高通印度公司總裁SaviSoin在接受采訪時表示，利用該國的優秀的工程師人才庫，高通已經在印度設計芯片。高通印度公司總裁SaviSoin表示：“我們實際上已經擁有完全在印度端到端設計的芯片，並且正在將這些芯片運送到全球各地。”
這傢美國芯片巨頭設計半導體和無線電信產品。高通以其Snapdragon（驍龍）芯片而聞名，這些芯片為全球一些頂級Android智能手機提供支持。與任何芯片設計商一樣，高通自己並不生產芯片，而是依賴臺積電、三星和格芯等芯片廠商。
“我們目前在印度擁有的工程師比全球其他任何地方都多，”Savi Soin說。“我們有很多工程師在這裡進行端到端的芯片設計。”
半導體行業協會在一份報告中表示，芯片設計過程“高度復雜”，因為它需要“多年的研發、數億美元投資和數千名工程師”。
芯片設計是半導體制造過程中不可或缺的一部分，其定義芯片架構和系統要求，以及單個電路在芯片上的佈局方式。
今年1月有報道稱，高通正在擴大其欽奈業務，設立一個專註於無線技術的新設計中心。這項17.7億盧比（2130萬美元）的投資，還將支持高通對印度政府“印度制造”和“印度設計”願景的承諾。
“20年前，我們將印度視為偉大的卓越研發中心和人才庫。現在我們將印度視為一個巨大的市場，一個巨大的機遇。”Savi Soin表示。
“我們現在正在與印度試圖建立的許多半導體後端以及制造業進行討論。高通CEO兩年前承諾，如果印度建立半導體制造，我們將幫助增加實際的產量。”Savi Soin說。
印度芯片的推動
印度的半導體雄心取得巨大進步，莫迪政府已批準在古吉拉特邦和阿薩姆邦建設三座半導體工廠，投資額超過150億美元。
“印度在芯片設計方面已經擁有深厚的能力。有這些設施，我國將發展芯片制造能力。先進的封裝技術將在印度本土開發。”印度政府今年2月表示。
印度希望成為與美國、臺灣和韓國競爭的主要芯片中心，並一直在吸引國外芯片制造商在該國設立業務。隨著全球芯片制造商在地緣政治不確定性下尋求業務多元化，印度等國傢將從中受益。
為提高國內制造能力和出口，印度宣佈價值數十億美元的與生產相關的激勵措施（PLI），以“吸引投資”關鍵領域和尖端技術，並使印度“成為全球價值鏈不可或缺的一部分”。
印度電子和信息技術部長Ashwini Vaishnaw今年3月表示，印度的目標是在未來五年內成為全球排名前五的半導體制造商之一。
“我們所看到的是，例如，PLI的好處，它確實將越來越多的智能手機制造帶到印度。”Savi Soin說。
“因此，我們看到在IT、電信和電信設備制造方面有很好的激勵措施。我們正在圍繞設計元素進行一些討論。所以我們希望，越來越多使用我們技術的產品元素在印度設計。”Savi Soin說。
蘋果是中美地緣政治緊張局勢中將部分制造業務轉移至印度的公司之一。蘋果目前約14%的iPhone在印度組裝，是去年印度產量的2倍。另外，Google計劃於第二季度開始在印度生產Pixel智能手機。