AMD即將在9月份推出銳龍7000處理器,升級5nmZen4架構,同時還有全新的AM5平臺,LGA1718插槽,原生支持DDR5及PCIe5.0,TDP從105W提升到170W。今天AMD連同5傢主板廠商,包括華碩、技嘉、微星、華擎、映泰率先展示新一代的600系主板,主要是X670E及X670系列芯片組。
由於AMD在X670E上首次使用雙芯設計,多一個南橋提供更豐富的擴展性,所以新一代X670E旗艦主板的接口非常奢華,PCIe 5.0顯卡、M.2插槽都給3路、4路甚至5路的選項,還有充足的USB接口,萬兆網卡也差不多是標配。
除此之外,這一代的X670E/X670主板還大幅強化PWM供電設計,AM5平臺的TDP功耗提升到170W,但廠商的供電設計是遠高於此的。
根據5傢主板廠商公佈的信息,新一代AM5高端主板中,PWM供電少說也是18+2相起步,還有18+2+2的,還有24+2的,電流輸出能力超過100A,部分達到105-110A,這意味著CPU供電能力輕松超過1000W,甚至達到1300W以上,給銳龍7000提供充沛的電力,加壓超頻也不在話下。