在芯片短缺期間曾多次上調晶圓代工價格的臺積電，在今年下半年可能再次漲價。相關的媒體是援引半導體設備廠商消息人士的透露，報道臺積電可能考慮在今年下半年再次漲價的。
同2020年年底開始的多次漲價不同，當前全球芯片總體供應並不緊張，存儲芯片還明顯過剩，晶圓代工商的產能也並不像此前兩年那樣緊張。即便制程工藝先進，在全球晶圓代工市場占有半數份額的臺積電，產能利用率在今年也有下滑，並不緊張，因而他們下半年可能漲價的原因，與此前也就有所不同。
對於臺積電晶圓代工價格在下半年可能上漲的原因，半導體設備供應商的消息人士透露與成本上漲有關，是為應對不斷增加的成本。
不過，由於半導體設備制造商的消息人士，並未透露臺積電下半年可能漲價的更多消息，因而還不清楚可能漲價的幅度和可能涉及的工藝。
在2020年底開始的幾次漲價中，臺積電價格上漲的工藝有選擇性，並不是所有制程工藝的代工價格一次全部上調，每次都是上調部分工藝的價格。
據業內人士透露，臺積電可能會提高5nm/3nm工藝的晶圓價格，以應對強勁的需求和不斷上升的生產成本。電費上漲和水資源短缺給晶圓廠的生產成本帶來壓力。消息人士稱，4月3日發生的強烈地震給中國臺灣半導體業帶來額外的壓
也在接棒砍單。據DIGITIMES報道，高通和聯發科都在2022年下半年縮減5G智能手機芯片訂單。據悉，高通將其驍龍8芯片訂單縮減少10~15%，並計劃在今年晚些時候開始出貨驍龍8第二代芯片時，將現有驍龍8系列處理器的價格降低30~40%；
據業內人士手機晶片達人爆料，蘋果已經正式拒絕臺積電2023年的漲價要求，看起來蘋果比臺積電更強勢。蘋果在臺積電投大量產品，包括4nmA16處理器、5nmA15/M1/M2等，蘋果明確拒絕臺積電，是一場關於供應鏈主導權的暗戰。我們
行大規模量產的時間還有待觀察。但臺積電也在言之鑿鑿下半年力推3nm，英特爾也在著力發揮後發優勢，究竟誰能笑在最後？不止如此，圍繞2nm的搶位賽已在如火如荼展開。臺積電已宣稱今年將在全球新蓋五座新廠，而位於臺灣
根據DigiTimes的報告，看起來臺積電的3納米晶圓將超級昂貴，並將影響下一代CPU和GPU價格。報告稱，由於其在芯片制造領域的主導地位，以及在3納米工藝領域尚無競爭，臺積電將大幅提高其3納米晶圓的價格。臺積電晶圓定價的圖
施。英文媒體在報道中也提到，雖然當前對多個終端市場下半年的表現可能失望的潛在擔憂在增加，但臺積電還是決定上調明年大部分制程工藝的代工價格。如果臺積電正如產業鏈的消息那樣，在明年1月份上調大部分制程工藝
比下滑中個位數（mid-high single digit ）下修至 -10%，但下半年因客戶新品發佈將恢復動能，下半年營運將優於上半年。基於此，臺積電還下修全年美元營收預估，從原本估計的微幅成長，下調為同比減少1%至6%。臺積電也下修對
進入9月份以來，臺積電的訂單量和議價權的微妙關系出現一些不同尋常的變化。各種跡象顯示，臺積電“蠻橫”的漲價能力貌似暫時告一段落，由於對個人電腦和其他消費技術設備的需求迅速放緩，臺積電成熟工藝節點的利用
”與此同時，英特爾的同行、全球最大的芯片代工制造商臺積電已告知客戶，將從2023年開始提價，漲幅為一位數。而不到一年前，臺積電剛剛進行十年來最大幅度的提價。此外，中芯國際也已告知投資者，將通過提價來反映原
助本國半導體廠商保持較強的競爭力。該測試產線於去年下半年開始進行整備，預計2022年將正式進行研究開發工作。東京科學大學教授Hideki Wakabayashi對此表示:“當前半導體制造業後道流程的附加值在不斷上升，如果日本在後端
新高，但由於存儲領域整體處於下行周期，SK海力士對於下半年的市場預測依舊十分悲觀。SK海力士預測，今年下半內存芯片需求恐將趨緩。下半內建內存的PC、智能手機出貨量預料會低於原本預期，而供應數據中心客戶的服務器
快科技7月11日消息，據媒體報道，臺積電關於其3nm制程技術的漲價方案已順利獲得客戶認可，雙方攜手簽署新協議，旨在穩固供應鏈的長期穩定性。這一舉措無疑彰顯臺積電在半導體制造領域的市場領導地位及其與客戶間的緊密
可能用於生產2025年推出的Arrow Lake處理器，Intel 18A將在2025下半年量產。從這三傢的先進制程發展情況來看，決勝戰很可能出現在1nm~2nm制程節點上，那時，成本、晶體管效能和功率效率方面，臺積電的優勢恐怕會弱於現在，三星
晶圓代工龍頭臺積電依然一路凱歌，但現在，這股從去年下半年開始的寒意終於傳遞到臺積電。他們在周一表示，公司3月份營收下降15%，從上年同期的1719.7億臺幣降至1454.1億臺幣，這是近四年來首次下降。數據同時顯示，臺積