Rambus升級服務器DDR5 PMIC產品組合 支持更高帶寬、容量和通道


Rambus升級其DDR5PMIC產品線,為服務器提供三款新產品,支持更高的性能和容量。借助新的RambusPMIC選件和高達12V的"超大電流"器件,服務器用DDR5DRAM的性能將全面提升。

PMIC500x_Server_PMIC_Family-scaled.jpg

Rambus 今天宣佈推出全新系列的最先進 DDR5 服務器電源管理 IC (PMIC),包括業界領先的高性能應用極流器件。憑借這個全新的服務器 PMIC 系列,Rambus 為模塊制造商提供完整的 DDR5 RDIMM 內存接口芯片組,支持廣泛的數據中心用例。

技術參數如下:

  • 支持 I2C 和 I3C 基本總線串行接口

  • 達到或超過所有 JESD300-5 性能規范,I2C 最高達 1MHz,I3C 最高達 12.5MHz

  • 奇偶校驗錯誤檢查和數據包錯誤檢查 (PEC) 功能

  • 支持帶內中斷 (IBI)

  • VIN_Bulk 輸入工作電壓為 4.25V 至 15V

  • VIN_Mgmt 輸入在 3V 至 3.6V 電壓下工作

  • 四個降壓型開關穩壓器(SWA、SWB、SWC 和 SWD)和3 個 LDO 穩壓器(VBias、VOUT_1.8V、VOUT_1.0V)

  • 寫保護和可編程運行模式

  • I2C 總線可在 1.0V 至 3.3V 標稱 I/O 電平下運行

  • I3C 基本總線可在 1.0V、1.1V 和 1.2V 標稱 I/O 電平下運行

  • 用於 I3C 基本總線操作的推挽式和開漏式動態驅動器切換功能

  • 工作溫度范圍為 -100C 至 +1250C

  • 35 引腳熱增強 FCQFN 封裝

DDR5_RDIMM_with_PMIC5020_Transparent_Background_with_callout-scaled.jpg

PMIC 是 DDR5 存儲器架構中的關鍵組件,可實現更多的內存通道、更大容量的模塊和更高的帶寬。Rambus DDR5 服務器 PMIC 系列包括符合 JEDEC 極端電流 (PMIC5020)、高電流 (PMIC5000) 和低電流 (PMIC5010) 規范的產品。

利用 DDR5 DIMM 上的 PMIC,可根據系統配置所需的內存模塊數量逐步增加電源管理。這種電源架構的另一個優勢是,它通過向模塊提供 12V 高壓電源,而不是從主板通過模塊連接器向內存模塊提供 1V 電壓,從而大大減少傳輸網絡上的 IR 下降問題。這為 DIMM 上的敏感元件提供更嚴格的電壓容差,有助於實現更高的 DDR5 性能水平目標。

Rambus PMIC5020 將使未來幾代 DDR5 RDIMM 的性能和容量達到新的基準全新的 Rambus 服務器 PMIC 系列與 Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和溫度傳感器 IC 一起構成完整的內存接口芯片組,適用於廣泛的 DDR5 RDIMM 配置和用例。

Rambus DDR5 PMIC5020、PMIC5000 和 PMIC5010 現已上市。解有關 Rambus DDR5 存儲器接口芯片的更多信息,請訪問https://www.rambus.com/ddr5。


相關推薦

2022-07-19

快更安全、且保持著業內領先地位的芯片和矽IP提供商,RambusInc.剛剛宣佈DDR5內存接口芯片組合的最新擴展——通過SPDHub(SPD5118)和溫度傳感器(TS5110),為業內領先的RCD時鐘芯片帶來又一補充。據悉,DDR5 通過采用帶有擴展芯

2022-07-26

ntel與AMD的頻率競備時代,Intel為達到獨占市場的目的,與Rambus聯合在PC市場推廣Rambus DRAM內存,Rambus DRAM內存以高時鐘頻率來簡化每個時鐘周期的數據量,因此內存帶寬相當出色。Rambus DRAM曾一度被認為是奔騰4的絕配。Rambus DRAM盡

2022-09-01

)此外我們有聽說專註於成本優化(TCO)的 EPYC Siena 入門級服務器產品,它具有相同的 Zen 4 內核、但搭配名為 SP6 的全新平臺,它將采用 EPYC 8004 的系列命名。今天早些時候,@結城安穗-YuuKi_AnS 又在社交媒體上分享基於 Zen 4c 核

2024-04-03

能力的不足被無限放大,出現所謂的“存儲墻”。圖源:Rambus想要增加帶寬,最簡單粗暴的方法是增加數據傳輸線路的數量。當前,HBM由多達1024個數據引腳組成,其內部數據傳輸路徑隨著每代產品的發展而顯著增長——以SK海力

2022-07-28

高性能服務器於工作站行業領導者之一的Gigabyte,剛剛推出一款型號為MP72-HB0的雙路主板,特點是支持多達256個ARM內核、是雲原生工作負載的理想選擇。與此同時,該公司還推出G242-P35和G242-P36服務器。可搭配AmpereAltra/AltraMax處理

2022-08-03

,其能夠突破當前大多數平臺的8/12通道限制,大舉提升服務器和數據中心應用程序的數據處理能力。SMART Modular 指出,CXL 提供可組合的串行連接內存架構,為行業開辟一個增加主內存 DIMM 之外、大幅提升系統內存容量和帶寬的

2024-02-07

中的被動地位,美光選擇直接跳過第四代HBM即HBM3,直接升級到第五代。2023年9月,美光宣佈推出HBM3 Gen2(即HBM3E),後續表示計劃於 2024 年初開始大批量發貨 HBM3 Gen2 內存,同時透露英偉達是主要客戶之一。美光總裁兼首席執行

2023-03-14

的普及卻是險中求勝,隻因為當時它有個蹩腳的對手——RambusDRAM。從奔騰二到奔騰四初期,電腦用的內存為SDRAM,常見有PC100、PC133等頻率,內存帶寬達到1064MB/s,但已經無法滿足奔騰四4這個CPU的“胃口”,新一代內存呼之欲出

2022-08-01

佈成功開發出DDR5級別的CXL內存,支持PCIe5.0x8通道,一套服務器的內存容量可以輕松從768GB提升到1.15TB,同時速度大增。所謂CXL內存,指的是Compute Express Link標準的內存,2019年9月份由Intel牽頭阿裡巴巴、思科、華為、微軟、谷歌、

2022-07-20

們在之前幾天泄露的基準測試中所看到的那樣,Genoa為x86服務器領域帶來瘋狂的性能提升。可知該處理器的緩存間帶寬達到Milan-X的兩倍,且L1緩存的傳輸速率高達30TB/s。(via WCCFTech)本次測試用到一枚工程樣品(ES)階段的 AMD EPY

2024-03-13

Crucial在其DDR5產品組合中推出一種新的內存規格,容量為12GB,適用於臺式機和筆記本電腦。隨著Crucial推出12GB容量模塊的量產,更多消費級DDR5內存產品即將上市。更大容量總是一件好事,因為它能推動 PC 平臺能力的提升,而且

2023-05-15

出八核心的芯片,做為之前 Dhruv 和 Dhanush Plus 芯片的後續升級產品。此外,還有面向HPC及服務器領域的處理器AUM ,這款芯片也將作為印度國傢超級電腦 (NSM) 計劃的一部分。根據最新曝光的資料顯示,AUM 的CPU核心采用的是代號為

2023-02-23

服務器和數據中心領域,桌面上不會這麼做,否則就無法升級。AMD甚至考慮在Instinct系列加速卡已經整合封裝HBM高帶寬內存的基礎上,在後者之上繼續堆疊DRAM內存,但隻是一層,容量不會太大。這樣的最大好處是一些關鍵算法內

2023-05-11

是對現有 A2 虛擬機與 NVIDIA A100 GPU 提供的計算資源的重大升級。Google正在將所有分佈在不同地理位置的 A3 計算實例匯集到一臺超級計算機中。“A3 超級計算機的規模可提供高達 26 exaflops 的 AI 性能,這大大減少訓練大型 ML 模型