超過500億顆晶體管！蔚來宣佈全球首顆5nm智能駕駛芯片神璣NX9031流片成功

它是首款采用5nm車規工藝制造的智能駕駛芯片，內部集成超過500億顆晶體管。這意味著神璣NX9031能夠處理海量的數據，為蔚來汽車的智能駕駛系統提供強大的算力支持。神璣NX9031的另一個亮點是其自研的推理加速單元NPU。這一單

。官方信息顯示，蔚來神璣NX9031是一款5納米工藝、擁有超過500億晶體管的智能駕駛芯片，於2023年9月發佈。蔚來表示，通過自研的NPU，該芯片能高效運行各類AI算法，李斌曾表示，他們的目標是用一顆自研芯片達到當前業界四顆

先。當前，天垓100已支撐近百個客戶在人工智能領域進行超過兩百個不同種類模型訓練，ResNet50、SSD、BERT等骨幹網絡模型的性能比肩國際市場主流產品。公司的雲端訓練通用GPU芯片“天垓100”與浪潮AIStation智能業務生產創新平臺

約1.5億個每平方毫米。230億晶體管的規模不多不少，大大超過蘋果4nm A16 160億，不過不及NVIDIA AD102 763億、Thor 770億、H100 800億。國內企業壁仞科技的BR100系列通用計算GPU，也號稱集成多達770億晶體管，臺積電7nm工藝制造。IBM AIU做

NVIDIA在2018年發佈的超級SoC，基於臺積電12nm工藝，集成90億顆晶體管，芯片面積350平方毫米。CPU采用NVIDIA自研8核ARM64架構（代號Carmel），GPU采用512顆CUDA的Volta，支持FP32/FP16/INT8，20W功耗下單精度浮點性能1.3TFLOPS，Tensor核心性能20TOPs

數據（性能將提升30%，能耗降可低50%，邏輯面積效率提升超過45%）有一定程度的縮水。需要強調的是，除瞭搶先量產3nm制程工藝之外，三星也是全球第一個成功將GAA技術應用到量產的3nm芯片當中的晶圓代工廠商。雖然臺積電將會

的Intel 7nm工藝，也是Intel首次使用EUV光刻機，高性能庫的晶體管密度可達1.6億晶體管/mm2，是目前Intel 7的2倍，高於臺積電的5nm工藝的1.3億晶體管/mm2，接近臺積電3nm的2.08億晶體管/mm2。Intel官方對Intel 4工藝的進度一直很樂觀，之前

）工藝的Ada Lovelace架構GPU產品，能夠集成760億個晶體管和超過18000個CUDA核心。根據美國喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心（CSET）發佈的研究數據顯示，臺積電一片采用3nm制程的12英寸晶圓，代工制造成本約為3萬美

辦的小鵬10年熱愛之夜小鵬MONA MO3上市發佈會上，何小鵬宣佈，小鵬自研圖靈芯片已於8月23日流片成功。據介紹，小鵬圖靈芯片是全球首顆同時應用在AI汽車、機器人、飛行汽車的AI芯片，為AI大模型定制。該芯片采用40核心處理器

為最新的芯片造的不如隔壁臺積電好， 良品率，功耗，晶體管密度都幹不過別人。各傢工藝密度圖，來源：Digtimes▼所以，如果下回三星造的芯片 良品率更好， 功耗更低， 晶體管密度更優秀，那這些煩人的問題不就都解決瞭嗎

2022年下半年。這樣看起來三星似乎在3nm這個工藝節點上超過臺積電，那麼三星的3nm技術真的超過臺積電嗎？工藝名稱隻是個名字在一些人眼中看來，半導體工藝名稱中的數字越小，工藝就越好。由此他們認為三星首發3nm工藝是

雙精度浮點256 TFlops(每秒256萬億次)。其他方面，它還集成超過300MB片上緩存、64GB HBM2E片上內存，外部IO帶寬達2.3TB/s，支持64路編碼、512路解碼，還支持PCIe 5.0、CXL互連協議，一次全部給到位。更難得的是，壁仞科技創始人、董事

羲智能。輝羲由微軟亞研院前硬件計算組負責人徐寧儀和蔚來汽車前自動駕駛副總裁章健勇聯合創立，曾獲蔚來資本、小米集團和順為資本投資。用於雲端服務器的 AI 芯片和 CPU 公司也吸納若幹哲庫人才。這是為汽車造芯之外的

這種設備非常復雜、非常大且價格昂貴——每臺的成本將超過4億美元。最後是新材料、新的封裝互聯技術。其中，材料方面，二維材料是目前半導體行業所關註的重點。臺積電此前曾提到，臺積電正在研究包括二硫化鎢（WuS2）