AMD最近兩年的CPU及GPU顯卡已經轉向chiplets小芯片架構設計，每個芯片由不同的模塊組成，可以降低芯片生產難度，提高良率，控制好成本。
AMD的芯片代工主要由臺積電完成，不過小芯片封裝主要是靠國內的芯片封測公司通富微電，該公司今天表示公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前佈局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，並且已為AMD大規模量產Chiplet產品。
通富微電還提到，目前，大多數世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客戶。
通過並購，公司與AMD形成合資 合作”的強強聯合模式，建立緊密的戰略合作夥伴關系；
AMD完成對全球FPGA龍頭賽靈思的收購，實現CPU GPU FPGA的全方位佈局，雙方在客戶資源、IP和技術組合上具有高度互補性，有利於AMD在5G、數據中心和汽車市場上進一步邁進。
公司是AMD最大的封裝測試供應商，占其訂單總數的80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產生的協同效應將帶動整個產業鏈持續受益。
Chiplet技術的出現是產業鏈在生產效率優化需求下的必然選擇，其技術核心在於實現芯片間的高速互聯，因此UCIe 在具體的封裝方式上未對成員做出嚴格限制，產業內也分化出兩個陣營。晶圓廠陣營以大面積矽中介層實
abless公司先進制程產品的測試服務和IDM廠加大委外代工的訂單，創造營收及獲利的更高成長空間。臺媒分析稱，大陸近幾年成熟制程晶圓產能及封測產能都已明顯過剩，但大陸半導體從業者仍在持續擴產中，預計二至三年後，大
受半導體市場整體環境的影響，公司目前沒有足夠的產品訂單需求，基於成本管理，公司將於2023年2月27日至3月5日安排放假。第一財經記者就官方聲明和工作通知的內容咨詢安靠總部和安靠上海，截至發稿，公司並未對上述通知
終端主芯片產品的量產。在半導體封測領域，長電科技是國產第一、全球第三，市場份額僅次於日月光及安靠。4月29日晚，長電科技發佈2022年第一季度報告。報告期內，公司實現營業收入81.4億元，同比增長21.2%；實現歸屬於上
域的半導體工藝與設備服務商，可為客戶提供SiP、Fanout、Chiplet、3D等先進封裝產線上激光+等離子+ 鍍膜成套復合工藝與制程應用設備。在整個半導體設備產業結構中，前道設備在總銷售額大約占85%左右的市場，後道測試設備占9%
企業SiliconBox，宣佈投資20億美元建晶圓代工廠，計劃提供Chiplet相關服務。越南越南半導體產業發展依賴外商投資和設備進口，據越南海關總局統計，2022年，越南99%的硬件都是進口的。目前，越南半導體產業主要集中在紅河三角
過去一年，在摩爾定律放緩以及芯片脫鉤等多個因素下，Chiplet（小芯片，又稱“芯粒”）技術被認為是提升算力密度的關鍵路徑，成為中國半導體產業重點關註的賽道之一。1月5日，美國、中國兩傢半導體企業不約而同公佈基於
上遊市場需求放緩的背景下，2022年上半年封測行業出現訂單量下滑、產能利用率不足的情況，尤以聚焦驅動芯片、成熟打線封裝業務的廠商首當其沖，排名前十的封測廠也在進入8月後成長減緩。“二季度的時候封裝廠業績就已
片。五菱同國內多傢芯片企業聯合打造瞭一個開放共享的國產芯片測試驗證與應用平臺。去年，五菱與芯旺微合作研發的一款型號為“WULING-MCU-002”的32位車規級MCU芯片，已在五菱宏光MINI車型上大量應用。吉利也與ARM、聯發科、
剛剛，國產CPU設計廠商龍芯中科以發行價60.06元/股登陸科創板。龍芯中科開盤價為96.28元/股，漲幅60.31%。開盤後，龍芯中科股價有所下滑。截至芯東西成文，龍芯中科股價為89.33元/股，漲幅48.73%，總市值358億元。 核心
11天。由於四川省是我國中西部集成電路產業重點區域，封測、顯示、光伏等領域均遭遇不同程度影響。據《四川日報》最新發佈消息，當前，四川省用電需求最高負荷已躍升至6500萬千瓦，同比增長25%。據氣象和水利部門介紹，
夠繼續為提振中國芯片產業註入動力。09.技術新潮：中美Chiplet標準發佈，芯片“拼裝”成大勢2022年一頭一尾，美國和中國兩大Chiplet技術標準均正式發佈，對於系統級芯片突破先進制程工藝限制、持續提高集成度和算力有重要意
分企業面臨庫存報廢的經濟風險和無法及時交貨的罰款和訂單流失風險。半月前預警此次對於工業企業臨時限電政策並非突然而至。據集微網解，電力部門在七月底就曾進行過風險提示，八月份開始保證部分重點企業（停電限電
領軍企業的芯動科技宣佈，正式加入UCIe產業聯盟，推動Chiplet(小芯片/芯粒)標準化。同時，芯動科技自研的首套跨工藝、跨封裝物理層兼容UCIe國際標準的InnolinkChiplet解決方案，已在全球范圍內率先兼容各種應用場景，並成功商用