一場隱秘的人才戰事正在中國芯片制造端愈演愈烈，並且已破壞這個傳統行業過去幾十年的正常運轉。60多年來，芯片制造廠就如同一間間功能繁復的廚房，把從芯片設計廠那裡拿到的“菜譜”（設計圖紙），加以自己的獨傢配方，最終制作成一道道“菜品”（芯片）。這些“菜品”的口味差異極大，哪怕是同一套“工具”、同一間“廚房”，不同“廚師”燒出的菜仍有雲泥之別，一個好“廚師”，在這個行業屈指可數。
正因如此，這個行業相互“挖角”現象時有發生，並且隨著行業競爭加劇變得愈發不擇手段。
隻不過，在過去幾年裡，國際芯片戰爭疊加缺芯潮，讓人忽視這種無序競爭所帶來的負面影響，而當半導體行業進入下行周期後，其背後的危害開始被逐漸放大。
從今年一季度開始，各大晶圓代工廠的業績急轉直下，SK海力士創下10年來最嚴重的單季虧損，三星營業利潤暴跌96%，就連行業風向標臺積電也未能撐住，其4月10日發佈的最新業績報告顯示，該公司在3月份的營收同比下降15%，創下4年來的首次下滑。
受此影響，韓國與中國臺灣地區的晶圓廠商開始普遍削減資本開支，並延緩產線擴產計劃。而對於中國大陸的晶圓廠而言，即使行業處於下行，也無法及時踩下一腳剎車，因為眾多新建產線都是在2020年後集中投建的，部分尚處於建廠或是產能爬坡狀態，滿產運轉者寥寥。
據不完全統計，在2020—2022年期間，中國大陸在晶圓產線上的投資已超過4000億元，這讓國內晶圓月產能從230萬片（等效8英寸）一躍飆升至420萬片，而在同一時期，中國半導體從業者的年復合增長率尚不足6%。
晶圓廠擴張，遠快於專業人才的增長速度，各傢在人才的爭搶上已經“卷到極致”。“在某些關鍵崗位上，薪資翻兩倍甚至三倍。”一位曾經在中國大陸頭部晶圓代工廠的研發人員表示。他所在的大廠，在過去幾年裡，研發人員流失近七成。
“聚是一朵花，散是滿地沙。”半導體咨詢機構首席分析師顧文軍曾在一篇文章中如此表述。在這個極其看重經驗和成建制隊伍的行業，過去幾年的挖角，導致團隊與產線一樣，支離破碎。
“有些公司去挖主管級別的工程師，會帶一些附加條件，比如給你遠高於業內平均水平的Offer，但前提是你得把原有團隊的人馬一起挖過來。”有著30年從業經歷的張少瑋告訴虎嗅，在當下的半導體行業中，由於整個部門被挖走而影響生產進度的例子早已司空見慣。
一邊是產能的盲目擴張，另一邊是企業被“挖空”導致產能下降，這一來一回之間，國內芯片制造業真的有得到良性發展嗎？更關鍵的問題是，如此無序的競爭，會不會給行業未來再埋下另一顆雷？
挖人撬角，行業競爭有多瘋狂？
“混亂”，是所有芯片產業人士過去三年的感受。
顧文軍曾經算過一筆賬，以一個月產能4萬片的12寸晶圓廠為例，其中總監及以上崗位需要30人左右，培養周期在15年以上；總監以下的部門經理需要近百名，培養周期在10年左右；骨幹工程師需要350人左右，至少需要3至7年培養；初級工程師需要630人左右，需要2年左右培養。
根據SEMI（國際半導體產業協會）發佈的數據，在2021—2023年期間，中國大陸將共投建20條12寸晶圓產線，這意味著國內新建產線至少需要超過2萬名有產業經驗的工程師。而現實是，當前行業中這方面的人才遠達不到這個數字。
人才不夠，那就隻能靠跳槽和挖人填補，那些從業經驗超過10年的工程師們，成為這場風波的焦點。
回想起過去一年的經歷，施婕仍感到不可思議。
六個月前，施婕跳到一傢即將上馬“先進制程”產線的公司，在中國大陸，這樣的產線屈指可數。而就在新公司的團隊正式組建的四個月後，施婕所在的團隊又收到一傢深圳公司的邀請。
“他們給出的待遇太誘人。”施婕告訴虎嗅例如，在個別核心技術崗位上，良率主管（負責芯片良率測試），能夠給出11萬的月薪，這在以前是難以想象的。因此，“有些人屁股都沒坐熱，就又跳走。”
不過，權衡再三後，大部分的同事都選擇留下來。一方面，施婕團隊的成員和她情況類似，都是剛剛跳槽過來，還是希望能夠有一個穩定的職業發展。另一方面，盡管深圳公司的待遇優厚，但它既不是國字頭的企業，也不屬於實力較為雄厚的民營企業。
畢竟，在這個行業中，過河拆橋的情況實在太常見。
“有一些小公司，會以遠超過行業平均水平的薪酬挖人，等到滿產後再想辦法把人擠兌走。”和施婕一樣，同為工藝工程師的楊輔臣表示。
從工作內容來看，半導體工藝工程師主要職責是改進生產工藝、穩定產品良率、編寫流片報告反饋給設計人員等。在日常工作中，他們會留下大量工作日志，“即使遇到問題，交接崗位的人看一下工作日志，大概率也能找到解決方案。”楊輔臣說。
因此，在他們的這個崗位上，經驗豐富的從業者在的確是不折不扣的稀缺資源，但對於企業來說，一旦產線開始流片生產，他們就變得不那麼“不可替代”。
真正讓企業心驚膽顫的是設備工程師的離崗。楊輔臣說，諸如濺射、蒸發這種工序，骨幹設備工程師跳槽，一旦發生設備故障，沒有專業的設備工程師和熟悉設備維修的人員，足以使得整條產線停產數日。不僅如此，在很多時候，一名設備主管跳槽後可能會帶走一群人，這是企業最無法接受的。
為防止類似的情況出現，晶圓廠想盡各種辦法。施婕告訴虎嗅，她跳槽前的東傢，是一傢自成立之初就走上IDM模式（具備芯片設計、制造、封測、銷售全產業鏈），還是國內唯一一傢同時擁有5/6/8/12寸產線的IDM企業。
因此，在人才市場的競爭中，施婕的前東傢一直是業內同行們的“重點關照對象”，這傢公司在前些年曾制訂過一份計劃：由高管團隊和HR部門考察，列出各業務部門的骨幹人員名單，並且大幅提升薪資標準以確保他們不被其他企業挖走。
“理想狀態下，隻要決策層沒有出現失誤，留下的這些人就能保證企業的正常運轉。”施婕表示。
但在很多時候，此番未雨綢繆隻是停留在“理想狀態”，此前青島某企業建設8寸晶圓代工線時，就有直接把友商擴散工序團隊成員全部撬走的先例。
有業內人士向虎嗅透露，部分頭部企業為抵制這種無序的人才競爭，簽訂“君子協議”，即約定相互之間不挖對方的在崗人員，但由於不具備法律層面的約束力，在面臨重要崗位缺口時，協議也變成廢紙一張。
無序的競爭，讓晶圓廠疲憊不堪。在通線後，企業還要面臨著巨大的經營壓力。“不算產線建設的費用，也不算人工成本、物料成本，僅僅是電費這一項，在產線開動時，每月就要耗費上千萬元，企業能做的就是盡快提高產能，降低虧損。”
最後的結果則是，各產線一地雞毛。
人才缺口十幾年，問題出在哪裡？
這是一個發生在18年前的真實故事。
2005年，一傢位於江陰的晶圓代工廠通線，由於缺少管理經驗，這傢公司索性從隔壁無錫的某國字頭企業挖人，規模達數百人之多。
為方便員工橫跨江陰、無錫兩地通勤，公司直接組建一個大巴車隊。每天清晨，浩浩蕩蕩的車把員工從無錫拉到江陰，而那傢國字頭企業的生產卻難以為繼。
這一幕曾被業內奉為笑談，但十幾年後，從業者們發現當初的境況仍未得到改變，甚至變本加厲。無數半導體人帶著拖傢帶口，奔波於各個城市之間，那些被視為稀缺資源的經驗豐富的工程師團體，並沒有因為時間的推移而壯大。
根據發佈的《中國集成電路產業人才發展報告白皮書2020—2021》，2020年，我國集成電路相關畢業生規模在21萬左右，其中有13.77%的集成電路相關專業畢業生選擇進入本行業從業。預計到2023年前後全行業人才需求將達到76.65萬人左右，仍存在超20萬的缺口。
在去年四季度，全球半導體聯盟 （GSA）和畢馬威就整個半導體行業面臨的財務、戰略、增長預期及行業挑戰等問題，對151名半導體企業高管進行調研。研究顯示，約三分之二的受訪者（67%）將人才供應、發展和留存列為公司三年的首要戰略重點，顯著高於供應鏈靈活性（53%）和數字化轉型（32%）。
這種缺口一方面來自過去從業者的不斷流失。
“2000年大學畢業，身邊的同學還能堅持到現在的沒剩下幾個人。”資深工藝工程師張言山畢業於國內某高校的微電子專業，在那個年代，真正意義上科班出身的人並不多。
張言山那批半導體人趕上互聯網的大潮，雖然彼時的互聯網大廠尚處於萌芽期，但薪酬待遇已經明顯優於半導體，尤其是半導體制造端的企業，在這樣的氛圍下，“轉碼”開始成為微電子專業畢業生討論的重點話題。
同樣的時期，海峽另一端的中國臺灣，則是另外一番場景。張言山從臺灣的同行那裡得知，在臺灣考大學半導體是首選專業，無論是薪資待遇還是社會地位都屬於就業市場中的第一梯隊。
畢業生不願意進入芯片行業，尤其是制造業，一個關鍵原因是大陸晶圓廠裡工程師們的待遇長期都沒有得到重視。張言山形容，“都是在‘苦哈哈’地幹活。”
“在半導體行業，從業者們也被分為‘三六九等’。”在楊輔臣看來，這種分化在選擇進入工廠的那天起就已經出現。
同樣畢業於微電子專業的楊輔臣，與大多數同學在畢業時都面臨著一個抉擇:是進入芯片設計端，還是芯片制造端？
“大部分同學都選擇設計端的企業，因為無需進入工廠倒班，而且在辦公室工作也相對自由。”楊輔臣表示，在此後數年，他都非常羨慕那些當初選擇設計公司的同學，因為他們的工資水平是在肉眼可見的增長。
其實晶圓代工有著極強的Know-How屬性，對技術和經驗要求極高，但薪資卻一直沒怎麼漲。人才補充不上，有經驗的人才越來越少，不斷循環，故而造成這樣的局面。
當晶圓廠瘋狂擴張時，這樣的局面很快就失控。
根據《中國集成電路產業人才白皮書（2018—2019）》，在集成電路產業鏈各環節上，對人才工作年限要求在1年以下的企業隻有少數；在要求人才工作年限10年以上的，以芯片制造行業最多，其中大部分的工作年限要求集中在1—5年。
如果按照這個時間，中國大陸頭部晶圓廠能夠滿足運轉10年及以上的並不多，海外的人才很難進來，也就是說，如果新廠要挖人，隻能從中國大陸那幾傢頭部的晶圓廠入手。
根據中芯國際2021年的年報顯示，2021年中芯國際的研發人員流失將近600人。另外，中芯國際的《企業社會責任報告》中，整體員工流失率分別為22.0%、17.5%和17.0%。而同一時期，臺積電員工離職率分別為4.5%、4.9%和5.3%。
不光如此，在過去很長一段時間裡，中國大陸的晶圓廠商都是在“殺價競爭”。晶圓廠在得到資金支持後，首先想到的不是研發新的產品、新的工藝，而是擴大產能，然後用生產規模壓縮成本，再用刷新行業的低價去換取市場。
這一問題，直到今天仍未得到根本性的扭轉。
內耗何時休
“兜兜轉轉，身邊的同事其實還是那些人。”
一位從業者表示，憑借自己12年的工作經驗，過去兩年先後跳槽三傢公司，但到新公司後發現，團隊裡的同事許多都曾一起共事。
另一位業內人士指出，在晶圓代工廠中，8年—10年的工作經驗可以看作是一道分界線，這條線以上的工程師是本輪晶圓廠“搶人大戰”關註的重點，但因為數量稀少，因此幾乎是同一撥人重復上演“跳槽——被挖走”的過程。
唯一慶幸的是，在這一過程中，晶圓廠工程師們及中層管理者的薪資得到修正，對於行業未來的良性發展奠定基礎。不過，晶圓廠也經歷太多次無意義的內耗。
張少瑋認為，短期內晶圓廠的人才競爭不會結束，因為社會層面的人才缺口不是半導體行業可以左右的，但晶圓廠自身“力所能及”的功課也有很多。
“國內晶圓產線管理水平和自動化水平相對要落後一些，這直接導致在同等產能下，國內產線對人的需求明顯要更多。”張少瑋給虎嗅詳細地解答這一問題，在晶圓制造行業中，有一項衡量管理水平的數據是生產人機比（Tools/DL）。
具體來講，就是過程設備數量與每班次人數的比率。比如國際大廠的生產人機比可以做到7以上，即產線上的每名操作人員，可以同時負責7臺設備的運轉。而國內的晶圓產線中，平均每人隻能負責1—2臺設備的運轉。
如果管理水平和自動化水平能夠得到有效提升，勢必也會緩解當前人才缺口緊張的問題。
而這就涉及到國內晶圓代工廠的另一項短板：缺乏對員工的針對性培育計劃。
楊輔臣告訴虎嗅，在他的職業生涯中，感受到最震撼的變化就是在加入某外資企業後，公司對於員工培訓的重視。
“他們會根據每一名工程師的工作年限，以及崗位職責，為其量身制定一套培訓計劃，而且公司內還單獨設立培訓部門來執行。”楊輔臣解釋道，比如像工藝研發非常重視質量控制，那麼公司就會制定一個有針對性的培訓機制，讓工程師在幾年內獲得六西格瑪（一個流程質量管理工具）綠帶、黑帶、黑帶大師等段位認證。
因此，這些外企對於晶圓制造端的從業者來說，不僅僅是職業生涯中的一個跳板，而是能夠實打實拓展自身的專業素養的平臺。
張言山舉例，晶圓制造端無論是工藝研發，還是產品研發，都有較強的Know-How壁壘，通常情況下，進入產線的第一年隻能做到熟悉產線，第二年屬於總結方法，第三年才是有自己的心得，第四年才能夠明白這個地方該怎麼幹。這就是一名芯片制造廠工程師的手藝，手藝好壞，決定生產的良率。培養一名合格的產業工程師，至少需要3—5年的時間，而且這個過程是沒法“取巧”的。
而在國內晶圓廠商中，大部分公司都不會選擇繁瑣地去制定人才培養方案，畢竟直接去友商那裡高薪挖人不需要付出沉沒成本，即使給出兩倍，乃至三倍的工資，也比系統性地培訓員工劃得來，但結果就是，整個行業的工程師/管理人員成長緩慢，隻能靠時間去堆積經驗。
而在提升管理水平和人才培養能力之外，企業更應該權衡的問題是，在產能擴充之前，是否有根據行業未來發展趨勢做出詳細評估。在產業經歷缺芯、產能過剩、矽周期下行這一系列事件後，對客戶的管理和未來預期，是擺在晶圓廠面前的考驗。即便是臺積電也很難避免。
臺積電對於客戶管理一向科學，如果一個客戶突然下單量上漲50%，臺積電不會僅依此判斷這是一個有潛力的客戶。而是會根據市場情況以及客戶前期的下單量來進行排產。
但對於更多晶圓廠來說，可能就是另外的故事。
“國內規劃的這些在建產線，其中一定會有因資金斷裂而無法量產的，而且肯定不會是個例。”一位業內人士如是說道。
這位業內人士進一步補充道，當前國內半導體產線在建設初期，或多或少都能得到地方政府和產業資本在資金上的扶持，因此在建廠階段壓力還沒有那麼大，但通線到量產階段，企業通常至少還需要三年的時間才能達到盈虧平衡點，在這一時期，企業將面臨非常大的現金流壓力。
當前的行業現狀是，全球半導體市場處於降溫階段，除車規半導體等少數應用外，大部分晶圓代工的供給已經明顯多於終端的需求，在此背景下，從2020年至2023年，中國大陸共有20條晶圓產線投建。更何況，由於眾所周知的原因，這些產線的定位幾乎全部為28nm以上的成熟制程。
而在另一邊，這些新上馬的項目為快速提高產能，達到盈虧平衡點，又不得不在行業中整建制地挖人，最終行業又回到關於人才的零和博弈之中，如果不能從源頭上做出改變，“搶人大戰”可能還是會在國內芯片制造業中一次次地重復上演。