SKHynix本月初在其一個DRAM生產廠遇到問題，原因是生產中使用的鋯高K材料中含有雜質。這些材料是由SKTrichem提供的，由於這些雜質，SKHynix工廠的設備最終導致一些生產設備的運轉壓力增加，並迫使生產關閉。
最終評估後，SK Hynix認為由於材料中的雜質，工廠的所有設備都必須進行清洗，有些甚至被替換。
鋯高K材料是在原子水平上沉積的，在DRAM的電容器上面，作為前體。這種材料中的任何雜質都會導致DRAM芯片失效，但據SK海力士稱，盡管造成損失，但在這種情況下暫時還沒有對生產過程造成拖延。
該公司將暫時從其他兩傢供應商處訂購替代材料，SK Trichem應該在本月底前會供應一批新材料。
批準，公司將在忠清北道清州建設M15X工廠，作為新的DRAM生產基地，並投資約5.3萬億韓元用於工廠建設。該公司計劃於 4 月底開工，力爭在 2025 年 11 月竣工，早日實現量產。隨著設備投資計劃的逐步增加，建設新生產基地的長期
2021 年為 1060 億美元）的投資來完成 Fab 1 到 Fab 4，Fab 1 的生產線建設將於明年 3 月開始。一旦完工，該基礎設施將成為世界上最大的三層晶圓廠"。SK hynix 在近三年前宣佈建立新的半導體制造集群，主要目的是利用先進的極紫
盡管與最新的處理器和GPU相比，DRAM使用的生產工藝要少得多，但所有的主要制造商都在繼續一步步地縮小其制造節點。其部分原因是，節點收縮對DRAM的改善並不像對大多數類型的場效應晶體管或FET那樣明顯，後者大多用於制造
的兼容性，這具有紀念意義。我們將通過已經開始大規模生產的DDR5，積極應對不斷增長的服務器市場，從而尋求半導體存儲器行業的快速發展。- SK hynix此外，SK hynix和英特爾已經發表一份涵蓋DDR5內存的白皮書，展示該技術的品
DDR7 變體在帶寬方面將提升 25%。三星也在加速 GDDR7 DRAM 的生產，該公司還在 GTC 上展示其內存模塊，不過是 16 Gb 和 32 Gbps 兩種規格。該公司還展示引腳速度 37 Gbps 的模塊。此外，該公司還將推出不同容量的x顯存，目前已上市的
SKhynix公司今天宣佈，已開始向客戶提供16GB封裝的LowPowerDoubleDataRate5Turbo（LPDDR5T）存儲顆粒，這是目前最快的面向移動設備的DRAM，每秒傳輸速度可達9.6Gbps。自今年1月成功開發出LPDDR5T以來，SKhynix一直在與全球移動應用處理器（AP
峰值內存帶寬提高 44%，這對於像 NVIDIA 的 H200 這樣對帶寬要求極高的處理器尤為重要。NVIDIA 的 H200 產品采用 Hopper 架構，計算性能與 H100 相同。同時，它配備 141 GB HBM3E 內存，帶寬達 4.8 TB/s，比 H100 的 80 GB HBM3 和 3.35 TB/s 帶寬有
SKhynix本周宣佈，該公司用於高端智能手機的LPDDR5T-9600內存已開始批量出貨。到目前為止，該公司數據傳輸速度為9600MT/s的LPDDR6"Turbo"內存已通過認證，可與高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）的兩款頂級移動應
該公司及其當前的供應商、業務合作夥伴在沒有其他許可要求情況下，仍被授權從事必要的活動，以在一年內維持目前在中國的集成電路生產。SK 海力士表示：“通過和美國商務部的磋商，現在可以在沒有其他額外許可要求的情
到2024年底，DRAM行業預計將分配約250K/m(14%)的總產能用於生產HBMTSV，預計年度供應位增長約為260%。此外，HBM在DRAM行業的收入份額（2023年約為8.4%）預計到2024年底將增至20.1%。Wu解釋說，就HBM和DDR5的生產差異而言，HBM的裸片尺寸通
於美國愛達荷州博伊西的美光公司（Micron）宣佈開始批量生產 24GB 八層 HBM3E，這將成為 NVIDIA 第二季度出貨的 H200 Tensor Core 設備的一部分，令業內觀察人士大吃一驚。隨著 SK Hynix 致力於擴大和提高國內技術，並計劃在美國建立價
SKhynix宣佈世界上第一款12層HBM3內存，與上一代相比，每個堆棧的容量提高到24GB。據SKhynix稱，12層HBM3堆棧與之前的8層HBM3堆棧相比，內存容量提升50%，後者提供高達16GB的內存容量。雖然還沒有宣佈使用這種內存的新產品，但NVIDIA
韓國科技業內人士認為，SKHynix已經向英偉達（NVIDIA）發送"12層DRAM堆疊HBM3E（第5代HBM）"原型樣品。根據ZDNet.co.kr的一篇文章，最初的樣品已於上個月發貨。2023 年年中的報道稱，NVIDIA在夏季前後獲得8 層 HBM3E（
mbus公司今天宣佈，它已將與世界先進半導體技術領導者SKhynix的全面專利許可協議再延長10年。從2024年7月1日起，該協議的延長保持類似的財務條款，並為SKhynix提供廣泛使用全部Rambus專利組合的權利，直至2034年中期。其他條款和