據美國主要國防承包商雷神公司（Raytheon）稱，公司從戰略和頻譜任務先進彈性可信系統（S2MARTS）聯盟獲得一份價值2000萬美元的合同，開發用於地面、海上和機載傳感器的下一代多芯片封裝。
根據合同，雷神公司將封裝來自AMD等行業合作夥伴的最先進的商業設備，以創建一個緊湊的微電子封裝，將射頻能量轉換為具有更大帶寬和更高數據速率的數字信息。這種集成將產生具有更高性能、更低功耗和更輕重量的新系統功能。
這種多芯片封裝將采用最新的行業標準芯片級互連技術，使單個芯片能夠以經濟高效的方式實現峰值性能和新系統功能。它的設計是為滿足雷神公司的可擴展傳感器處理要求。
雷神公司表示，來自商業合作夥伴的小芯片（Chiplet）將通過其位於加州隆波克的3D通用封裝（3DUP）國內矽制造工藝集成到雷神公司設計和制造的中介層中。
片代工領導者這一雄心壯志，進而助力英特爾未來成為“下一代AI芯片”制造領域的全球領軍人物。Global Equities表示，主要因英特爾擁有 18A、14A 和 10A 這些最先進芯片制程技術路線，對於英偉達、AMD等芯片巨頭未來更高性能的AI
今年6月份，AMD在美國舊金山宣佈新一代AI/HPC加速器InstinctMI300系列，包括全球首款APU加速器MI300A、新一代GPU加速器MI300X。當時，AMD隻公佈一部分技術細節，對於CPU/GPU核心數量、性能/功耗/能效等指標均未提及，也缺乏足夠多的應
徑，成為中國半導體產業重點關註的賽道之一。1月5日，美國、中國兩傢半導體企業不約而同公佈基於Chiplet的先進芯片量產：CES 2023開幕演講上，美國芯片巨頭AMD發佈全球首個集成數據中心APU（加速處理器）芯片Instinct MI300，其
已成為通富微電的客戶。通過並購，公司與AMD形成合資 合作”的強強聯合模式，建立緊密的戰略合作夥伴關系；AMD完成對全球FPGA龍頭賽靈思的收購，實現CPU GPU FPGA的全方位佈局，雙方在客戶資源、IP和技術組合上具有高度互補
。消息稱，Intel正在拉攏微軟，要為未來的Xbox打造一款純美國血統”的SoC芯片，也就是從設計到制造、封裝，全都在美國本土完成。AMD雖是美國企業，但代工制造都是交給臺積電。眼下，美國一直在極力打造美國制造”，Intel自
日前，AMD對華AI芯片特供版“MI309”暫未拿到美國商務部BIS出口許可的消息不脛而走。據稱，AMD效仿英偉達，對原版MI300系列的規格參數做調整以符合去年10月份BIS的管制新規，但卻仍被美國商務部以“性能過強”為由攔下。去年1
不過從 AMD 高管的 Twitter 調侃來看，該公司顯然更註重於打造對 PC DIY 更友好的顯卡與散熱設計。早前傳聞稱，Radeon RX 7000 系列高端 SKU 會用上體型稍大、但高度仍控制在 2.5 槽位的散熱器，且外接供電仍為雙 8-pin 。基於此，AMD
半導體公司，我們的客戶需要充分抓住這些機遇來驅動其下一代創新。”Pat Gelsinger強調。在隨後的三月，新官上任的Pat Gelsinger宣佈“IDM 2.0戰略”，主要由三部分組成：英特爾面向大規模制造的全球化內部工廠網絡、擴大采用第
，但是否計劃開發與UCIe兼容的芯片仍有待觀察。去年在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的“Intel Innovation”峰會上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）展示世界上首個采用UCIe連接的芯片，代號“Pike Creek”。其帶有采用英特爾自
三星已宣佈開發出下一代HBM4內存，該內存將於2025年亮相，並具有一些強大的規格和功能。在這傢韓國半導體制造商的一篇博客文章中，三星再次重申其HBM4內存目前正在開發中，並將於2025年亮相。該公司目前的 HBM 產品組合包括
壯志：建立國內半導體生態系統，振興美國制造業，培養下一代科學傢、工程師和技術人員。為應對這一挑戰，CHIPS 項目辦公室確定九個交叉主題，以指導其實施工作，當中包括：1. 促進民間投資；2. 鼓勵客戶需求；3. 與美國夥
該部門的收入下降主要是由於市場競爭壓力。服務器領域下一代產品（Sapphire Rapids）也將比預期的要晚，目前預計要到 2023 年。在財報發佈後，Intel股價應聲下降10%。而另一方面，AMD的股價則上漲3%，這主要是因為Intel市場占有率
or，還新增三傢中國車企：比亞迪：不但在DRIVE Thor上構建下一代電動車型，還計劃將NVIDIA AI基礎設施用於雲端AI開發和訓練技術，並使用NVIDIA Isaac與NVIDIA Omniverse平臺，開發用於虛擬工廠規劃和零售配置器的工具與應用。廣汽埃安
片代工領導者這一雄心壯志，進而助力英特爾未來成為“下一代AI芯片”制造領域的全球領軍人物。Global Equities表示，主要因英特爾擁有 18A、14A 和 10A 這些最先進芯片制程技術路線，對於英偉達、AMD等芯片巨頭未來更高性能的AI