英特爾代工服務公司（IFS）和Cadence設計系統公司宣佈擴大合作關系，共同開發基於尖端18A工藝節點的SoC。兩傢公司達成一項多年期戰略協議，共同為采用RibbonFET全柵極晶體管和PowerVia背面功率傳輸技術的英特爾18A技術開發關鍵定制IP組合、優化設計流程和技術。
聯合客戶將能夠在英特爾18A及更高工藝節點上加快SoC項目進度，同時針對要求苛刻的人工智能、高性能計算和高端移動應用優化性能、功耗、面積、帶寬和延遲。AI/ML、HPC 和高端移動計算等快速增長的細分市場需要最新標準的 IP，以利用先進的封裝和矽工藝技術。
我們非常高興能夠擴大與Cadence的合作關系，為IFS發展IP生態系統並為客戶提供選擇。我們將利用Cadence世界一流的領先IP組合和先進的設計解決方案，使我們的客戶能夠在英特爾領先的工藝技術上交付大批量、高性能和高能效的SoC。
-英特爾高級副總裁兼IFS總經理Stuart Pann
Cadence對先進內存協議、PCI Express、UCI Express等開拓性標準的領先實施，使聯合客戶能夠實現可擴展的高性能設計，從而加快IFS最先進的矽技術和3D-IC封裝能力的上市時間。
建立先進的代工業務是英特爾IDM 2.0戰略的關鍵，這項協議通過為代工客戶提供更多的基本設計工具、流程和接口IP組合，加強IFS的產品。在英特爾與其他業界領先的IP供應商合作的基礎上，英特爾將繼續為IFS客戶發展IP生態系統。
