作為一傢致力於讓數據傳輸更快更安全、且保持著業內領先地位的芯片和矽IP提供商，RambusInc.剛剛宣佈DDR5內存接口芯片組合的最新擴展——通過SPDHub（SPD5118）和溫度傳感器（TS5110），為業內領先的RCD時鐘芯片帶來又一補充。
據悉，DDR5 通過采用帶有擴展芯片組的新模塊架構，來實現更大的內存帶寬和容量。
SPD 集線器和溫度傳感器改進 DDR5 雙列直插內存模組（DIMM）的系統管理和熱控制，以在服務器、臺式機和筆記本電腦所需的功率范圍內提供更高的性能。
Rambus 首席運營官 Sean Fan 表示：DDR5 內存的新性能水平，提升服務器和客戶端 DIMM 的信號完整性與熱管理。
憑借 30 多年的內存子系統設計經驗，Rambus 非常樂於提供合適的 DDR5 芯片組解決方案，為先進的計算系統提供突破性的帶寬和容量。
英特爾內存與 IO 技術副總裁 Dimitrios Ziakas 博士說道：
通過與 Rambus 等 SPD 生態系統合作夥伴之間的緊密合作，我們得以為下一代基於 DDR5 的系統提供關鍵芯片解決方案，將服務器、臺式機和筆記本電腦的性能提升到全系的水平。
而推進基於 DDR5 的計算系統方面的共同努力，正在為英特爾的 DDR5 多代推進、以及數據中心和消費者的下一階段性能水平奠定基礎。
此外 IDC 計算半導體研究副總裁 Shane Rau 表示：“DDR5 顯著提升計算系統的性能，但新一代內存模組也需要搭配全新的組件才能運行”。
作為 Rambus 服務器和客戶端 DDR5 內存接口芯片組的一部分，結合 SPD 集線器、溫度傳感器、以及 RCD 芯片，其能夠為計算系統提供高性能、大容量的存儲解決方案。
SPD Hub 與溫度傳感器都是內存模組上的關鍵組件，它們可以感應和報告系統配置 / 熱管理的重要數據。
前者適用於服務器 / 客戶端 RDIMM、UDIMM 和 SO-DIMM 內存模組，後者則專為服務器 RDIMM 而設計。
以下是 SPD Hub（SPD5118）的主要特性：
● 支持 I2C / I3C 總線串行接口
● 具備先進的可靠性功能
● 能夠為客戶的特定應用擴展 NVM 空間
● 具有高速、低延遲的 I3C 總線速率
● 集成溫度傳感器
● 滿足或超過所有 JEDEC DDR5 / SPD Hub 的操作要求（JESD300-5A）
以下是 TS5110 溫度傳感器的主要特點：
● 精密熱傳感
● 支持 I2C / I3C 總線串行接口
● 具有高速、低延遲的 I3C 總線速率
● 滿足或超過所有 JEDEC DDR5 溫度傳感器的操作要求（JESD302-1.01）