英特爾正在為其下一代LunarLake系列處理器設計一個全新的CPU架構。其重點是在移動端提供全面的性能/功耗改進。TechTechPotato的IanCutress博士在Twitter上透露，英特爾提供一些關於其未來客戶端系列的額外信息，代號為LunarLake。LunarLakeCPU預計將在ArrowLake之後到來，而ArrowLake本身是在MeteorLake之後，RaptorLak
引用的信息來自英特爾執行副總裁和CCG（客戶計算組）總經理米歇爾-約翰斯頓-霍爾索斯，他表示，Lunar Lake系列將采用全新的架構和從頭開始的全新設計。該架構將主要側重於在移動領域帶來一些重大的每瓦特性能改進，更多信息預計將在1月26日的金融日上公佈，屆時Chipzilla將披露其第四季度業績。
去年，在一次隻有媒體參加的HotChips發佈會上，英特爾透露，Lunar Lake系列最初是針對15W的低功耗移動CPU領域。該CPU將利用亞20A節點作為其工藝技術，同時利用外部代工節點來實現各種其他IP，因為這將是一個多tile的芯片設計。可以期待英特爾的所有最新和最偉大的創新，如Foveros封裝（25微米間距）。現在說這些芯片是為移動設備優化的，並不一定意味著它們不會在桌面平臺上推出，但隨著報道的出現，英特爾可能會將其流星湖芯片從桌面上轉移開來，在平臺上做一個中期改進，相信這也不是太牽強。
如果Lunar Lake CPU確實是在18A工藝上制造和生產的，那麼我們可以看到在2024年下半年開始制造，這意味著我們將在2025年初或2025年中期看到英特爾推出擁有超高效能的處理器。