英特爾宣佈世界上首款采用HBM內存的x86 CPU:Xeon Max


今天,英特爾宣佈世界上第一款采用HBM內存的x86CPU:英特爾XeonCPUMax系列。這是一個我們以前稱為“SapphireRapids”的產品系列,它將由56個性能核心(112個線程)構成,功耗為350WTDP。它的特點是基於EMIB的設計,分為四個群組。但最有趣的是,它還采用64GB的HBM2e內存,分為4個16GB的集群,總共有1TB/s的內存帶寬,每個核心有1GB以上的HBM。

Intel-SC-22-Press-deck-final-Embargo-6am-PT-Nov-9-1-page-015-1920x1080.jpg.webp

巧合的是,這也是將為阿貢國傢實驗室的Aurora超級計算機提供動力的CPU。這些也將被送往洛斯阿拉莫斯國傢實驗室和京都大學。 英特爾還表示,HBM內存的集成將不需要改變操作系統與程序代碼,對終端用戶來說可以是無縫升級的。

Intel-SC-22-Press-deck-final-Embargo-6am-PT-Nov-9-1-page-017.jpg

"為確保沒有HPC工作負載被遺棄,我們需要一個解決方案,最大限度地提高帶寬,最大限度地提高計算量,最大限度地提高開發人員的生產力,並最終最大限度地提高影響力。英特爾Max系列產品為更廣泛的市場帶來高帶寬內存,同時還帶來oneAPI,使得在CPU和GPU之間共享代碼變得容易,並更快地解決世界上最大的挑戰。"英特爾公司副總裁兼超級計算集團總經理Jeff McVeigh這樣表示。

56個核心分佈在4個tiles,並使用英特爾的多芯片互連橋(EMIB)連接,搭配64GB的HBM,接口總線方面,該平臺將采用PCIe 5.0和CXL 1.1 I/O。

在相同的HCPG性能下,Xeon Max比AMD Milan-X集群的用電量少68%。AMX擴展提高AI性能,並為INT8與INT32的累積操作提供比AVX-512高8倍的峰值吞吐量,並提供在HBM和DDR內存配置下運行的靈活兼容性。

Intel-SC-22-Press-deck-final-Embargo-6am-PT-Nov-9-1-page-018-1920x1080.jpg.webpIntel-SC-22-Press-deck-final-Embargo-6am-PT-Nov-9-1-page-027-1920x1080.jpg.webpIntel-SC-22-Press-deck-final-Embargo-6am-PT-Nov-9-1-page-026-1920x1080.jpg.webpIntel-SC-22-Press-deck-final-Embargo-6am-PT-Nov-9-1-page-028-1920x1080.jpg.webp

英特爾聲稱,與舊的英特爾至強8380系列處理器或AMD EPYC 7773X相比,Xeon Max在一些工作負載中的性能提升5倍。值得註意的是,AMD明天將公佈其基於Genoa的CPU,所以總擁有成本分析對比會在那時開始。

英特爾的新Xeon Max CPU還包含20個加速器引擎,用於AVX-512、AMX、DSA和英特爾DL Boost工作負載。在MLPerf DeepCAM訓練中,英特爾的性能比AMD的7763提高3.6倍,比NVIDIA的A100提高1.2倍。

新的Max CPU產品線將於2023年登陸,以對抗AMD的Genoa。之前有傳言說,AMD也在考慮即將推出的Genoa CPU的HBM版本,但如果他們沒有--那麼這將給英特爾在內存帶寬有限的工作負載中帶來獨特的優勢。

英特爾Xeon Max CPU將在阿貢國傢實驗室目前正在建設的Aurora超級計算機中首次亮相(這些計算機前段時間開始向他們發貨)。預計Aurora將成為第一臺峰值雙精度計算性能超過2 exaflops的超級計算機。Aurora也將是第一個在單一系統中展示Max系列GPU和CPU配對的力量,它有超過10000個刀片,每個刀片包含6個Max系列GPU和2個Xeon Max CPU。


相關推薦

2023-11-14

英特爾公佈即將推出的第5代EmeraldRapids和下一代GraniteRapids至強CPU的最新性能表現和內部預測。在SC23會議期間,英特爾公佈其至強CPU的新性能指標,其中包括即將推出的第5代EmeraldRapids的實際結果和下一代GraniteRidge至強CPU的預測結

2022-10-13

@結城安穗-YuuKi_AnS剛剛在社交媒體上,分享與英特爾下一代SapphireRapids、GraniteRapids和DiamondRapids系列有關的至強CPU新爆料。若傳聞靠譜,藍廠或於2023年Q1/Q3季度、陸續推出4/8路的SapphireRapids至強CPU型號,此外還有整合HBM高帶寬緩存

2023-04-06

從歷史上看,英特爾將其積累的所有芯片知識用於推進摩爾定律,並將這些知識應用到其未來的CPU中。如今,其中一些高級處理器將用於阿貢國傢實驗室即將推出的“Aurora”超級計算機。然而,要求苛刻的模擬和建模工作負載也

2023-01-16

,不同於以往每隔18個月靠工藝迭代帶來的常規演變,以英特爾、英偉達和AMD為首的芯片巨頭之間的競爭變得異常激烈。從英特爾、英偉達、AMD三傢的產品佈局來看,三傢幾乎都集齊CPU、GPU甚至是DPU產品線。如今,他們正在醞釀

2023-11-13

。不幸的是,對於蘋果來說,它的M3Max處理器沒有機會與英特爾和AMD的旗艦產品抗衡,當然,在多線程工作負載中,它們更耗電。目前,蘋果的 11 核 M3 Pro 以 4910 分領先於 PassMark 的單線程 CPU 基準測試,比英特爾的酷睿i9-14900KF的

2022-07-15

@Momomo_US和@TUM_APISAK剛剛在推特上分享英特爾SapphireRapids-SP工程樣品(ES)芯片的SiSoftware跑分。可知兩款即將推出的至強(Xeon)鉑金(Platinum)處理器已在四路服務器平臺上開展基準測試,其中8480+為56核/112線程、8450H為28核/56線程

2022-07-08

英特爾SapphireRapids-SP至強CPU傢族的規格也已經被泄露出來,其特點是計劃為EagleStream平臺提供總共46個SKU。對於SapphireRapids-SP,英特爾采用四塊多芯片設計,將有HBM和非HBM兩種類型。雖然每塊芯片都是自己的單元,但裝配完成後的

2022-08-09

英特爾似乎從來不缺壯士斷腕的勇氣。如果把時間的指針回撥到1985年,你會發現,如今的英特爾正在做出和當時一樣的決定——退出存儲市場。37年前,正是由於退出存儲市場這個決定,成就英特爾在微處理器領域的龍頭地位。

2023-04-24

已經有L4,它有兩種形式,分別是eDRAM和Optane DIMM。例如在英特爾的Iris系列中,就有一塊高速DRAM被放入Package中(eDRAM),它平時可以充當顯存,也可以被設定為L4緩存。曾經任職於Cray Research,Sun Microsystems,Oracle,Broadcom,Cavium和M

2022-09-14

@結城安穗-YuuKi_AnS剛剛分享英特爾至強(Xeon)可擴展SapphireRapids處理器的一組跑分數據。尷尬的是,即使封裝HBM2E高帶寬緩存的高端HPC型號,都未能將AMD當前一代Zen3霄龍(EPYC)Milan-X競品掃落馬下。作為參考,測試對比的64C/128T的

2022-09-03

英特爾用於EagleStream平臺的SapphireRapids-SPXeonCPU陣容的完整規格已被泄露。有關SKU的最新信息來自於YuuKi_AnS,是基於提供給OEM的最新數據。對於SapphireRapids-SP,英特爾正在使用四塊多芯片設計,將有HBM和非HBM兩種版本可選。芯片本

2022-09-13

656 入口的主 BTB。ARM 的 Neoverse V1 擁有 8192 個 BTB 入口,而英特爾的 Golden Cove 擁有令人難以置信的 12K 入口 BTB。BTB 容量並不是唯一的缺點。Prodigy 繼續使用綁定到指令緩存的 BTB。這簡化設計,因為無需進行單獨的 BTB 查找——L1i

2024-03-18

在其長達數十年的歷史中,英特爾憑借其CPU始終處於計算領域的前沿,經常在我們的最佳遊戲CPU和最佳工作站CPU列表中名列前茅。選擇英特爾的五款最好的CPU有點具有挑戰性,因為英特爾歷來都位居第一,這提高英特爾CPU的標準

2022-06-24

早在今年3月,英特爾就宣佈瞭ArcAlchemist移動GPU產品線。但在今夏登陸美國市場之前,藍廠還是選擇瞭在中國市場的部分筆記本電腦上首發。有趣的是,在最新分享的數據中,英特爾自信地喊出瞭A730M/A770M移動顯卡,比英偉達RTX305