龍芯3A6000上半年流片明年出貨 已評估7nm工藝


國產CPU公司龍芯2021年發佈龍芯3A5000系列處理器,支持自研的LoongArch指令集架構,做到100%自主。日前該公司在接受調研時透露下一代產品,也就是龍芯3A6000的動向,稱龍芯3A6000今年上半年會流片回來,將會提供樣品給合作夥伴,預計大批量的出貨將在明年。

根據龍芯之前的消息,龍芯3A6000不會繼續提升工藝,依然會采用現有的12nm工藝,但會大幅改進架構設計,架構會從目前的GS464V升級到LA664,因此單核性能有較大提升,達到市場上主流設計。

至於未來的工藝,龍芯表示目前公司針對7nm的工藝制程對不同廠傢的工藝平臺做評估,不過他們沒有透露什麼時候跟進7nm工藝。

此前龍芯公佈仿真測試結果,龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值(GCC)從26/28分提高到35/45分,分別提升37%及68%。

作為參照,11代酷睿的IPC大約是定點13+/G,12代酷睿IPC大約是定點15+/G,Zen3的IPC大約是定點13/G。

因此,如果龍芯LA664能夠達到定點13/G,浮點16/G,這已經追平或接近Zen3和11代酷睿。


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