臺積電據說正進行另一個芯片廠的早期規劃階段，這也是其第一個N1節點。據《工商時報》報道，新工廠將建在桃園的一個科技園內，距離臺北西南方不到一小時車程。臺積電在該科技園已經有一對芯片封裝和測試設施，使其成為芯片工廠的合適地點。
這將是臺積電在臺灣最北部的芯片制造廠，盡管它預計要到2027年的某個時候才開始試生產。臺積電沒有證實任何細節，但該公司也沒有直接否認該報道。
盡管全球經濟可能出現下滑，但臺積電似乎完全致力於繼續為越來越小的節點建設新的晶圓廠。該公司將在本季度開始其N3節點的首次商業生產，並預計N3節點將在2023年貢獻其整體收入的4%至6%。
臺積電的N2節點應在2025年進入商業生產，但我們目前對N2節點的狀況解不多。根據臺積電的測量，N1節點最終可能是一個1.4納米的節點，但該公司仍處於這個節點的研發階段的最開始階段。
臺積電於4月末在美國加利福尼亞州舉辦2024年北美技術論壇，發佈其最新半導體制程技術A16（1.6nm）、下一代先進封裝和3D芯片技術等6大半導體技術創新，引發業界關註。在全球發展人工智能（AI）的熱潮之下，臺積電憑借其領先
碩科技。然而，蘇姿豐本人訪問臺灣的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電的首席執行官魏哲傢討論未來合作。這是為使AMD能夠在未來的節點上獲得足夠的晶圓分配，如其3納米和2納米級節點。對AMD來說，向這些節點的轉移
據知情人士透露，臺積電（TSMC）正考慮在日本建設第三傢芯片工廠，生產先進的3納米芯片，這可能使日本成為全球主要的芯片制造中心。知情人士說，這傢芯片代工大廠建設計劃已經告知供應鏈合作夥伴，其考慮在日本南部的
三星似乎未能為其3nmGAA工藝爭取到大客戶，臺積電占據上風，據報道，臺積電的目標是到2024年底將其下一代節點的月晶圓產量提高到10萬片。為對抗其最大的代工競爭對手，三星並沒有想方設法提高3納米工藝的產量。根據最新
在美建廠不斷傳來推遲、延後的消息之際，臺積電在日本建廠的速度卻在進入“加速度”。除臺積電在2021年官宣的熊本縣工廠即將於今年投產，臺積電日本子公司JASM的“二廠”藍圖也正式出臺，計劃於2024年底開始興建，制程上
b Copilot和ChatGPT等AI工作負載運行雲端訓練和推理。它采用臺積電的5納米工藝制造，有1050億個晶體管，比AMD挑戰英偉達的AI芯片MI300X的1530 億個晶體管少約30%。當時有媒體評論稱，Maia 100可能和英偉達的芯片正面對決，成為英偉達
新發佈的驍龍8代Gen2完全采用臺積電的高效4納米工藝制造。高通很可能是在性能方面尋求臺灣晶圓制造廠臺積電的優勢技術，之前在三星4納米節點上大規模生產的驍龍8代中，過熱和降頻問題成群結隊出現。對於2023年，一份報告
在充滿活力且競爭激烈的半導體技術領域，臺積電（NYSE：TSM）屹立不倒，以其先進的芯片制造節點樹立新標準。臺積電在開發和部署最先進的3納米和5納米技術方面的戰略策略鞏固其市場主導地位，並顯著提高其晶圓收入。這一
LinkedIn上的一位蘋果員工透露，蘋果公司已經在設計使用臺積電下一代2納米制造工藝的芯片。這些信息最初由韓國網站gamma0burst捕獲，並由泄密者Revegnus（@Tech_Reve）在X（Twitter）上分享，信息出現在一張經過大量編輯的幻燈片中
周三傍晚時分，臺積電位於南科的18A先進芯片制造工廠，意外遭遇高達90%的電壓下降事件。盡管官方很快出面澄清生產並未停滯，但在此期間，外界還是擔心供電不穩或導致數百萬美元的晶圓報廢。資料圖昨晚，有關“臺積電南
臺積電創始人張忠謀今天表示，這傢半導體巨頭和蘋果供應商將在其位於亞利桑那州的工廠建造3納米芯片，盡管最終計劃還沒有準備好。該工廠目前正在建設中，計劃於2024年開始生產。在臺北的一次新聞發佈會上，張忠謀說：&
，是在欺騙用戶。報告稱，這個問題最初始於三星。在與臺積電下一個節點的長期競爭中，三星在交付5納米芯片的一年後，宣佈將於2021年底交付生產4納米芯片。如圖1所示，臺積電計劃在5納米和4納米節點之間用兩年時間，在202
，蘋果M3 Ultra新品會在今年年中登場，這顆芯片首次采用臺積電N3E工藝節點。據解，已經上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用臺積電N3B工藝，A17 Pro也是N3B工藝。而接下來要發佈的M3 Ultra以及A18系列芯片都將會采用N3E工藝節點。資料
英偉達，市值已經超過2萬億美元，火爆異常，另一個是臺積電，在2022和2023年，英偉達股價暴漲之前，臺積電的市值是半導體企業裡最高的，一度超過7000億美元，後來有所下滑，但現在又恢復到7000億美元以上。英偉達和臺積電