1月28日消息，據國外媒體報道，在汽車、消費電子等多領域半導體需求強勁多年之後，隨著消費電子產品需求下滑，相關半導體的需求從去年下半年開始也明顯下滑，存儲芯片領域尤為明顯。
而從外媒最新的報道來看，產業鏈的消息稱，隨著汽車制造商大幅調整他們的芯片需求結構，半導體廠商也可能面臨消費電子與汽車應用需求雙重降溫的新挑戰。
汽車半導體的需求，此前已強勁多年。2021年年初開始的全球性汽車芯片短缺，波及到通用、現代、福特、豐田等眾多廠商，受困於芯片短缺，相關的廠商也不得不調整產量，他們旗下的部分工廠都有不同程度的停產。
對半導體廠商而言，在消費電子領域需求不理想的情況下，汽車廠商還大幅調整芯片需求結構，他們在出貨量與價格上就將面臨壓力，業績也將承受更大的壓力。
值得註意的是，去年10月份曾有外媒在報道中稱，存儲芯片制造商不認為市場能在短期內恢復，如果消費電子和汽車應用需求也不能在短期內恢復，半導體制造商所承受的業績壓力也就將持續一段時間。
由於疫情導致的2020~2021年缺芯，是半導體產業歷史上演繹得最為激烈的一次“缺貨潮”。進入2022年，全球經濟總量放緩的宏觀周期，疊加半導體市場本身下行的行業周期，雙重周期交互下，半導體部分產業鏈環節甚至出現“速
渠道去庫存效果明顯等多重因素作用下，預計2024年全球半導體市場將重回增長軌道，而且各大調研機構給出不同增長幅度的數據。但需要指出的是，由於終端需求仍處於復蘇前夜，對半導體市場的預期增長應持謹慎樂觀態度，
歸理性。然而，一邊是終端需求減弱，彌漫著芯片砍單的消息和氛圍；另一邊則是代工廠不畏市場雜音，相繼頻繁擴產漲價。產業供需“矛盾”與“怪相”背後，究竟暗藏著怎樣的內在邏輯？半導體周期又到底進入一個怎樣的階
在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導體廠商正在經歷行業低迷期。主要芯片廠商和設備供應商今年以來股價集體腰斬。今年至今，全球營收排名前十的芯片公司股價跌幅都接近或超過三分之一。根據研究機構Gar
片市場整體狀況也在急劇下滑。今年6月初，供應鏈傳出消息稱，全球模擬IC龍頭TI通知客戶，下半年供需失衡狀況將緩解。甚至有業內人士表示，TI芯片跌落超八成。雖然TI方面表示傳聞不屬實，但以電源管理芯片為首的模擬IC漲
姿態，堅決的立場2021年3月11日，大A、港股市場曾因一則消息而喜大普奔。當天A股芯片板塊當天直線拉升，中芯國際A股漲5.5%，H股漲10%。其他多數芯片概念股也均漲幅明顯。港股芯片板塊也隨著A股的走勢一路向北，華虹半導體
原廠已各自采取措施，拒絕對芯片降價。據臺灣電子時報消息，美光日前已正式向經銷商發出通知稱，自5月起，DRAM及NAND Flash將不再接受低於現階段行情的詢價；三星此前也已通知經銷代理商，將不再以低於當前價格出售DRAM芯
環節，但車規MCU芯片等仍然熱門。國泰君安研報稱，本次半導體行業的景氣度或已見頂，未來有望高位維持。砍單現狀：冰火兩重天據媒體報道，供應鏈近期陸續收到三星通知，原訂暫停采購至7月底的時程延後到至少8月底，部
與去年到處鞭炮齊鳴、鑼鼓喧天相比，如今的半導體產業正上演著“冰火兩重天”。一頭是擴建、供不應求、加大資本支出的熱夏，而另一頭卻是降價、股價下跌、融不到資的寒冬。為何半導體行業會出現如此極端的兩大處境，
按功能要求在芯片上的一種集成，基於光刻、腐蝕等傳統半導體技術，融入超精密機械加工，並結合力學、化學、光學等學科知識和技術基礎，使得一個毫米或微米級的MEMS具備精確而完整的機械、化學、光學等特性結構。MEMS行
8月21日，據DIGITIMES報道，在供應鏈的最新消息中，汽車的微控制單元和微處理器芯片需求依舊高漲，包括OSAT和封裝材料在內的相關核心零部件供應商，至2023年已有明確的訂單，但具體市場需求情況尚不明朗。圖片來自：特斯拉
1月18日消息，近日市場研究機構Gartner發佈報告稱，2022年半導體行業收入為6017億美元，相比2021年的5950億美元僅增長1.1%。這與去年的25%的增長率相差甚遠，這也表明芯片廠商目前糟糕的窘境。報告顯示，存儲市場是表現最差的細
近日，筆者在《半導體設備巨頭，怎麼看？》一文中，透過設備大廠的財報和行業動態，揭示這個被稱為半導體行業“壓艙石”賽道的市場起伏與未來預期，映襯出市場的興衰。而另一個被譽為“半導體風向標”的存儲市場，在
dra Modi）的傢鄉。鴻海與Vedanta合作生產半導體及電動車的消息傳出之後，許多省提出各種優惠措施，爭取前往設廠。赫巴表示，目前計劃工廠在2025年或2026年投入運作，生產28納米12吋晶圓，初步每月可產4萬片，一年後即可全速