正如此前的預告,AMD在今日舉辦的MeetTheExpert活動上,聯合華碩、微星、華擎、映泰等廠商,正式公佈X670和X670E芯片組主板。X670和X670E都將為AMDZen4銳龍7000桌面處理器服務,後者預計在8月30日發佈,並聯袂在9月15日上市發售。
共同點方面,X670、X670E均采用LGA1718接口(AM5)的CPU插槽,原生支持170W的功耗釋放,向下兼容AM4時代的散熱器,最多開放24條PCIe 5.0通道(x16顯卡、x4 SSD、x4南橋)、雙通道DDR5內存(速度未披露)、14個USB接口、4個HDMI 2.1/DP 2.0視頻輸出、Wi-Fi 6E/藍牙5.2等。
不同點方面,X670E采用雙芯設計,超頻潛力更大,且支持兩張PCIe 5.0顯卡和一個NVMe,X670則默認隻開放一個PCIe 5.0 NVMe擴展槽,顯卡為可選。
就廠商們已經公佈的主板產品來說,一些新看點還包括新支持M.2 25100 SSD、可添加對雷電3/4/USB 4的支持、大量采用2.5G網口,也有少數高端型號直接上萬兆(Marvell AQtion以太芯片)等。
以華碩為例,ROG Crosshair X670E Extreme就上20+2相供電(110A)、萬兆網口、雙USB4等。
微星的X670E Godlike旗艦板子更是24+2相供電(105A)、專利免螺絲型M.2 SSD擴展槽、萬兆網口、全功能USB-C等。
華擎這邊則是給到多達5款不同價位的X670E主板,滿足用戶多樣需求。
遺憾的是,廠商們尚未給出具體價格,猜測都不會便宜。