下一代天璣旗艦芯片將采用最新的Cortex-X4與Cortex-A720 CPU IP，以及Arm Immortalis-G720 GPU。Cortex-X4和Cortex-A720是Arm最新的CPU IP。其中，Cortex-X4作為一顆大核，能夠提供更高的性能和響應速度。而Cortex-A720則是一顆小核，也具備出色的性能和能效比。這種1 3架構設計能夠在滿足高性能需求的同時，降低功耗。
MediaTek資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全博士還在視頻中透露，下一代為天璣9300，該平臺已經成功打造，年底將會正式發佈。
最新的消息顯示，聯發科天璣 9300 處理器的性能再次曝光。據爆料稱，在 GFXBench Aztec 1440p 測試場景中，天璣 9300 的幀數達到 90fps，遠高於蘋果 A16 的 53fps，如果爆料屬實，即使A17的圖像性能提升50%也不是天璣9300的對手。聯發科
消息，博主智慧皮卡丘透露，vivo X100系列首發搭載聯發科天璣9300移動平臺，這將是迄今為止最強悍的天璣手機。據悉，聯發科天璣9300由4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核組成，全部都是性能核心，沒有小核湊數，其性能對標的
聯發科天璣9400早期工程機跑分在社交平臺上被曝光。在Geekbench6測試中，天璣9400單核成績超過2700，多核成績超過11000。作為對比，上一代手機芯片天璣9300的單核成績在2200左右，多核成績在7500左右。算下來，天璣9400的單核成績
這個周末有消息稱，vivo X100系列首發搭載聯發科天璣9300移動平臺，聯發科天璣9300由4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核組成，性能非常的強。移動光追在聯發科天璣9300上也沒有缺席。遊戲場景中的所有光線變化都可以完整呈現
典在X100系列發佈會上宣佈，vivo X100系列全球首發聯發科天璣9300芯片。天璣9300是行業內第一款全大核Soc，其多核成績超越對手蘋果A17 Pro。天璣9300由新一代臺積電4nm制程工藝打造，擁有227億晶體管，CPU部分包含1xCortex-X4 3.25GHz、3xC
，蘋果這邊是A17，安卓陣營要看高通的驍龍8G3、聯發科的天璣9300系列。驍龍8G3、天璣9300雖然各自目標不同，但是今年它們都會把AI當作重點，天璣9300將會首次支持LLM AI性能，而驍龍8G3也是一樣，AI性能今年會爆發式提升。具體
據最新爆料，聯發科新一代旗艦天璣9400暫定10月份登場，依然是全大核陣容，這次升級為X5+X4+A7的三架構組合。該芯片將采用臺積電第二代3nm工藝，相較於蘋果A17Pro的第一代工藝，擁有更高的良率和更低的成本。根據最新的Geekben
Dimensity（天璣）9300並沒有像今年的驍龍8Gen3那樣堅持使用傳統的CPU集群，這兩款芯片組之間最大的區別在於聯發科目前的旗艦SoC上沒有提供效率核心。雖然Dimensity9300的優勢在於可以通過超越蘋果A17ProGPU提供驚人的整體性能，但
造。不過，驍龍8 Gen3還將面對來自聯發科的強勁對手——天璣9300，其CPU部分采用全大核架構設計，性能將超過前代產品。盡管今年A17升級至3nm工藝，但驍龍8 Gen3如此可觀的增幅，恐怕還會反超A17，或者至少給A17制造足夠的競爭
根據安兔兔最新的性能排行，天璣9300憑借著超大核架構等方面優勢，以220萬分的成績霸榜旗艦性能，成為安卓第一。按照慣例，天璣9400將會在今年下半年登場，最新的規格已經曝光。據博主數碼閑聊站爆料，天璣9400目前測試的
快科技8月18日消息，博主數碼閑聊站透露，天璣9300終端將於11月份登場。此前爆料信息顯示，vivo X100系列將會全球首發天璣9300，由此看來，vivo X100系列會在11月份發佈，這將是新一代天璣之王”。這次天璣9300更為激進，全部采
快科技8月18日消息，博主數碼閑聊站透露，天璣9300終端將於11月份登場。此前爆料信息顯示，vivo X100系列將會全球首發天璣9300，由此看來，vivo X100系列會在11月份發佈，這將是新一代天璣之王”。這次天璣9300更為激進，全部采
快科技8月18日消息，博主數碼閑聊站透露，天璣9300終端將於11月份登場。此前爆料信息顯示，vivo X100系列將會全球首發天璣9300，由此看來，vivo X100系列會在11月份發佈，這將是新一代天璣之王”。這次天璣9300更為激進，全部采
博主數碼閑聊站曝光聯發科天璣9400的細節信息，這是聯發科最強悍的手機芯片。據悉，天璣9400基於臺積電3nm工藝制程打造，這是聯發科第一款3nm手機芯片，標志著安卓陣營正式邁入3nm時代。這顆芯片集成Immortalis G9系列GPU，CPU設