單核性能猛增68% 龍芯確認下代CPU進展順利

龍芯中科確認龍芯3A6000單核性能將達到市場主流產品水平。根據龍芯之前公佈的路線圖，龍芯3A6000是龍芯5000系列之後的下一代CPU產品，會采用現有的12nm工藝，但會大幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核

於新架構和工藝做的仿真測試結果顯示：龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。以上就是官方公佈的關於3A6000系列處理器性能的消息，並沒有提到IPC性能，那麼IPC性能的數據又

幅提升性價比。與主流CPU相比，國產CPU的性能差距主要在單核而非多核上，近十年來，龍芯CPU的單核通用性能提升20倍，主頻提升2-3倍，設計能力提升5-10倍。從技術細節上看，3B6600主頻為3.0GHz，同時集成LG200核顯，而3B7000的主頻

幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計——之前傳聞的說法是達到11代酷睿的水平（同頻下）。有分析認為，基於龍芯的仿真數據，龍芯3A單核定點Base分大於13/G，浮點B

相比原產品，該改進版本支持獨立SATA3.0接口達到16個，DDR性能頻率提升至最高可達1600MHz，優化並增加RAID算法引擎達4組，增強應對異常處理的掉電保護和恢復機制，同時對硬盤硬件兼容性進行改善。該產品上行接口兼容PCIE3.0標

幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計。至於未來的工藝，龍芯表示目前公司針對7nm的工藝制程對不同廠傢的工藝平臺做評估，不過他們沒有透露什麼時候跟進7nm工藝

這一說法相當含糊，因為報告並未提及這一性能差異是在單核、多核、圖形、人工智能還是其他方面，因此最好對這一數字持謹慎態度。不過也有不好的消息傳出 Dimensity 9400 中的 Cortex-X5 有過熱和性能不佳的問題。和上一代產品

0％，設計水平可對標AMD Zen2。根據官方仿真測試，芯3A6000單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37％、68％。作為參照，Intel 11代酷睿、12代酷睿、AMD Zen3 IPC定點大約分別為13+/G、15+/G、13/G。今年上

ReactOS項目發佈最新通訊，概述過去兩個月中取得的進展。盡管硬件支持和應用程序支持仍在進行中，但ReactOS仍在努力成為一個開源操作系統，提供與MicrosoftWindows兼容的應用程序和驅動程序二進制文件，實際上充當"開

3C5000。胡偉武表示，龍芯CPU的設計設計基本原則是先提高單核性能，再增加核心數；先優化設計，再結合先進工藝提高性能，有些類似Intel當初的Tick-Tock策略，交替升級工藝和架構。經過20多年的發展，龍芯CPU的單核性能已經達

和Intel 10代酷睿基本相當。龍芯3A6000對比上代龍芯3A5000，單核性能提升超過60％，多核性能提升超過100％。在僅僅2.5GHz的頻率下，無論單核性能還是多核性能，龍芯3A6000都和4.0GHz高頻率的10代酷睿i3-10100F性能基本相當。在日常體驗

端設計，主要運用於終端，計劃明年一季度交付流片，其單核性能跟3A5000可比。在此基礎上，龍芯明年還計劃研制專用 GPGPU 芯片。

用的發揮，因此需要精心設計，充分試驗，確保小翅膀”性能滿足要求、工作穩定可靠。據火箭院北京強度環境研究所試驗項目負責人黃強介紹，本次試驗的柵格舵為我國在研的最大尺寸柵格舵，包含三項原理驗證試驗。－ 扭

CPU 2006測試中，龍芯3A6000多核定點強20%、多核浮點強17%，單核定點持平，單核浮點弱5%。在UnixBench測試中，3A6000單線程、多線程比Intel-i3 10100也都有10%以上的提升。值得一提的是，除3A6000處理器外，龍芯32核服務器芯片3D5000初樣驗