三星電子正在印度大舉投資，該公司決定在印度生產下一代可折疊智能手機，使印度成為其智能手機的主要生產基地。據韓媒BusinessKorea報道，目前三星電子在印度生產中低端智能手機，隨著印度成為全球智能手機市場的中心，該公司正在轉向本地生產系統，以維持世界第一大智能手機廠商的地位。
有分析認為，隨著美國對中國的出口限制措施，三星電子有可能轉移半導體生產基地。原因有二，一是美國限制向中國出口尖端半導體制造設備給三星電子西安NAND閃存工廠帶來不確定性；二是美國現行的《芯片和科學法案》中有一項條款，即隻有在中國或美國指定的其他國傢十年內沒有對半導體進行額外投資，也沒有建設半導體設施的情況下，才能享受美國提供的稅收抵押政策。
該報道指出，盡管印度目前的半導體市場並不大，但其未來的巨大增長潛力受到高度評價。另外，印度政府也積極要求三星電子考慮在印度建立半導體工廠。此前有消息稱印度可能會基於已經批準的100億美元的激勵計劃開啟第二輪行動，邀請企業在該國進行半導體芯片制造投資。
印度已批準撥款高達152億美元（1.26萬億印度盧比）新建三座半導體工廠，其中包括印度第一座半導體晶圓廠--這是印度在芯片競賽中與中國、臺灣和其他國傢競爭的重要舉措之一。值得註意的是，雖然人工智能芯片是目前業界的
鈦媒體註：9月21日下午，三星集團、三星電子副會長李在鎔會見媒體時表示，軟銀集團CEO孫正義將於下月訪問首爾，預計雙方會在英國半導體設計公司Arm方面形成戰略性同盟（StrategicAlliance），也可能會討論並購Arm等事項，如果
部重點經濟區占主導地位，其次是機械設備及金屬制品。三星是越南北部的主要投資者，但三星在越南北部的工廠主要是生產手機，而非半導體產品。事實上，2023年越南北部才有兩傢半導體工廠。2023年9月韓國半導體行業企業芯
臨延遲。格芯是全球第三大芯片代工廠，僅次於臺積電和三星。目前格芯在紐約北部已經有一個14納米的制造工廠。根據8日公佈的一份公告文件，高通將從格芯的紐約工廠再額外購買42億美元的半導體芯片，這將使得高通到2028年
行漲價，幅度10-20％左右5）IC Insights：臺積電Q3有望超車三星，首登全球半導體龍頭；8月全球芯片交付時間再縮短△圖片來源：彭博社 數據來源：SusquehannaSusquehanna分析師Chris Rolland表示，全球芯片平均交付時間的縮短反映手機和
印度政府計劃在目前的7600億盧比基礎上提高芯片行業的激勵措施，因為預計未來幾年該國芯片工廠和測試單位將如雨後春筍般湧現。IT部長AshwiniVaishnaw在接受采訪時表示，印度將在未來五年內成為世界排名前五的半導體生態系統
後，印度才又籌足資金，再度進入半導體產業，可惜當時三星已經崛起，臺積電也急起直追，印度已經喪失絕佳機會，以完全失敗告終。如果不是那場大火，今天世界半導體大國會不會是印度還很難說哩，但是歷史一旦分岔，就
GlobalFoundries是世界第三大芯片代工企業，僅次於臺積電和三星電子，但若剔除三星為該公司旗下其他業務生產芯片的代工業務，則GlobalFoundries排名第二。GlobalFoundries由阿佈紮比主權財富基金穆巴達拉投資公司（ Mubadala Investment Co
SK具有吸引力。在邏輯半導體領域，臺積電（TSMC）和韓國三星電子兩大亞洲巨頭已經決定在美建廠。如果在存儲器方面擁有強大技術實力的SK也加入的話，美國半導體供應鏈的競爭力將進一步提高。“Chat GPT”等生成式AI的普及也
片產業佈局，當然也包括存儲大國——韓國。世人皆知，三星和SK海力士兩大存儲頭部企業扛起韓國半導體產業，亦知韓國半導體在設備和材料領域的薄弱，卻不知如今韓國半導體設備產業發展如何？本篇文章，筆者就來盤點下
手成立Absolics，斥資2.4億美元在美國喬治亞州打造工廠。三星電機（Samsung Electro-Mechanics）和LG Innotek也將玻璃基板視為新成長引擎，已啟動生產投資。科技網站9to5Mac指出，目前的PCB通常是在銅和阻焊層下，混合纖維玻璃和樹脂制
設計商一樣，高通自己並不生產芯片，而是依賴臺積電、三星和格芯等芯片廠商。“我們目前在印度擁有的工程師比全球其他任何地方都多，”Savi Soin說。“我們有很多工程師在這裡進行端到端的芯片設計。”半導體行業協會在
《稅法》第313章申請的數量創下紀錄。另一傢芯片制造商三星電子提交多份申請，希望在得克薩斯州的奧斯汀和泰勒建設工廠。不過，該公司表示目前還沒有具體建廠計劃。美光在申請中指出，得克薩斯州的高額房產稅不利於開
為即使暫停一次晶圓廠也需要重新啟動整個流程。因此，投資晶圓廠的設備並不局限於半導體行業。他們需要機械、電氣/電子和化學行業的專用設備，以及來自各個行業的能夠管理和處理這個多樣化供應鏈的專傢。換句話說，