不久前，華碩在CES2023上展示與Intel合作開發的“超新星SoM”封裝技術。該技術將CPU、內存芯片與通信模塊整合到一起，從而為主板節省大量空間，使得容納更為高端的顯卡，或是提升整機散熱效率都成為可能。
現在，華碩在CES上展示這一技術的實物。
從實物照片來看，超新星SoM封裝技術將占用主板面積從60 x 50毫米縮小到44.7 x 42毫米，從而節省38％的核心區域空間。
同時，“超新星SoM”封裝縮短CPU、內存之間的距離，讓內存頻率提高到7647MHz，相比標準的6000MHz讀寫性能提升20％，3D渲染速度提升1.7倍，視頻編輯速度提升2.4倍。
再配合超大面積VC均熱板、液態金屬散熱材質，高性能模式下可以實現155W的整機性能釋放。
據悉，“超新星SoM”封裝技術將首先在靈耀X Ultra上搭載。
式帶來一款特殊的筆記本“靈耀XUltra”。它最大的特色是首次使用全新封裝技術“SOM”(System-On-Module)，Intel與華碩聯合打造。它將筆記本內部傳統上各自獨立的CPU處理器、內存芯片、通信模塊整合在一起，占用面積從60x50毫米縮
從2017年AMD推出銳龍處理器到現在已經五年半多，AMD在CPU市場上一路突飛猛進，份額回升到25%以上，他們采用的小芯片設計成本低40%，這讓Intel很難在成本成本跟AMD競爭。AMD之所以能這麼囂張，是因為Intel多年來一直在堅持原生多
加工需求，提出更有廉價、更有性價比的方案。臺積電：整合 3DFabric 平臺，實現豐富拓撲結構組合。在 2.5D 和 3D 先進封裝技術方面，臺積電已將 2.5D 和 3D 先進封裝相關技術整合為“3DFabric”平臺，由客戶自由選配，前段技術包
公司通過一個共同的任務來銜接，而泛IDM則是將不同任務整合為客戶提供一個Turnkey Solution。英特爾方面在接受集微網采訪時表示，從系統級代工的四大支撐體系來看，英特爾均具備優勢技術的積淀。在晶圓制造層面，英特爾開
演示，也是對高性能計算有一天可能超越人類智能水平的首次展示。在接下來的10年裡，我們開始將人工智能用於許多實際任務，例如面部識別、語言翻譯以及推薦電影和商品。再過十五年，人工智能已經發展到可以“合成知識
幾個月前，DDR5內存成為主流，但三星現在已經開始下一代DDR6內存的早期開發過程。在韓國水原的一次研討會上，三星負責測試和系統封裝（TSP）的副總裁透露，隨著未來內存本身性能的擴大，封裝技術也需要不斷發展。該公司
c的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC（系統整合芯片）、後端CoWoS及InFO系列封裝技術，可實現更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。實際上，在過去20多年裡，存力發展速度遠遠落後於算力發展速度
是升級架構及工藝，還會在封裝上有著革命性的進步，它首次采用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立，制造工藝也不盡相同。那14代酷睿的各個單元都是怎麼組合的？在hotchips 34會議上，Intel公佈Meteor Lake每個模塊
我們仍不能排除未來有生變的可能。最後，這並不是我們首次看到英特爾在移動 / 部分桌面 SKU 之間劃出明確界限。除歷史上的 Broadwell，近些年的 Ice Lake / Tiger Lake 系列也是如此。
電外包代工(具體仍未公佈)。明年的Arrow Lake也是如此，會首次加入Intel 20A。後年的Lunar Lake還是如此，此前路線圖上顯示會加入Intel 18A，結合外部工藝。此前9月底的技術創新大會上，Intel甚至已經展示點亮運行的Lunar Lake筆記本。
。在英特爾公司本周舉行的名為"IFS Direct Connect"的首次英特爾代工業務活動之前，我們有機會與英特爾公司首席執行官帕特-蓋爾辛格（Pat Gelsinger）進行一對一的交談，以解他和公司在這一大膽舉措中的戰略目標。事實證
韓國存儲器制造商SKHynix決定打破半導體行業的發展傳統，他們計劃將存儲器和邏輯半導體集成到同一個芯片上。據韓國媒體報道，SK海力士認為市場上有可能實現更"高效"的半導體封裝，該公司相信下一代HBM4
的芯片制造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術；異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術；芯片安全技術；都被列入核心關鍵技術清單。以下為22項核心關鍵技術清單內容：1、
先進制程工藝進度緩慢的情況下，多芯片整合封裝成半導體行業的大趨勢，各傢不斷玩出新花樣。ISSCC2023國際固態電路大會上，AMD提出多種新的整合封裝設想，其中之一就是在CPU處理器內部，直接堆疊DRAM內存，而且是多層堆疊