全球內存解決方案、固態硬盤和混合存儲領域領導者之一的SMARTModular，剛剛發佈旗下首款DDR5XMMCXL內存模組。通過在ComputeExpressLink接口後面添加高速緩存相幹的內存，其能夠突破當前大多數平臺的8/12通道限制，大舉提升服務器和數據中心應用程序的數據處理能力。
SMART Modular 指出，CXL 提供可組合的串行連接內存架構，為行業開辟一個增加主內存 DIMM 之外、大幅提升系統內存容量和帶寬的新時代。
在 XMM CXL 方案的加持下，內存模組可跨節點共享，以滿足吞吐量和延遲要求。此外服務器客戶能夠針對不同的應用程序 / 工作負載，在不關機的情況下輕松動態調節配置。
SMART Modular 工程副總裁 Mike Rubino 表示：
我們在 JEDEC、CCIX / Gen-Z 聯盟和 OpenCAPI/OMI 等行業標準的支持方面有著長久的歷史經驗。
此外對與 CPU 和 CXL ASIC 供應商的合作感到很是高興，並致力於滿足客戶對帶寬、容量和性能的嚴苛要求。
據悉，SMART Modular 為其 XMM CXL 模塊配備先進的 ASIC 控制器。並將符合 CXL 2.0 規范的 64GB DDR5 內存，安置到 E3.S 外形尺寸中。
其目標是構建一個融匯客戶與 CPU 合作夥伴的生態系統，以驗證各種服務器平臺的合規性。
此外 SMART Modular 的 XMM CXL 模塊，能夠輕松為系統擴展額外的內存容量，並在 CXL 接口後面為所需的工作負載動態分配資源。
目前該公司正借著其對新技術和新互連標準方面的經驗，來全面推動與支持 CXL 內存的采用。
首款產品是基於 E3.S 外形尺寸的 XMM CXL 內存模組，旨在擴展內存容量和帶寬。
預計不久後到來的其它 SKU，還包括 AIC 擴展卡和 E1.S 等外形尺寸，以迎合不同服務器機箱配置和應用場景。
最後，SMART Modular 支持基於 ASIC 和 FPGA 的內存模組，並符合 RAS 功能和 CXL 驗證要求。
包括數據路徑完整性、中毒與錯誤註入、內存 ECC、Chipkill ECC 內存與清理，以確保全新的 XMM CXL內存模組能夠如預期般工作。