龍芯中科官方宣佈，2022年12月中，龍芯2K2000通用型SoC芯片流片成功，並完成初步功能調試、性能測試，達到設計目標。目前，龍芯2K2000已全面展開解決方案調試，近期將推出試用。
龍芯2K2000集成兩個基於自主龍架構的LA364處理器核，共享2MB二級緩存，典型工作頻率1.5GHz，SPEC2006INT(base)單核定/浮點分值達到13.5/14.9分。
同時，龍芯2K2000還集成龍芯自主研發的LG120 GPU圖形核心，並進一步優化圖形算法和性能。
I/O接口非常豐富，支持64位DDR4-2400 ECC內存、PCIe 3.0、SATA 3.0、USB 3.0/2.0、HDMI/DVO顯示接口、GNET/GMAC網絡接口、音頻接口、SDIO/eMMC等接口。
此外還集成安全可信模塊，Rapid IO、TSN、CAN等特色工業接口。
塑封版本采用FC-BGA883封裝，長寬尺寸為27 x 27mm，同時支持高等級封裝。
得益於片內豐富的低功耗控制方法，龍芯2K2000功耗的可伸縮性良好，初步測試結果顯示在高性能模式下約為9W，平衡性能模式下約為4W，可滿足多種應用場景的需求。
龍芯中科表示，將在龍芯2K2000設計平臺的基礎上，開發一系列針對不同細分領域的SoC芯片，更精準地服務客戶需求。
就在日前，龍芯中科還完成工控芯片龍芯2K1500的流片，功能正常，性能符合預期。
隨著龍芯2K2000的推出，龍芯自主指令系統LoongArch（簡稱龍架構）的產品，已經形成工控型1C102、1C103，工控/通用型2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000，消費型3A5000，服務器型3C5000、3D5000等組成的完整系列，性能從高到低全覆蓋。