日本將斥資3億美元推動尖端芯片研發 以在該領域迎頭趕上


日本將斥資多達450億日元(3億美元)支持一個開發先進芯片技術的研究機構,以期在芯片制造領域迎頭趕上。日本經濟產業省表示,已批準將尖端制造技術的研究外包給尖端芯片技術中心(LSTC)。這個成立一年的機構旨在匯集日本在納米技術、材料和人工智能等領域的研究人員,並支持RapidusCorp.的芯片制造。

“我們將政府認為有必要,但對私營部門來說風險過大的研發外包,”日本經濟產業省的軟件和信息服務產業戰略辦公室負責人Hidemichi Shimizu周五在新聞發佈會上表示。他表示,合同最長為五年,涵蓋2納米及以上的芯片技術,以及支持人工智能的芯片設計。

日本經濟產業大臣齋藤健表示,LSTC還將作為與海外合作夥伴共同開發下一代芯片技術的中心,促進對於Rapidus產品的需求,並增強日本的可持續競爭力。


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