高數值孔徑EUV光刻機是全球芯片制造商都在等待的下一代尖端半導體制造設備，而這一有雙層巴士那麼大的機器終於迎來“初次曝光”。據荷蘭阿斯麥公司周三證實，新型光刻機已經首次將光線投射到晶圓之上，完成基本功能驗證，公司下一步將繼續測試和調整系統，以發揮出設備的全部性能。
光刻系統使用聚焦光束來繪制計算機芯片的微小電路，而阿斯麥的高數值孔徑EUV工具預計將幫助生產新一代更小、更快的芯片。
據悉，第一個高數值孔徑光刻機將座落於荷蘭Veldhoven的阿斯麥爾實驗室，第二個光刻機則正在美國俄勒岡州希爾斯伯勒附近的英特爾工廠組裝。
英特爾技術開發主管Ann Kelleher周二曾在一次活動中率先透露這一設備的最先進展，稱已經看到晶圓上雕刻圖案的第一道光。英特爾此前還指出，該公司計劃在其14A代芯片的生產中使用該生產設施。
而包括臺積電和三星電子在內的全球頂尖半導體制造商則預計在未來五年內部署該設備。
高數值孔徑EUV光刻機是打造下一代尖端芯片的關鍵技術之一，其不僅幫助節省芯片的能耗，還將進一步提高芯片的性能。
阿斯麥的高數值孔徑EUV光刻機代表公司技術的巔峰，每臺設備重達150噸，需要250個集裝箱運輸，運到客戶手裡後還要再由 250 名工程師花費六個月的時間組裝。
據悉，新型設備可以將晶體管密度提高至現有水平的2.9倍。而這一技術突破對於人工智能芯片來說至關重要。
據阿斯麥此前透露，該公司已經收到包括英特爾及SK海力士在內的公司的訂單，預售出10-20臺設備，並計劃在2028年年產20臺，而每個設備的成本超過3.5億美元。