近日有消息稱，Redmi K80和Redmi K80 Pro已經現身IMEI數據庫，這意味著這兩款手機即將與消費者見面。據悉，Redmi K80系列將以POCO F7 Pro的身份在全球推出。
根據目前的爆料信息來看，Redmi K80預計將搭載高通驍龍8 Gen3芯片，而定位更高的K80 Pro將配備高通驍龍8 Gen4芯片。這些新一代旗艦移動平臺將於今年10月發佈，成為市場上備受關註的產品。
除搭載旗艦芯片外，Redmi K80系列還全系配備2K直屏，並且K80 Pro版更是采用5000萬像素3.x直立長焦方案以及超聲波指紋解鎖技術。這些升級將進一步提升Redmi K系列在性能和功能上的表現。
在其他配置方面，Redmi K80系列將內置5500mAh電池，並支持最高120W有線閃充技術。預計Redmi K80系列將在今年11月正式發佈，這將是Redmi品牌年度壓軸大作。
憑借其強大的芯片、越級的配置升級以及先進的功能體驗，Redmi K80系列有望成為今年安卓中端市場的有力競爭者。
國外科技媒體xiaomiui報道稱，小米13T Pro（國內市場可能叫做Redmi K60至尊版）近日在IMEI數據庫中露面。據顯示，小米13T Pro的型號為“23078PND5G”，Redmi K60至尊版的型號為“23078RKD5C”。預計這兩款手機將搭載天璣9200處理器，該處理
dmi品牌帶來巨大的關註和競爭優勢。Redmi K70系列近日已經現身IMEI數據庫，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。三款對應的具體型號為：23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。Redmi K70無疑將是首批驍龍8 Gen3機型，Pro版會
4月11日消息，有外媒報道，小米新機13T Pro手機現身IMEI數據庫，據其中的數據來看，這款手機將會搭載天璣9200處理器，型號為“23078PND5G”，或將於23年7月發佈。在國內這款手機或將命名Redmi K60至尊版。redmi K50至尊版去年已經在
edmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro三款機型，這三款手機近日現身 IMEI 數據庫，此外 K70 系列的海外版本 POCO F6 系列也現身該數據庫。而有消息稱，Redmi K70 Pro手機將會首發驍龍8 Gen3芯片，趕在小米14前開售！
米也推出首款小折疊屏MIX Flip。小米首款小折疊屏MIX Flip已現身IMEI數據庫，其型號是2311BPN23C。這款新品的渲染圖已經出爐。小米MIX Flip內屏是中置挖孔形態，背部嵌入一塊副屏，後置的三顆攝像頭橫向排佈。預計這款新品將與徠
智能手機vivo X Fold3 Pro,而這款手機已經在GSMA IMEI數據庫中現身。據GSMA IMEI數據庫的信息,vivo的新款折疊屏手機可能會非常令人興奮。目前,還沒有關於其技術規格的明確信息。該型號在GSMA IMEI數據庫中列為V2337A,證實該設備的存在並
快科技3月6日消息，Redmi K70至尊版近日已經在IMEI數據庫現身，型號2407FRK8EC，代號為rothko”。其海外命名為小米14T，這也符合前兩代的邏輯，預計會在6-8月份發佈。配置方面，Redmi K70至尊版將延續前兩代的規劃，搭載聯發科天璣93
版本也預計將在同時間段內上市。 雖然vivo X Fold 3 Pro已經現身，但我們目前還不清楚這款手機的詳細信息。值得一提的是，vivo在今年四月推出vivo X Fold 2和vivo Flip兩款折疊屏手機，起價分別為8999元和5999元。vivo X Fold 2搭載高通驍
120W有線充電。本周，有數碼博主曝光iPhone 16系列的屏幕數據，四個版本之中iPhone 16 Pro Max的邊框控制最出色，黑邊寬度僅有1.15mm，如果此則曝光消息無誤，那麼該機將會超越三星Galaxy S24，成為全球邊框最窄的手機。為慶祝諾基
魅族21/21 Pro手機現身IMEI數據庫，共5個型號 據報道，魅族21/21 Pro手機已經現身IMEI數據庫，共有5個不同型號。其中，魅族21的標準版型號為M461Q，這個型號已經在工信部認證通過。另外，還有兩款型號分別為M461H和M461S。 魅族21 Pro
"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出現，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。這三款機型的具體型號分別是23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C。根據之前的科普，Redmi和小米的代號中的前
K70已經獲得入網許可，標準版支持90W有線閃充，搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Pro版將支持120W有線閃充，搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。另外，Redmi K70系列全系標配國產2K柔性直屏，發光材料會升級，最高支持IP68級防塵防水。該機
近日，一款型號為NX724J的手機現身IMEI數據庫，據悉這款手機很可能是努比亞推出的首款折疊手機，並有望命名為努比亞Flip 5G。據稱，努比亞Flip 5G可能會采用高通最新研發的驍龍8 Gen3處理器，不過目前關於該機的具體配置仍然有
快科技9月5日消息，前不久小米發佈新一代折疊屏旗艦MIX Fold 3，在功能和輕薄上達到平衡，是目前市面上綜合實力最強的折疊旗艦之一。不過，MIX Fold 3是一款主打大屏體驗的橫向折疊，而很多女性用戶都比較偏愛豎向的小折疊