快科技8月27日消息,在今晚舉辦的小鵬10年熱愛之夜小鵬MONA MO3上市發佈會上,何小鵬宣佈,小鵬自研圖靈芯片已於8月23日流片成功。
據介紹,小鵬圖靈芯片是全球首顆同時應用在AI汽車、機器人、飛行汽車的AI芯片,為AI大模型定制。
該芯片采用40核心處理器、集成2xNPU自研神經網絡處理大腦,面向L4自動駕駛設計,計算能力是現有芯片的三倍。
此外,該芯片還設有獨立安全島,可實現全車實時無盲點監測。內置2個獨立圖像ISP,黑夜、下雨天、逆光都清晰。
目前,該芯片落地時間尚未公佈。
快科技8月27日消息,在今晚舉辦的小鵬10年熱愛之夜小鵬MONA MO3上市發佈會上,何小鵬宣佈,小鵬自研圖靈芯片已於8月23日流片成功。
據介紹,小鵬圖靈芯片是全球首顆同時應用在AI汽車、機器人、飛行汽車的AI芯片,為AI大模型定制。
該芯片采用40核心處理器、集成2xNPU自研神經網絡處理大腦,面向L4自動駕駛設計,計算能力是現有芯片的三倍。
此外,該芯片還設有獨立安全島,可實現全車實時無盲點監測。內置2個獨立圖像ISP,黑夜、下雨天、逆光都清晰。
目前,該芯片落地時間尚未公佈。
成本更優。這款芯片在業界內具有顯著的技術優勢,它是首款采用5nm車規工藝制造的智能駕駛芯片,內部集成超過500億顆晶體管。這意味著神璣NX9031能夠處理海量的數據,為蔚來汽車的智能駕駛系統提供強大的算力支持。神璣NX9
公司開年內部信中說,理想汽車的願景是在2030年成為“全球領先的人工智能企業”。“具備自動駕駛(能力)的智能電動車將成為最早的人工智能機器人,以及創造出物理世界人工智能的母生態:從 AI 的算法到改變生活的 AI 產
司。解散溝通會上,哲庫高管如此描述哲庫關停的原因:全球經濟環境和手機行業不樂觀,公司營收不達預期;芯片自研投資巨大,公司承擔不起。就在解散前兩天,哲庫的 4nm 手機 SoC 已送往晶圓代工廠流片,最早可能會在 2024
一提的是,龍芯的突破還遠遠不止於此,還包括有第二代自研圖形處理器核LG200。官方表示,LG200已經突破GPGPU關鍵技術,支持圖形加速、科學計算加速、AI加速。其中圖形渲染支持OpenGL 4.0,通用計算支持OpenCL 3.0,AI加速支持INT8
也幫助小米成為如今消費電子領域的國產品牌一哥。小米首款車名為SU7,定位C級轎車,目前的爭議點主要集中在定價。有車評大V認為,如此高的配置,售價可能達到30萬+,但也有人認為這並不符合小米的習慣,定價應該有“驚
崛起與繁榮,離不開算力的強大支撐,計算芯片已然成為全球科技競爭的焦點所在。”中國工程院院士倪光南曾說。伴隨國內政策、資本、人才以及應用的紅利,一大批國內GPU企業已然嶄露頭角。但GPU作為復雜的高端芯片,不止
一季度,將神璣9031首次應用於其旗艦轎車ET9上。此外,小鵬汽車的自研智駕芯片也已送去流片,預計8月份回片,而理想汽車的智駕芯片項目代號為舒馬赫”,預計同樣將在今年內完成流片。官方信息顯示,蔚來神璣NX9031是一款5
麼先進的工藝主要是CPU、GPU或者AI芯片才能用得到,而且首款芯片就上當前最先進的工藝也是很有難度及風險的舉動,需要龐大的投入和研發人員支持。聯想近年來加大對芯片領域的投資,據統計2021年來就通過多種方式參與投資
項功能正常,性能符合預期。龍芯2K1500內部集成兩個基於自研龍架構的LA264核心,主頻1.0GHz。支持DDR3、PCIe 3.0、SATA 3.0,其中PCIe接口具備EP模式、DMA功能,可提供數量豐富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口以及USB接口,還支持eMMC功能。
龍芯中科官方宣佈,2022年12月中,龍芯2K2000通用型SoC芯片流片成功,並完成初步功能調試、性能測試,達到設計目標。目前,龍芯2K2000已全面展開解決方案調試,近期將推出試用。龍芯2K2000集成兩個基於自主龍架構的LA364處理器
模而苦苦尋覓。正如何小鵬自己所言:“在激烈競爭的、全球市場、非快消品行業、2c非保護領域,有哪個好產品是靠精準定位,在中期或長期可以獲得優勢或壁壘的?”而蔚來這邊已經明確擴張的路徑。從此前的消息來看,蔚
龍芯中科官方宣佈,2022年12月中,龍芯2K2000通用型SoC芯片流片成功,並完成初步功能調試、性能測試,達到設計目標。目前,龍芯2K2000已全面展開解決方案調試,近期將推出試用。龍芯2K2000集成兩個基於自主龍架構的LA364處理器
Google新款自研芯片Tensor G2芯片一同到來。圖源:Google作為全球用戶數量最多手機系統的開發者,Google不安於隻做系統,竟然也自研芯片。然而手機芯片市場已經有高通、聯發科這種龐然大物,還有紫光展銳等新秀,Google真的有必
歌自傢的技術。但從Tensor G5開始,谷歌將實現芯片的完全自研,據報道,Tensor G5將由臺積電代工,采用3nm工藝制程,目前已經進入到流片階段。所謂流片,就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片,該環節處於芯片設計和