近日,AMD正式發佈5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器,並將在9月底性能解禁、上市開賣。除底層工藝架構、規格參數的變化,銳龍7000系列還作別沿用多年的AM4封裝接口,升級為全新的AM5,從針腳式改為觸點式,不會再出現針腳彎折的尷尬場面(由主板承接)。
為容納多達1718個觸點,並且保證整體插槽尺寸基本不變、兼容舊散熱器,AM5封裝將一直位於背面的電容元件,轉移到正面,放置在邊緣。
為此,散熱頂蓋留出八個開孔,避免遮蓋電容,結果看起來就像一條“八爪魚”。
至於大傢擔心的矽脂會不會溢出蓋住電容,貓頭鷹建議在CPU金屬蓋中間塗抹一點矽脂,大概3-4mm直徑即可,然後用散熱器的扣具壓力讓矽脂散開。
接下來欣賞欣賞銳龍7000的官方美圖,包括實拍圖、包裝圖、渲染圖、開蓋圖: