今天,國傢信息光電子創新中心宣佈,和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊完成2Tb/s矽光互連芯粒(chiplet)的研制和功能驗證。這也是在國內首次驗證3D矽基光電芯粒架構,實現單片最高達8×256Gb/s的單向互連帶寬。
發射芯粒
據介紹,團隊在2021年1.6T矽光互連芯片的基礎上,進一步突破光電協同設計仿真方法,研制出矽光配套的單路超200G driver和TIA芯片。
同時還攻克矽基光電三維堆疊封裝工藝技術,形成一整套基於矽光芯片的3D芯粒集成方案。
接收芯粒
經系統傳輸測試,8個通道在下一代光模塊標準的224Gb/s PAM4光信號速率下,TDECQ均在2dB以內。
通過進一步鏈路均衡,最高可支持速率達8×256Gb/s,單片單向互連帶寬高達2Tb/s。
矽光互連芯粒的側向顯微鏡結構
目前在芯片技術的發展過程中,隨著芯片制程的逐步縮小,互連線引起的各種效應成為影響芯片性能的重要因素。
而矽光子技術可以將電換成傳輸速度更快的光,實現更快的傳輸速率、更遠的傳輸距離以及更低的功耗和延遲。
華為、臺積電、英特爾、IBM、Oracle等巨頭都在推進矽光的產業化,未來可能會成為一個像集成電路那樣大規模的產業。