AMD 5年提升芯片能效30倍 今年已提升6.8倍


CPU、顯卡不僅要提升性能,能效也是一個關鍵點,不然功耗、發熱越來越大,不利於環保,AMD去年提出一個小目標,在2025年之前的5年內要將芯片的能效提升30倍,現在他們公佈進展,今年為止已經提升6.8倍。

AMD日前發佈2021年CSR企業社會責任報告,談到AMD在供應鏈、員工多樣性、可持續發展等方面的進展,其中一個重要內容就是提升芯片的能效,這也是在綠色環保、減少碳排放。

在這個目標下,AMD提出30x25的計劃,也是從2020到2025年的5年時間裡,將處理器及顯卡的能效提升30倍。

根據AMD的進展,2021這一年中能效就提升3.9倍,截止2022年中,這個目標變成6.8倍,未來還會繼續提升,畢竟AMD後面還有5nm、4nm及3nm的CPU及顯卡,2025年之前還來得及。

如果實現30倍能效提升,特別是全行業要是都能做到AMD的水平,那麼帶來的效益也是驚人的,AMD表示如果全球所有AI和HPC服務器都做到30倍能效提升,那麼2021到2025年間可以節約510億度電力,相當於62億美元,或者是6億顆樹木生長10年帶來的碳收益。


相關推薦

2022-07-01

下來,我們就分別看看都有哪些變化。【CPU:超大核性能提升25%、三種核心組合更靈活】2021年3月底,Arm正式發佈瞭全新的Armv9指令集,號稱10年最重要的創新、面向未來10年移動計算的基石。Armv9重點增強矢量計算(SEV2指令集)、

2023-05-11

快科技5月10日消息,後摩智能發佈國內首款存算一體智駕芯片鴻途H30,最高物理算力256TOPS,典型功耗35W,12nm工藝制造。據官網介紹,鴻途H30基於SRAM存儲介質,采用數字存算一體架構,擁有極低訪存功耗和超高計算密度,Int8數

2023-12-07

以及眾多的應用部署案例,將AI人工智能、HPC高性能計算提升到新的層次。AI人工智能概念的誕生已經有將近70年歷史,歷經長期演化,已經深入人們工作生活的各個角落,隻是很多時候感知性並沒有那麼強,更多時候人們是通過

2023-11-14

2.0 支持,以及 80 個 PCIe Gen 5.0 通道。英特爾宣稱性能將提升 40%。詳情如下:英特爾 Emerald Rapids(至強 8592+ 64 核)與藍寶石 Rapids(至強 8480+ 56 核)對比:人工智能語音識別: 提升 1.4 倍HPC LAMMPS(Copper): 1.4 倍提升媒體轉碼(

2024-03-06

物理不可克隆功能,可為每個器件提供唯一指紋,進一步提升安全性。為防止惡意篡改,支持PPK/SPK密鑰,可管理過期或受損的安全密鑰,支持差異化功率分析,可防止側信道攻擊,支持永久性篡改懲罰,進一步防止誤用。此外

2023-01-08

第二款產品IDM929在微內核架構的優勢下,像素填充率性能提升2倍,紋理填充率性能提升是4倍,單浮點運算性能提升8倍。據悉,IDM919采用14nm工藝,支持1080P高清顯示,支持1路HDMI、VGA或DVI接口,全面支持飛騰、龍芯CPU、麒麟以及

2023-12-07

是英偉達H100產品的2.4倍,內存帶寬是H100的1.6倍,進一步提升性能。MI300X新款芯片較英偉達的H100性能最多可以提升60%。在與H100(Llama 2 70B版本)的一對一比較中,MI300X性能提高高達20%。在與H100(FlashAttention 2版本)的一對一比較

2023-01-21

IDIA正式發佈首款數據中心CPU——Grace,同時打造兩顆超級芯片,一是GraceCPU二合一,二是GraceCPU+HopperGPU二合一。現在,NVIDIA官方詳細揭示GraceSuperchip超級芯片的設計與性能、能效。Grace CPU二合一Grace CPU+Hopper GPU二合一它通過NVLin

2023-02-06

級Xe HPG。根據最新曝料,Meteor Lake的能效相比13代酷睿將提升超過50%,而相比之下,AMD Zen4銳龍7000系列隻提升25%。Meteor Lake CPU部分的性能可以提升多少還有待觀察,但是在核顯方面,有望達到目前性能的足足2倍,因為除架構升

2022-09-21

又重申RX 7000顯卡的架構優點,其能效相比目前的7nm RDNA2提升50%,可以為遊戲玩傢帶來炫酷、安靜、節能的一流遊戲性能。AMD還重點提到RDNA3的兩個新技術,一個是自適應電源管理,它可以確保GPU實現最佳性能隻需要恰當的功耗,

2023-02-03

、統一內存架構、新的數學計算格式,號稱AI性能比上代提升多達8倍,可滿足百億億次計算需求。事實上,Intel一年前也宣佈類似的產品“Falcon Shores”(獵鷹海岸),稱之為XPU,同時集成至強CPU、Xe HPC GPU,以及下一代封裝、內存、

2022-07-20

試中所看到的那樣,Genoa為x86服務器領域帶來瘋狂的性能提升。可知該處理器的緩存間帶寬達到Milan-X的兩倍,且L1緩存的傳輸速率高達30TB/s。(via WCCFTech)本次測試用到一枚工程樣品(ES)階段的 AMD EPYC 9654“Genoa”旗艦 CPU 。並

2023-11-16

減少到8699904個核心,但是經過同步優化,最大性能反而提升8%而達到1194PFlops(每秒119.4億億次),峰值性能為1679.8PFlops(167.98億億次)。Frontier對比本屆榜單上的第二名,Intel CPU+GPU平臺的“Aurora”,性能領先整整一倍,後者最大性

2024-03-02

t隻需要7個機架空間,就可以容納2016顆144核心型號,密度提升1.9倍,能效提升2.4倍,性能提升2.7倍!5G核心網場景中,Sierra Forest在用戶層的能效可提升1.4倍,在控制層也可提升90%。Sierra Forest將在今年內正式發佈,而在它之前,