3nm晶圓產量也將在明年年底達到每月100000片。高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）、蘋果（Apple）等公司據說將采用臺積電的新 3 納米"N3E"工藝，從而為制造商帶來更多收入。據臺灣《工商時報》報道，除大量生

能已經觸底。而PC之外，智能手機出貨量同樣跌至冰點。高通：手機市場需求仍在持續下降今年2月，高通也交出一份“寒氣”逼人的財報，披露2023財年Q1財務報告，營收94.63億美元，同比下跌12%；凈利潤22.35億美元，同比下跌34%

長蔡力行在近期舉行的在線法人說明會上表示，近幾個月高通膨影響消費者信心，總體經濟的挑戰增加市場需求的不確定性，亦導致芯片需求的下降。觀察到客戶及銷售通路已開始積極調整庫存，預期未來的2至3個季度都還會持

3 納米良品率提高到 80%。據說臺積電總共收到來自蘋果、高通、聯發科、英偉達、英特爾和高通的大量訂單。雖然 Naver 網站的報道沒有具體說明哪傢客戶獲得的訂單最多，但很可能是蘋果，因為後者需要大量的 A18 芯片，用於 iP

高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）在使用臺積電（TSMC）的尖端技術制造移動芯片組方面可能要比蘋果落後一代，但據傳這兩傢公司將在明年正式發佈驍龍8Gen4和Dimensity9400時縮小差距。一位消息人士稱，這兩款SoC都將使用臺積電

人士指出，AMD、蘋果、博通、英特爾、聯發科、英偉達和高通等廠商均已向臺積電下達3nm芯片訂單。但三星的3nm GAA工藝尚未吸引主要芯片供應商的訂單。（校對/李杭森）

生產處理器內芯片塊（tiles）。另外，包括超微、輝達、高通、聯發科、博通等企業將會在明年及後年陸續完成3納米新芯片開發。據悉，臺積電3納米N3制程在完成技術研發及試產後，預計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季

，三星電子在全球發佈GalaxyS23系列手機，不同於往年采用高通驍龍和自傢獵戶座（Exynos）雙處理器版本，GalaxyS23系列全線搭載高通最新采用臺積電4nm工藝制造出來的第二代驍龍8。不是三星不想用，奈何自傢芯片不太給力。過去