AMDZen4架構的銳龍7000系列處理器將改用AM5封裝接口,配套芯片組主板也會升級為600系列,包括X670E、X670、B660等型號。X670E將是AMD芯片組第一次同時使用兩顆相同的芯片組合而成,規格直接翻番,PCIe通道、USB接口更加豐富。
此前已有不少廠商公佈瞭X670E主板的型號、部分規格,華擎更是放出瞭“X670E Taichi”的正面圖、規格細節。
該主板采用瞭全覆蓋裝甲設計,處理器插座、內存與PCIe插槽、供電接口、排線插針之外,幾乎都隱藏瞭起來,芯片組部分和邊緣設計瞭RGB燈效,左側邊緣還有一整條的黃銅色裝飾(不會真的是銅條吧)。
多達26相SPS Dr.MOS供電電路,四條DDR5內存插槽(頻率沒提),一條PCIe 5.0 x16與一條PCIe 5.0 x8擴展插槽,八個SATA 6Gbps硬盤接口,三條M.2 SSD插槽,分別支持PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gbps。
聲卡集成Realtek ALC4082,7.1聲道,ESS SABRE 9218 DAC數模轉換,WIMA音頻電容。
網卡集成Intel Killer E3100G 2.5千兆有線、Killer AX1675X Wi-Fi 6E無線,還支持藍牙5.3。
擴展接口方面,提供瞭一個HDMI、兩個雷電4(兼容支持USB4)、五個後置USB-A 3.1、三個後置USB-A 3.0(四個插針形式)、一個前置USB-C 3.2。
雷電4比較意外,這可是Intel最新的技術規范,按理說不太可能開放給AMD,至少不可能給到官方認證,但是華擎一貫都是“妖板之王”,拿過來用也在情理之中。
至於USB4,本來就是拿雷電3改過來的,兼容支持很正常。