單核性能猛增68% 龍芯確認下代CPU性能達市場主流水平

進展順利，已完成前端設計及仿真驗證，仿真結果表明其單核性能達到市場主流產品水平。龍芯3A6000是龍芯3A5000的下一代CPU，預計會在2023年發佈。根據龍芯之前的資料，3A6000也不會繼續提升工藝，依然會采用現有的12nm工藝，但

幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計——之前傳聞的說法是達到11代酷睿的水平（同頻下）。有分析認為，基於龍芯的仿真數據，龍芯3A單核定點Base分大於13/G，浮點B

幅提升性價比。與主流CPU相比，國產CPU的性能差距主要在單核而非多核上，近十年來，龍芯CPU的單核通用性能提升20倍，主頻提升2-3倍，設計能力提升5-10倍。從技術細節上看，3B6600主頻為3.0GHz，同時集成LG200核顯，而3B7000的主頻

於新架構和工藝做的仿真測試結果顯示：龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。以上就是官方公佈的關於3A6000系列處理器性能的消息，並沒有提到IPC性能，那麼IPC性能的數據又

幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計。至於未來的工藝，龍芯表示目前公司針對7nm的工藝制程對不同廠傢的工藝平臺做評估，不過他們沒有透露什麼時候跟進7nm工藝

3C5000。胡偉武表示，龍芯CPU的設計設計基本原則是先提高單核性能，再增加核心數；先優化設計，再結合先進工藝提高性能，有些類似Intel當初的Tick-Tock策略，交替升級工藝和架構。經過20多年的發展，龍芯CPU的單核性能已經達

也已經完成前端設計。其集成8個自研的LA364處理器內核，單核性能接近3A5000，還集成自研的LG200 GPGPU內核。據介紹，龍芯的GPGPU內核LG200 可以支持圖形加速、科學計算加速、AI加速等功能。具體來說，升級圖形渲染功能（OpenGL4

發佈會的內容可以看到，它實現三項非常重要的突破。在性能上，龍芯3A6000的測試數據以達到10代酷睿的水平，這是我國通用處理器首次達到市場主流水平。它的指令集和架構也是由我國自主設計，完全不受國外的管控。龍芯3A60

，主頻最高為 2.5GHz，集成雙通道 DDR4-3200 和 HT3.0 接口，單核 SPEC CPU 2006 Base 定浮點分值均超過 26 分，逼近開放市場主流產品水平。此外，龍芯中科在操作系統內核、編譯器、Java、.NET、視頻播放、瀏覽器等領域實 現瞭對龍芯系

0％，設計水平可對標AMD Zen2。根據官方仿真測試，芯3A6000單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37％、68％。作為參照，Intel 11代酷睿、12代酷睿、AMD Zen3 IPC定點大約分別為13+/G、15+/G、13/G。今年上

緩存的配置下，與主流筆記本處理器(Intel i7-1260p)相比，單核性能高出最多34％。Cortex-A715註重性能與能效的平衡，對比去年的Cortex-A710，在同等性能下能效提升最多20％，而在同等功耗下性能提升最多5％。同時，它已經達到瞭上

002年8月10日研發成功我國首顆擁有自主知識產權的通用高性能微處理芯片“龍芯1號”。胡偉武是龍芯中科的創始人、董事長、總經理。2016年1月，唐志敏認繳海光有限1.63億元新增註冊資本。中科院的公開信息顯示，2016年至2019年

國傢半導體主力的龍芯，更是在近日發佈3D5000系列芯片，性能接近Zen2架構的處理器。Zen2雖然是AMD在2019年發佈的架構，但是依然屬於國際主流處理器的行列，其性能在大多數時候都是綽綽有餘的。單就性能來說，已經是站在自研

的推出，標志著我國自主研發的CPU在自主可控程度和產品性能方面達到新高度，我國自主研發CPU的性能達到國際主流產品水平。同時推出的還有打印機主控芯片龍芯2P0500，這是國內首款基於自主指令系統的打印機主控芯片，作為