據媒體報道稱，臺積電將對其先進的7nm工藝進行降價，幅度大致在5-10％，原因是產能利用率嚴重不足。前兩年，全球半導體行業供應緊張，頭號代工廠臺積電更是忙得不可開交，各種工藝的產能完全無法客戶需求，“不得不”全線漲價。
如今形勢逆轉，幾乎所有的晶圓代工廠都在降價，而且不管是成熟工藝還是先進工藝都逃不掉。
據業內人士，如今代工生意不好做，產能利用率持續降低，而為確保產能利用率、市占率，維持一定的生產經濟規模，降價是不得已的動作。
其中，成熟工藝晶圓代工的產能利用率如果能保住不低於60％，對於廠商來算就算好消息。
傳聞稱，聯電、世界先進、力積電等代工廠都大幅降低明年一季度的成熟工藝代工報價，部分項目高達15-20％，隻有臺積電還在堅挺，僅僅針對光罩費用降低區區2％。
如今，降價潮從成熟工藝蔓延到先進工藝，就連臺積電也撐不住，可見形勢之糟糕。
這種情況下，很多芯片設計企業作為客戶也強硬起來，比如韓國，部分公司就要求代工廠降價，幅度在10％左右。
，臺積電占股70%，索尼約20%、豐田集團的電裝約10%。規劃產能為每月5.5萬片12英寸晶圓，使用22/28nm至12/16nm工藝。如果說這步棋還算是“按部就班”的話，接下來的二廠和三廠就頗有深意。據臺積電的描述，新工廠將從今年底開
級的EPYC芯片也同樣會在Q4季度出貨，因此AMD在臺積電的5nm產能不斷擴大，規模有望達到2萬片晶圓/月的水平。臺積電的5nm產能最多也就是10萬片/月的水平，AMD的產能占比相當高，Zen4的CCD核心面積約為74mm2，每組8核CPU，這個面積下
Lake H/HX的CPU也將采用3nm制程，有望進一步提升臺積電產能利用率。由於先進制程需求持續增長，臺積電計劃到2024年底將3nm產能利用率提升至80%。在大量客戶訂單湧入的情況下，今年第一季度，臺積電8英寸晶圓產能利用率穩步回
求不足，芯片產能又大增，臺積電現在要發愁的是5nm產能利用率。來自供應鏈的消息稱，由於5nm芯片的利用率下降，臺積電不得不考慮關閉部分EUV光刻機，該公司總計擁有大約80臺EUV光刻機，計劃今年底關閉其中的4臺，畢竟EUV光
於臺積電的第二大晶圓代工廠自然也難免衰退，晶圓產能利用率預計會跌到70%，甚至更低。來自韓國媒體的報道，多傢韓國晶圓代工廠面臨著訂單下滑、產能利用率不足的問題，包括三星、DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip
。然而，據業內人士透露，臺積電5/4納米工藝節點的產能利用率將在2023年第一季度降至約75%，第二季度可能降至70%以下。實際上，此前已經傳出包括蘋果、AMD、聯發科等在內的核心客戶，削減5nm投片。在此之前，已經有多傢金
遭遇巨大的芯片危機，各大芯片代工廠即便把所有產線的產能拉滿，也難以滿足市場的需求，導致芯片價格一路飆升，狂漲數十倍。臺積電和三星作為目前全球排名前二的芯片代工廠，更是在這兩年中賺得盆滿缽滿，哪怕臺積電
財報中也多次提到HPC在營收中起到主導作用。臺積電產能利用率可能會有波動，但即便下降應該也是小范圍的，臺積電應能抗過這一周期。而一切猜想都在臺積電的“漲價”潮中戛然而止。最近有消息稱，臺積電已確定從2023年1
2020年年底，就已預訂臺積電3nm制程工藝量產初期的全部產能，用於代工A系列和M系列的自研芯片。而在最新的報道中，外媒也稱蘋果幾乎預訂臺積電3nm制程工藝生產線幾乎全部的產能， 其中第一代3nm制程工藝的產能是預訂90%。
二季度，國內一些成熟制程的產線，能不能保證50%的產能利用率都很難說。”一位從業人士指出，當前最核心的問題是市場需求存在嚴重不足，與消費電子產業相關的晶圓廠都遭遇砍單的情況。第三方調研機構Omdia的統計數據顯
沖擊毛利率臺積電表示，一季度毛利率下滑主要受到產能利用率較低及匯率不利因素的影響，但部分影響被嚴格的成本控管抵消，嚴格控管開支及員工分紅減少也使得整體費用減少。雖然臺積電並未透露產能利用率的具體下滑情
工具和良品率方面的挑戰，進而導致他們這一制程工藝的產能提升受到影響。3nm制程工藝的產能提升受到影響，也就意味著他們在滿足客戶的需求上有壓力。外媒在報道中也提到，臺積電正“竭盡全力”采用3nm制程工藝生產足夠
鏈的消息人士手機晶片達人的消息稱，由於先進制程產能利用率開始下滑，而且評估之後下滑時間會持續一段周期，臺積電計劃從年底開始，將部分EUV設備關機，以節省EUV設備巨大的耗電支出。據解臺積電目前擁有大約80臺EUV光
鏈的消息人士手機晶片達人的消息稱，由於先進制程產能利用率開始下滑，而且評估之後下滑時間會持續一段周期，臺積電計劃從年底開始，將部分EUV 設備關機，以節省EUV設備巨大的耗電支出。據解臺積電目前擁有大約80臺EUV光