Zen 5/Zen 6無壓力 AMD將支持AM5接口到2025年

龍7000、銳龍9000保持一致。這意味著AM5從發佈以來，至少支持三代CPU。相比Intel兩代一換接口的節奏，AMD就穩多，AM4接口從2017至今，經歷五代CPU架構、4代制造工藝，仍在不斷推出新品，堪稱處理器歷史上的奇跡，Zen4架構的銳龍70

志中還有一條，增加對AMD CPUID 00B40F40/00B40F00微代碼檢測的支持，推測對應Zen5架構的新一代桌面版Granite Ridge、移動版Fire Range。這麼來說，代號Granite Ridge的銳龍9000系列難道就會使用AM5+？這是我們第一次看到AM5+這個說法，顯然是AM

桌面平臺，後者原型就是6nm Rembrandt移動APU。三套APU均會支持DDR5內存，但PCIe通道數不同（PCIe 5.0均被砍掉），集成的GPU定位也各有高低。同時，外圍支持方面，僅4nm Zen4會有原生USB4。考慮到銳龍5000G（代號Cezanne塞尚）已經是2021年

1月4日消息，今日，OnexPlayer壹號掌機官方宣佈，將在1月8日召開線上新品發佈會，正式發佈采用分離式手柄的PC遊戲掌機OneXPlayer 2。核心配置上，OneXPlayer 2搭載的AMD銳龍7 6800U處理器采用全新的Zen3+架構，6nm制程工藝，8核16線程，

架構（集成）2.5D 芯片互連（用於 CCD/IOD）發射時間約為 2025 年底/2026 年初AMD Medusa"Ryzen Client"CPU距離發佈還有數年時間。我們可以預計它們將在 2025 年底或 2026 年中亮相，屆時 AMD 是否會堅持其 AM5 平臺在臺式機領域的應

Tiger Lake、Rocket Lake、Alder Lake 和 Raptor Lake 處理器的 AVX-512 壓力測試● 增強對 AMD Epyc 7003 Milan CPU 的支持● Art.Lebedev Optimus Popularis、BeadaPanel、Elgato Stream Deck、EVGA Z10 RGB、Matrix Orbital EVE3、Matrix Orbital EVE4、VoCore LCD 顯示器支持● 改進

8擴展插槽，八個SATA 6Gbps硬盤接口，三條M.2 SSD插槽，分別支持PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gbps。聲卡集成Realtek ALC4082，7.1聲道，ESS SABRE 9218 DAC數模轉換，WIMA音頻電容。網卡集成Intel Killer E3100G 2.5千兆有線、Killer AX1675X Wi-Fi 6

塗抹一點矽脂，大概3-4mm直徑即可，然後用散熱器的扣具壓力讓矽脂散開。接下來欣賞欣賞銳龍7000的官方美圖，包括實拍圖、包裝圖、渲染圖、開蓋圖：

024年之前發佈，會繼續使用AM5插槽，AMD承諾該插槽會一直支持到至少2025年。

流105A)、三條PCIe x16擴展插槽、四個M.2插槽、八個SATA 6Gbps接口、PCIe/USB-PD 6針供電接口、USB 3.2擴展插針。處理器插槽自然是新的AM5，其左上角有一個金色的三角標記，對準即可防止安裝錯誤，另外從插座中心位置到內存插槽，標

65-170W，比現在提高不少。這一次，應該會放棄DDR4內存的支持。預計會在5月底開幕的臺北電腦展上有官方消息，但實際產品發佈上市大概得等到第三季度甚至是第四季度。移動版有兩個系列，一是代號“Stirx Point”的主流系列，

還算是新鮮事物，AMD預計它將通過一系列強大的功能，如支持DDR5和PCIe 5.0技術來吸引用戶的興趣，然而這反過來提高主板的價格，甚至最近推出的入門級B650系列也未能達到AMD承諾的125美元。該報告還指出，發燒友高端市場是目

片的其中兩個（位於一側），是采用 5nm 工藝節點制造的 Zen 4 CCD 。居中較大的那個，則是采用 6nm 制程的 IOD 。作為比較，AMD 銳龍 7000 系列 CCD 的裸片尺寸為 70 m㎡（Zen 3 為 83 m㎡）、擁有 65.7 億個晶體管 —— 較 Zen 3 CCD 的 41.5

提高35%以上~與Zen 3相比，每時鐘指令數（IPC）提高約13%。支持帶有LGA1718插座的AM5平臺同時發佈新的X670E、X670、B650E、B650主板支持雙通道DDR5內存支持DDR5-5600本地（JEDEC）速度28條PCIe通道（CPU專用）105-120W TDPs（上限范圍~170W）AMD Ryze