AMD將於8月5日公開展示AMDZen4銳龍7000系列處理器搭配的新主板,包括華擎、華碩、映泰、技嘉、微星五大品牌,代表型號均為X670E。微星提前泄露新板子的部分核心規格,包括4個導熱墊片、4個PCIe5.0M.2固態盤,以及M.2冰霜鎧甲散熱片。
其中,4個M.2 SSD的尺寸分別為2280、2580、2580、25110,這也證實此前的傳聞,M.2 SSD要變寬。
M.2 SSD的長寬尺寸形態有多種形態,包括2230、2242、2260、2280、22100,代表寬度均為22毫米,長度30-110毫米不等,最常見的就是2280。
2580、25110無疑意味著寬度將增加到25毫米,長度則分別維持在80毫米、110毫米。
自然,這種新25毫米SSD無法安裝在已有主板上,但是舊的22毫米SSD能否安裝在新的主板插槽上尚未可知,理論上應該兼容。
同時還有微星某X670E主板的設計圖泄露,可以看到雙芯片組成的X670E、24+2+1相供電電路(最大電流105A)、三條PCIe x16擴展插槽、四個M.2插槽、八個SATA 6Gbps接口、PCIe/USB-PD 6針供電接口、USB 3.2擴展插針。
處理器插槽自然是新的AM5,其左上角有一個金色的三角標記,對準即可防止安裝錯誤,另外從插座中心位置到內存插槽,標準距離為53.74毫米。